테스(095610) 3D NAND 투자 수혜 지속될 전망
종목리서치 | HMC투자
1) 투자포인트 및 결론
- 증착 장비 전문 업체인 테스에 대해 6개월 목표주가 17,000원 (2016년과 2017년 평균 EPS에 P/E 12배 적용)에 투자의견 매수로 커버리지를 재개함. 테스는 PE CVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 전문 장비 업체로서 삼성전자의 3D NAND 투자 확대에 힘입어 2014년에 Turn Around에 성공하였고, 올해에도 실적 호조세가 이어지고 있음. 하지만, 1) 2016년 삼성전자와 SK하이닉스의 장비 투자 감소 우려, 2)SK하이닉스의 예상보다 부진한 M14 투자로 인해 주가는 올해 고점 대비 42.4% 하락하였음. 삼성전자의 Xian 1공장의 3D NAND 투자는 현재 9만장 Capa까지는 집행되었고, 2016년 상반기에 추가적으로 1.5만장 정도 투자가 예정되어 있지만, 평택공장의 신규 장비 투자는 빨라야 2016년 4분기에나 가능할 전망이라는 점에서 2016년 매출액이 올해 대비 감소할 것이라는 우려가 큰 상황
- 4분기 매출액은 주력 거래선들의 투자 감소로 인해 QoQ로 52.7% 감소한 171억원, 영업이익은 5억원 흑자를 기록하면서 시장 예상치를 하회할 것으로 보임
2) 주요이슈 및 실적전망
- 하지만, 예상보다 부진한 4분기 실적으로 인해 2016년 매출액은 시장 우려와는 달리 YoY로 14.2% 증가할 것으로 예상됨. 동사의 주력 제품인 ACL (Amorphous Carbon Layer) Hardmask를 증착하는 PE CVD장비의 경우 적층 수가 증가할수록 수요가 증가하는데 삼성전자는 32단에서 48단, 64단으로 적층 수를 높이고 있으며, SK하이닉스도 2016년부터 3D NAND투자를 본격적으로 하면서 신규 수요가 발생할 것으로 예상됨. 또한, 삼성전자 DRAM 17라인의 Capa증설이 2∼3만장 수준에서 진행될 것으로 보이며, 중국 AMOLED 업체향 TFE (Thin Film Encapsulation) 장비 수출도 더욱 확대될 것으로 전망됨. 여기에, 중국 업체들의 NAND 투자가 2016년부터 본격화될 경우 일본과 미국장비 업체들 대비 가격 매력이 있는 동사 장비에 대한 수주 모멘텀은 더욱 부각 예상
3) 주가전망 및 Valuation
- 2016년 하반기 평택공장 모멘텀과 SK하이닉스의 3D NAND 투자 등을 감안할 때 2016년 2분기부터 주가 본격적으로 상승할 것으로 예상