반도체-미리보는 CES2016 키워드 1: IoT (사물인터넷) (요약) [NH투자증권-이세철]
▶ CES2016은 내년 1월 6일부터 미국 라스베가스에서 진행 예정. CES2016의 첫번째 키워드는 IoT(Internet of Things)이
며 삼성전자는 아틱으로 IoT 반도체 플랫폼 주도 전망. 삼성전자 긍정적
▶ 2016년 첫번째 키워드는 IoT(Internet of Things)
− 삼성전자는 내년 1월에 열리는 CES2016에서 기조연설로 사물인터넷(IoT)'을 발표 예정. CES와 삼성전자는 IoT를
통해 일상 생활과 밀접한 관련이 있는 제품들을 선보일 예정이라고 밝힘
− 삼성전자는 CES 기조연설에서 삼성전자의 IoT 보안과 소비자 중심의 모바일 결제 솔루션에도 초점을 맞출 것으로
전망됨
▶ 삼성전자, IoT 플랫폼인 아틱(ARTIK)으로 반도체 플랫폼 구축 예상
− 삼성전자는 또한 IoT 플랫폼인 아틱(ARTIK)을 처음 도입. 외부 개발자 생태계 개념 도입으로 인텔이 선보인 에디슨
과 차세대 IoT 플랫폼 경쟁 전망
− 아틱은 AP(Application Processor), DRAM, NAND, Connectivity chip 등이 탑재된 하드웨어 개발 보드로 사물인터
넷이 가능한 다양한 전자기기 제작이 가능
− 삼성전자 아틱은 성능에 따라 아틱1, 아틱5, 아틱10으로 구분. 아틱1은 업계 최저 수준 소비전력, 최소 보드 면적(12
合㎜)이 특징. 80~ 250㎒로 작동하는 밉스(MIPS) S32 코어 기반 MCU(Micro Controller Unit)및 1MB DRAM이
탑재되었으며 자이로스코프, 가속도, 지자기 센서가 통합된 9축 센서가 내장됨. 통신 기능은 블루투스 Low Energy를
지원. 스마트밴드 같은 가벼운 기기에 채택될 전망
− 아틱5에는 1㎓로 작동하는 ARM 코어텍스 A7 코어 두 개를 넣은 SoC (System on Chips)가 탑재. 또한 512MB 모
바일 DRAM과 4GB eMMC(NAND)가 ePoP (embedded Package on Package) 형태로 적층되어 크기가 작은 것이
특징. 무선랜, 블루투스, 블루투스 LE를 지원하며 홈 허브 및 네트워크 카메라에 적합한 제품으로 보드 면적은 29×
25㎜ 수준
− 아틱10은 ARM 코어텍스 A15, A7 코어를 각각 4개씩 탑재한 옥타코어 SoC를 탑재하였으며 GPU는 ARM 말리
T628 MP6임. 2GB 모바일 DRAM이 PoP 형태로 적층되었고 저장장치는 16GB eMMC임. 보드 면적은 29吣㎜로
홈 서버에 적합
▶ 인텔은 에디슨으로 IoT 플랫폼 전시 전망
− 한편 인텔도 에디슨 플랫폼으로 IoT 본격 추진 전망. 에디슨은 듀얼 코어 프로세서와 4GB eMMC, 무선 랜, 블루투
스 4.0, USB 2.0등을 지원
− 에디슨은 또한 무선 인터넷, 1GB의 LPDDR3 모바일 DRAM을 탑재하고도 SD카드 크기로 소형화되어 있어 IoT 플
랫폼에 적합할 것으로 판단됨