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초대의
말씀
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국내의 전자패키지기술발전을 위하여 노력하시는 전자패키지관련기업 및 산.학.연 관계자 여러분들의 건승하심을 기원합니다. (사)한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)에서는 2015년 전자패키지관련 기술심포지움을 개최하오니, 최근의 전자 및 자동차전장부품과 관련된 기술에 대하여 토론하고 친목을 도모할 수 있도록 많은 참가 부탁드립니다.
최근, 한국 경제는 이전 어느 때보다 ‘저성장
사회’로의 변화에 직면해 있으며 이미 선진국에서 겪고 있는 장기 불황에 대한 우려도 안고 있습니다.
최근 국제경제상황을 고려해보면 주요 선진시장의 경기침체에 따른 수출증가의 둔화와 국내의 가계소비가 감소되는 경향과 동반되어 국내에서도
저성장 경제사회로 발생할 수 있는 다양한 문제점에 대하여 우려하고 있는 실정입니다. 최근의 보고에
의하면 일본에서는 오프라인으로 출판되는 인쇄물의 종류가 1990년대 중반을 정점으로 매년 감소하여 2013년에는 50%까지 감소하였다고 합니다. 물론 이를 대신하는 인쇄전자제품의 출시와 더불어 혁신적인 기능성 디스플레이 응용기술과 무선통신기술로 인하여
예전과 비교할 수 없는 다양한 정보에 쉽게 접근이 가능하고, 개인의 일상도 무작위로 노출되어 그
동안 경험해보지 못한 다양한 문제에 부딪치는 경우도 자주 발생되고 있습니다.
이런 어려운 와중에서 혁신적인 기술개발로 급변하는 지식경제의 변화무쌍한 문제점을 능동적으로 해결해온 성공한 경영자의 관심사와 경험이
소개된 기업경영철학에 대한 저서는 온 / 오프라인에 관계없이 수백만부의 베스트셀러로 이름을 올리면서
주목받고 있습니다. 결국, 시대적인 사양 산업과 일시적인
경제불황의 극복방법은 준비된 상태에서 스스로 부딪치며 그 상황을 슬기롭게 헤쳐 나가라고 적극적으로 주문하고 있습니다. 동시에 이를 극복하기 위해서는 항상 원천기술의 확보를 위해서 노력하고, 정확한
시장의 흐름을 잡는 것이 불확실한 미래에 대비하는 것이라고 제시하는 듯합니다.
KAMP는 마이크로전자패키징 기술의 발전, 특성평가의 국제표준 보급화 및 고부가가치 제품으로 기술개발지원을 목적으로 공동연구개발 및 새로 개발된 전자부품에
대한 특성평가 방법의 표준화에 관한 업무를 지원하고 있습니다. 또한, 마이크로전자패키징 분야의 국제기구 참여 및 해외 선진 기술연구단체(기술)와 교류하며 산.학.연.관 협동 연구 및 국제표준화 사업을 추진하여 국가산업발전에 이바지하기 위하여 부단한 노력을
하고 있으며, 매년 춘계심포지움을 통하여 실무엔지니어들에게 도움이 될 수 있는 기술강연을
추진해오고 있습니다. 앞으로도 일본,
미주 및 선진기술지역의 전문기관 또는 단체와 기술, 정보교류 및 국제 심포지움 등을
통해 이 분야의 전문기술을 소개하고 실무 현장 기술자에게는 선진기술에 대한 정보가 제공될 수 있는 단체가 될 수 있도록 부단한 노력을 아끼지
않을 것입니다.
이번 심포지움에서는 전도성 나노복합 페이스트의 활용, 모바일 금속단자와 FPCB 간 접합 기술, 전자 어셈블리 분야의 Industry 4.0 등을 주제로 전자패키지기술과 관련된 기술의 산.학.연 전문가들로 이루어진 강사님들을 초빙하였습니다. 아무쪼록 이번 심포지움에서도 모든 분들의 애정과 혜안이 어우러져 불확실성이 지배하는 현실의 극복에 필요한
지식의 습득기회와 목마름에 대한 토론의 장이 될 수 있기를 소망합니다. 금년도 하시는 사업 번창하시고, 여러분 가정 내에 건강과 행복이 함께 하길 기원합니다.
사단법인 한국마이크로전자패키징연구조합
회장 정 승 부
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행사
개요
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행사명
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SMT/PCB
& NEPCON KOREA 2015 전시회 참관(겸)
Core Technology and Reliability for
Electronic
Packaging
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기 간
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2015년 4월 2일 (목)
09:20~17:40
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장 소
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한국종합전시장(COEX)
컨퍼런스센터 402호
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주 최
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(사)한국마이크로전지패키징연구조합 (KAMP)
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주 관
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성균관대학교 경기도
순환형소재 IICC 협의회
중앙대학교 융합기술연구소(IIST)
사단법인 한국산업기술협회(KITA)
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후원
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미래창조과학부, 고용노동부, 산업통상자원부
(사)한국마이크로전자패키징연구조합 66개 회원사
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교육
프로그램
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SMT/PCB
& NEPCON KOREA 2015 전시회 참관(겸)
Core Technology and Reliability for
Electronic
Packaging
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시간
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강의주제 및 제목
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강 사
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09:20-09:30
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■ 개회사 및 인사말
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(사)한국마이크로전자패키징연구조합
회장 : 정승부 성균관대학교 교수
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좌장 : 중앙대학교 신영의 교수
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09:30-10:00
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■ 모바일 제품용 금속 단자와 FPCB 간 직접 접합 기술
(Direct
Bonding Technology between Metal Pad and FPCB for Mobile Applications)
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삼성전자(주)
구자명 책임연구원
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10:00-10:30
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■ 전자 패키징 시스템에서
전도성 나노복합 페이스트의 활용
(Application
of conductive nanocomposite paste in electronic packaging system)
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성균관대학교
김광석 박사
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10:30-10:40
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Coffee Break
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좌장 : LG전자(주) 생산기술원
조일제 박사
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10:40-11:30
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■ 전자 어셈블리 분야의 Industry 4.0 시대
(Industry 4.0
in electronics assembly)
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ASM Assembly systems Pte LTD Singapore
Mr. Robert
Huber
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11:30-12:00
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■ 합금나노입자의 상안정성
(Phase
stability of alloy nanoparticles)
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한국기계연구원 재료연구소
이정구 박사
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12:00-12:30
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■ 봉지재의 굴절율이 백색 LED의 광추출 효율에 미치는 영향
(Effect of
refractive index of the encapsulant on the light extraction efficiency of
white light emitting diode)
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한국광기술원
김재필 박사
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12:30-13:40
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SMT/PCB & NEPCON
KOREA 2015 전시회 참관 및 Lunch (1시간 10분)
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좌장 : 전자부품연구원 강남기 본부장
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13:40-14:10
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■ 핸드폰 초 고밀도실장기술
동향
(Mobile phone
ultra density packaging technology trend)
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LG전자(주)
김현동 부장
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14:10-14:40
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■ 자동차 전장품 수삽 솔더링
공정의 솔더볼 발생 메커니즘 연구 (Research of solder ball mechanism in
Automotive IMT soldering process
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현대모비스
김창식 연구원
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14:40-14:50
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Coffee Break
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좌장 : (주)유니드 중앙연구소장 윤종광 박사
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14:50-15:20
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■ PCB 어셈블리 변형 측정 표준화
(The standardization
of warpage measurement of PCB assemblies)
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현대모비스
이승표 연구원
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15:20-15:50
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■ 무연솔더가 적용된 태양전지
모듈 개발
(Development
of photovoltaic module with lead(Pb)-free solder)
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전자부품연구원
박노창 박사
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15:50-16:00
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Coffee Break
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좌장 : 한국생산기술연구원 본부장 이창우 박사
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16:00-16:30
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■ 다양한 주석표면처리에
따른 리플로우 솔더링 거동
(Reflow
Soldering Behavior of the Various Tin Surface Finishes)
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한국생산기술연구원
김준기 박사
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16:30-17:00
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■ 고속 패키지/인쇄회로기판 개발에 요구되는 신호 무결성 기술 (Signal
Integrity Requirements for High-speed Package/PCB Development)
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아주대학교
감동근 박사
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10:00-17:30
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■ 자동차 전장품 무연 Solder에 대한 신뢰성 평가 및 동향
(The
reliability evaluation and Trend of Pb-free solder in automotive
ESA<Electronic Sub Assembly>)
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㈜아프로 R&D
김형태 박사
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17:30-17:40
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■ 폐회사
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(사)한국마이크로전자패키징연구조합
부회장
이어화 (주)SMT코리아 대표이사
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참고 : 본 교육PROGRAM은 당일 사정에 의해서 강사 및 교육내용이 일부 변경될수 있습니다.
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2015년 춘계 심포지움 강의 주제 및 주요 세부 내용
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강 사
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강의 주제 및 주요 세부
내용
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삼성전자(주)
구자명 책임연구원
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Direct Bonding Technology between Metal Pad and
FPCB for Mobile Applications
모바일 제품용 금속 단자와 FPCB 간 직접 접합 기술
1) 금속 단자와 FPCB 간
접합 기술의 필요성 / Needs for Bonding Technology between Metal
Pad and FPCB
2) 다양한 접합 기술 시험 결과 / Testing Results of Various
Bonding Technologies
3) 응용 분야 및 향후 연구 / Applications and Future
Studies
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성균관대학교
김광석 박사
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Application of conductive
nanocomposite paste in electronic packaging system
전자 패키징 시스템에서 전도성 나노복합 페이스트의 활용
1) 나노복합소재 합성 및 전도성 페이스트 제조 / Synthesis of nanocomposite and manufacture of conductive
paste
2) 나노복합 페이스트를 활용한 유연/신축성의 회로 특성 / Fabrication of flexible/stretchable circuits using
nanocomposite paste
3) 나노복합 페이스트의 접합 특성 / Bonding characteristic of
nanocomposite paste joints
4) 나노복합 페이스트를 활용한 고출력 디바이스의 열제어 / Thermal
management of high-power devices using nanocomposite paste
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ASM Assembly systems Pte LTD Singapore
Mr. Robert
Huber
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Industry 4.0 in electronics assembly
전자 어셈블리 분야의 Industry 4.0 시대
1) 독일 제조업계에서 추진 중인 제조업의 혁신 Industry 4.0의 정의 / The high-tech
strategy of Industry 4.0
2) 전자 제조업계 컴퓨터화 / The computerization of the
manufacturing industry
3) 고객과 비지니스 파트너를 융합한 프로세스 확립으로 효율을 극대화하는 인간공학적
Smart Factory / The intelligent factory by adaptability, resource
efficiency and ergonomics
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한국기계연구원
재료연구소
이정구 박사
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Phase stability of alloy
nanoparticles
합금나노입자의 상안정성
1) 나노입자의 융점저하현상 /
Phenomenon of melting point depression in nanoparticles
2) 나노입자 상변화의 실시간 관찰기술 / In-situ observation of
phase change in nanoparticles
3) 나노입자의 열역학적 성질예측 / ?Estimation of the
thermodynamic properties of nanoparticles
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한국광기술원
김재필 박사
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Effect of refractive index of the encapsulant on
the light extraction efficiency of white light emitting diode
봉지재의 굴절율이 백색 LED의 광추출 효율에 미치는 영향
1) 봉지층 구조에 따른 LED 광추출
효율 / Optical efficiency of LED on the structure of
encapsulation layer
2) 표면실장형 LED의 전반사 / Total
internal reflection of the surface-mount type LED
3) 봉지재의 굴절율에 따른 표면 실장형 LED의 광학 설계 / Optical simulation of the surface-mount LED on the refractive
index of encapsulant
4) 봉지재의 굴절율에 따른 백색 LED의 광출력
/ Optical efficiency of white LED on the refractive index of encapsulant
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LG전자(주)
김현동 부장
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Mobile phone ultra density packaging technology
trend
핸드폰 초 고밀도실장기술 동
1) 휴대폰 동향 / Mobile
Trend
2) 요구되는 실장기술 / Required Packaging Technoloy
3) 고밀도 실장기술 적용 사례 / High-density Packaging
Technology Practies
4) Summary
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현대모비스
김창식 연구원
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Research of solder ball mechanism
in Automotive IMT soldering process.
자동차 전장품 수삽 솔더링 공정의 솔더볼 발생 메커니즘 연구
1) 솔더볼 발생원인 분석 /
Analysis solder ball formation.
2) 솔더볼 억제 방안 / Preventing solder ball
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현대모비스
이승표 연구원
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The standardization of warpage
measurement of PCB assemblies.
PCB 어셈블리 변형 측정 표준화
1) Strain 측정 표준화 /
The standardization of strain measurement.
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전자부품연구원
박노창 박사
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Development of photovoltaic module
with lead(Pb)-free solder
무연솔더가 적용된 태양전지 모듈 개발
1) 솔더링 로드 두께 및 폭이 무연솔더가 적용된 태양전지의 스트레스에
미치는 영향 연구 /
The effect of soldering rod thickness and width on the cell stress with
lead-free solder
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한국생산기술연구원
김준기 박사
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Reflow Soldering Behavior of the Various Tin
Surface Finishes
다양한 주석표면처리에 따른 리플로우 솔더링 거동
1) 주석 HAL처리 기판의 계면반응 및 리플로우 거동 / Interfacial reaction and reflow behavior of tin HAL treated
board
2) 무전해 주석도금 및 기타 표면처리와 비교 / Comparison with
immersion tin plating and other surface finishes
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아주대학교
감동근 박사
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Signal Integrity Requirements for
High-speed Package/PCB Development
고속 패키지/인쇄회로기판 개발에 요구되는 신호 무결성 기술
1) 고속 디지털 시스템 용 패키지/인쇄회로기판
개발 사례 / Package/PCB development for high-speed wireline
links
2) 고주파 무선 통신 시스템 용 패키지/인쇄회로기판 개발 사례 / Package/PCB development for high-frequency wireless links
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㈜아프로 R&D
김형태 박사
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The reliability evaluation and
Trend of Pb-free solder in automotive ESA(Electronic Sub Assembly)
자동차 전장품 무연 Solder에 대한 신뢰성 평가 및 동향
1) 자동차 전장품 무연 Solder에
대한 신뢰성 동향 / The reliability test trend for Automotive
ESA(Electronic Sub Assembly) Pb free solder.
2) 무연솔더에 대한 환경 신뢰성 시험 / The environment reliability
test for Pb free solder.
3) 전장품 Solder에 대한 시험 후 평가방법
/ The evaluation method for solder joint parts after test.
4) 전장품 Bard PCB Board에 대한 시험 및 평가 방법 / The test and evaluation method for Bare PCB Board.
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강연자
약력소개
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구자명 책임연구원
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김창식 연구원
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◆ (現) 삼성전자 글로벌기술센터 선행실장그룹 책임연구원
◆ 성균관대학교 신소재공학부 공학박사
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◆ (現) 현대모비스 선행생산기술실 요소생기팀연구원
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김광석 박사
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이승표 연구원
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◆ (現) 성균관대학교 마이크로전자패키징 연구소 공학박사
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◆ (現) 현대모비스 선행생산기술실 요소생기팀연구원
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Mr. Robert Huber
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박노창 박사
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◆ (現) ASM Assembly systems Pte LTD
Singapore SIPLACE Software solution and project manager
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◆ (現) 전자부품연구원 부품소재물리연구센터 선임연구원
◆ 고려대학교 신소재공학과 박사
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이정구 박사
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김준기 박사
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◆ (現) 한국기계연구원 부설 재료연구소
나노기능분말연구실 실장/책임연구원
◆ 일본오사카대학 공학박사
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◆ (現) 한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터 수석연구원
◆ (現) 과학기술연합대학원대학교 전자패키징공학전공 교수
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김재필 박사
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감동근 박사
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◆ (現) 한국광기술원,
광원소재연구센터 센터장(공학박사)
◆ 삼성종합기술원 전문연구원
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◆ (現) 아주대학교 전자공학과 교수
◆ KAIST 박사(전자공학)
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김현동 부장
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김형태 박사
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◆ (現) LG전자 실장요소기술팀 부장
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◆ (現) 아프로R&D
대표이사
◆ (現) 한국연구개발서비스협회 부회장
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참가
신청서
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회사명(법인명)
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대표자명
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사업장 주소
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사업자등록번호
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업태
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종목
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대표전화
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팩스
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종업원수
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회원사구분
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회원 / 비회원
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참 가 자 명 단
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성명
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소속부서
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직위
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전화번호
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H.P
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E-mail
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참 가 비
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입금인
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입금예정일
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참가자
특전
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1. 강연회 교재 / 자료집 (교재 별도 구입시 100,000원)
2. SMT/PCB & NEPCON KOREA 2015 전시회 초대권 증정
3. 중식 제공
4. PCB, SMT, 솔더링(Soldering) 및
Micro-Packaging 관련 전시회 견학
5. 교육 참가자에게 (사)한국마이크로전자패키징연구조합
회원가입 특전부여 (가입비면제)
6. 국내외 전문가와 신기술 연구개발 프로젝트 상담
7. 최신 PCB, SMT 및
Micro-Packaging 기술동향 및 연구개발 자료 정보제공
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참가
안내
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일시
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2015년 4월 2일 (목) 09:20~17:40
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교육장소
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한국종합전시장(COEX)
컨퍼런스센터 402호
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신청방법
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한정된 인원을 모집하므로 반드시 FAX : 02-2624-2344 또는 e-mail:kmja@kmja.or.kr로
참가신청서를 작성해서 송부 후 교육비는 아래 계좌번호 납부 바랍니다.
(※ 반드시 통장으로 입금요망)
※ 교육비 입금처 기업은행 078-090070-01-011 : 한국마이크로전자패키징연구조합
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신청마감
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정회원 : 1인 120,000원 / 3월
31일(화) 18:00 까지 통장 입금자에
한함
비회원 : 1인 150,000원 / 3월 31일(화) 18:00 까지 통장 입금자에 한함
학 생 : 1인 50,000원 / 3월 31일(화) 18:00 까지 학생증 지참자에 한함 / 통장 입금자에 한함
행사당일현장등록 : 170,000원 / 정회원, 비회원
본 세미나는 순수 비영리 목적으로 무료교육에 가까운 최소한의 교육운영비임
* 사업자등록증 1부
첨부해서 같이 보내 주시기 바랍니다
* 입금명은 반드시 교육 받으시는 분 성명으로 입금 바랍니다
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신청 및 문의
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한국마이크로전지패키징연구조합(KAMP) http://www.kmja.or.kr
TEL :
02)2624-2332 E-mail : kmja@kmja.or.kr
담당 : 이흥연
한국산업기술협회(KITA) TEL:
02) 2624-2345 http://www.kitanet.or.kr
참가신청서 바로가기 바로가기
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참고사항
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주차료는 본인부담입니다.
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참가자 특전
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강연회 교재(교재
별도 구입시 100,000원)
중식 제공
SMT/PCB & NEPCON KOREA 2015 전시회 초대권 증정
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오시는
길
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약도 및 교통편
☆지하철: 2호선
삼성역에 하차하여 5번출구와 6번출구 사잇길로 들어가서
엘리베이터 이용
☆버 스:
◎ 간선버스(파란색):361번, 362번, 730번, 301번
◎ 지선버스(녹 색):3417번, 3414번, 3218번
3217번
◎ 광역버스(빨간색):9407번
◎ 공항버스:600번(잠실→인천)
※ 주차가 불편하오니 가급적
대중교통을 이용하시기 바랍니다.
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