<p style="text-align: start;">"Via fill" 또는 "Via plugging"은 PCB(인쇄회로기판) 제조 과정에서 사용되는 기술 중 하나입니다. 이 기술은 다중 레이어 PCB에서 통과 구멍(via)을 채우는 데 사용됩니다.</p><p style="text-align: start;">다중 레이어 PCB에서는 각 레이어 간 전기적 연결을 위해 통과 구멍이 사용됩니다. 하지만 통과 구멍이 비어 있으면 전기적 또는 기계적 문제가 발생할 수 있으며, 특히 특정 응용 분야에서는 신호 무결성에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 일반적으로 다중 레이어 PCB에서는 통과 구멍을 채우는 과정이 필요합니다.</p><p style="text-align: start;">Via fill 공법은 통과 구멍을 채우는 여러 가지 방법 중 하나입니다. 주로 사용되는 방법은 다음과 같습니다:</p><ol style="list-style-type: decimal;" data-ke-list-type="decimal"><li><p><b>전성도 플레이팅(Copper Plating)</b>: 통과 구멍을 전성도 있는 구리로 채우는 과정입니다. 이렇게 하면 통과 구멍이 전기적으로 연결되고, PCB의 전기적 성능이 향상됩니다.</p></li><li><p><b>에폭시 수지(Epoxy Resin) 채움</b>: 통과 구멍을 에폭시 수지 또는 다른 절연체로 채우는 방법입니다. 이를 통해 통과 구멍 주변의 PCB 표면을 평탄하게 만들고, 통과 구멍이 절연되어 전기적으로 격리됩니다.</p></li><li><p><b>소성 플러그(Thermal Cured Plug)</b>: 통과 구멍을 절연체로 채운 후, 열 처리하여 고체로 고정시키는 방법입니다.</p></li></ol><p style="text-align: start;">Via fill 공법은 PCB 제조의 중요한 단계 중 하나이며, 신호 무결성을 유지하고 PCB의 신뢰성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다.</p>
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