실리콘밸리 플래시 메모리 서밋 2018 참관기 - 비휘발성 메모리, 지속성 메모리에 집중한 플래시 메모리 서밋 2018 -

[짱가]

실리콘밸리 플래시 메모리 서밋 2018 참관기

2018-08-11 김경민 미국 실리콘밸리무역관

- 비휘발성 메모리, 지속성 메모리에 집중한 플래시 메모리 서밋 2018 -

- 클라우드, 데이터센터 등 엔터프라이즈 관련 신기술 제시 -

□ 전시회 내역
 
  ㅇ 개요

장소	산타클라라 컨벤션센터, 5001 Great America Pkwy, Santa Clara, CA 95054
일시	2018년 8월 7~9일
개최 규모	130개 이상의 스폰서십 및 전시부스
전시장 규모	302,000 Sq. Ft. (전시장 및 콘퍼런스)
홈페이지	https://flashmemorysummit.com
주요 행사	CONFERENCE TRACKS, EXPO, Innovation Leader Awards 등

  ㅇ 특징
    - 올해로 13회를 맞이하는 이번 Flash Memory Summit(FMS, 플래시 메모리 서밋)는 매년 여름 플래시 메모리 관련 글로벌업체와 스타트업이 참석해 신기술과 시장동향을 공유하는 연례 행사
    - 이번 행사에서는 엔터프라이즈용 비휘발성 메모리(NVM; Non-volatile memory), 지속성 메모리(Persistent Memory) 등을 강조하는 전시와 콘퍼런스가 많았음.
    - 인공지능(AI), 5G, 클라우드, 사물인터넷(IoT) 등으로 대표되는 4차 산업혁명 시대에는 고용량∙고성능 메모리 반도체 수요가 늘어날 것으로 예상되면서 관련 업계 종사자들의 많은 참여가 이루어짐.
 
□ 콘퍼런스 세미나 및 기조연설 구성 등
 
  ㅇ 8월 6일 화요일 행사 전날
    - 미국 스토리지 솔루션업체인 웨스턴디지털(WD)에서 지원하는 등록이 서밋 전날부터 이루어져 행사가 원활히 진행
    - Pre-Conference 세미나로 3D NAND, NVM 익스프레스(비휘발성 메모리 접근을 위한 인터페이스 사양), 지속성 메모리, 컨트롤러, 플래시스토리지 네트워킹 등이 열렸고 SNIA 튜토리얼로 플래시 메모리와 관련된 강의가 이루어짐.

  ㅇ 8월 7~9일 3일간 이루어진 콘퍼런스 기조연설 및 수상
    - 컨벤션센터의 미션시티 볼룸에서는 플래시 메모리 관련 신기술동향을 알 수 있는 기조연설이 3일에 걸쳐 16개 주제를 다룸.
    - 6번째 기조연설에서는 중국 국영 칭화유니그룹의 자회사인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)의 사이먼 양 CEO가 스마트폰, SSD, 사물인터넷 응용 분야에서의 3D NAND의 잠재력에 대해 발표하면서 2019년 32단(Layer) 3D NAND를 대량 생산할 계획이라고 밝힘.

한눈에 보는 플래시 메모리 서밋 기조연설

자료원: KOTRA 실리콘밸리 무역관 정리

    - 8월 8일 수요일에는 IT Brand Pulse에서 주최하는 각 부문 Innovation Leaders(혁신리더)가 발표됐고, 삼성전자는 SSD와 NAND 플래시 칩 부문을 수상함.

각 부문 혁신리더에 해당하는 기업 목록

자료원: 플래시 메모리 서밋 홈페이지

    - 8월 7일에는 이스라엘 M-Systems의 Dov Moran과 Aryeh Mergi이 플래시 메모리 서밋의 평생공로상을 수상했고 8월 9일에는 플래시 리더십 슈퍼우먼상의 수상자로 Intel 데이터센터의 Amber Huffman이 발표됨. 
 
□ EXPO 참가 기업 소개 및 주요 발표
 
  ㅇ Intel(인텔)
    - 엔터프라이즈용 메모리인 OPTANE(옵테인)과 QLC(Quad-Level Cell) 3D NAND 기술이 포함된 최초의 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express, PCI 익스프레스) 장착 드라이브를 발표함.
    - 인텔 부스의 Darren Anderson씨는 “QLC 드라이브는 하드디스크 드라이브(HDD)에 비해 전력을 최대 64% 적게 소비하고 냉각을 거의 3% 줄이며 동일한 랙 공간에서 20배의 용량을 제공해 대부분의 데이터센터 응용프로그램에서 하드디스크 드라이브를 이상적으로 대체할 수 있게 된다”고 설명함.

Intel 부스

자료원: KOTRA 실리콘밸리 무역관 촬영

  ㅇ Toshiba(도시바)
    - 도시바는 차세대 스토리지 아키텍처를 통해 데이터센터 및 클라우드의 주요 요구사항을 해결할 수 있는 효율적이고 신속한 솔루션을 제공한다고 강조함.
    - 도시바는 현재 삼성전자에서만 양산하고 있다고 알려진 96단 3D NAND를 내년부터 양산 예정이라는 발표. 도시바 부스에서 이와 관련된 모형을 전시해 눈길을 끔.

도시바의 96단 3D NAND 모형

자료원: KOTRA 실리콘밸리 무역관 촬영

  ㅇ Marvell(마벨)
    - 마벨의 경우 최근 CAVIUM 인수를 완료했다고 발표했는데, 이를 통해 네트워킹 관련 IP 및 특허 포트폴리오를 강화해 AI, 5G 및 Cloud & Edge 컴퓨팅 분야에서 두각을 나타낼 것으로 보임.
    - 마벨 부스의 Santosh Vattam씨는 클라우드 및 엔터프라이즈 데이터센터용 NVMe over Fabric SSD 컨버터 컨트롤러인 88SN2400에 대해 설명하면서 마벨 제품은 타사 제품에 비해 성능이 더 좋다는 점을 강조함.

마벨 부스의 모듈

자료원: KOTRA 실리콘밸리 무역관 촬영

  ㅇ Microsemi
    - Microsemi는 SmartROC 3200 및 SmartIOC 2200 스토리지 컨트롤러 발표와 함께 인텔 주도하에 만들어진 생태계 드라이브인 PCIe의 4세대 SSD 컨트롤러 기술을 들고 나옴. 
    - Microsemi의 데이터센터 솔루션담당 부사장인 Andrew Dieckmann은 “Microsemi와 Mellanox는 고성능 스토리지 및 서버 솔루션을 가능하게 하도록 함께 작업해 PCIe 4세대 스토리지업계에서 가장 낮은 대기 시간, 최저 전력 및 최고의 안정성을 제공하는 플랫폼을 제공한다.”고 밝힘.
    - 멜라녹스 테크놀로지(Mellanox Technologies)는 이스라엘의 컴퓨터 네트워킹제품 공급업체로 네트워크 카드에서 메모리로 데이터를 바로 보낼 수 있는 제품을 선보임. 멜라녹스 관계자는 “멜라녹스는 이번에 데이터센터 서버 및 스토리지 시스템을 위한 새로운 BlueField 기반 스토리지 컨트롤러를 선보이게 됐다”고 설명함.

  ㅇ 그 외 업체들
    - 대만계 기업인 Silicon Motion은 SSD 컨트롤러 개발업체로 Full turnkey solution을 제공하는데 엔터프라이즈 및 데이터센터 애플리케이션을 위한 고성능, 고용량, 높은 신뢰성 및 낮은 대기시간(latency)의 SSD 스토리지를 제공하는 PCIe NVMe SSD 컨트롤러 솔루션인 SM2270을 선보임.
    - 실리콘밸리에 소재한 EMS회사인 Sanmina의 자회사인 Viking technology는 전원이 꺼질 때 DRAM에 있던 데이터를 NAND로 보내 결과적으로 NVM를 구현하는 NVDIMM 모듈을 선보임. 
    - 중국계 기업인 ScaleFlux는 Computational Storage NAND 기술에 대한 지원을 제공하고 보드 전반에 걸쳐 성능 향상을 제공하는 2세대 Computational Storage 플랫폼 출시를 발표함.

그 밖의 주목할 업체들

자료원: KOTRA 실리콘밸리 무역관 촬영

  ㅇ 한국 기업들의 참여
    - SK hynix는 4세대 프로세스에서 QLC 기술을 발전시켜 고속∙고용량의 안정적 성능을 보여주고 있다고 밝히고 멜라녹스의 네트워크 어댑터 및 이더넷 스위치를 갖춘 NVMe SSD를 사용해 NVMe-oF(NVMe-over-Fabrics) 라이브 데모를 시연해 눈길을 끔.
    - SK 관계자는 “메모리시장은 크게 엔터프라이즈용, 커스터머용, 임베디드∙모바일용으로 나눌 수 있는데 엔터프라이즈용은 안정성을 최우선으로 보고, 커스터머용 및 모바일용은 가격적 측면을 가장 최우선으로 고려하게 된다”면서 SK hynix 제품은 안정성과 가격적 측면에서 모두 만족시키는 장점을 가진다고 설명함.

SK hynix 부스

자료원: KOTRA 실리콘밸리 무역관 촬영

    - 이 밖에도 PRAM 컨트롤러의 설계기술을 보유하고 있는 Memray, 엔터프라이즈 스토리지용 낸드플래시 컨트롤러 기술기업인 Fadu, SSD 및 플래시 메모리 테스팅기업인 Neosem과 UniTest, 슈퍼커패시터 제조업체인 Vinatech 등 다양한 한국 기업들이 참가함.

한국 기업 부스들

자료원: KOTRA 실리콘밸리 무역관 촬영

□ 시사점 및 전망

  ㅇ 한국 기업들의 참여
    - 한국 기업들은 SK hynix가 107번 부스에서 큰 규모와 다양한 시연으로 눈길을 끌었고 그 외에도 컨트롤러와 테스팅업체들이 참여해 주목을 받음.
    - 메모리분야의 최강자이자 매년 플래시 메모리 서밋에 참가해 신기술을 제시해 온 삼성전자는 올해 참석하지 않아 아쉬움이 있었음.
    - SK hynix의 기조연설에서는 3D NAND 기술의 진보를 주제로 발표해 많은 관심을 받음.

  ㅇ 엔터프라이즈 시장경쟁의 격화
    - 인텔의 엔터프라이즈용 메모리 기술인 OPTANE과 QLC 3D NAND 기술이 포함된 드라이브 발표 등 대부분의 부스에서는 데이터센터 및 기업에서 쓰이는 메모리 기술 관련 제품들을 선보임.
    - 전원이 차단되면 저장된 데이터가 소멸되는 휘발성 기억소자인 DRAM을 보조해 전원이 나가도 데이터가 저장될 수 있도록 하는 NVDIMM을 강조하는 부스가 많았던 점도 인상적이었음.
    - 이외에도 메모리처럼 빠르고 세분화된 접근이 가능하지만 SSD∙HDD 같은 스토리지 디바이스처럼 비휘발성 성질을 가진 지속성 메모리를 홍보하는 마이크론과 인텔의 발표도 눈에 띄었으나 아쉽게도 두 회사 모두 기술유출에 대한 우려로 이 새로운 형태의 메모리에 대한 기술적인 내용은 거의 공개하지 않음.
 
  ㅇ 전 세계 메모리 기술 발전을 파악하기 위해서는 반드시 참가해야 하는 전시회
    - NAND, PRAM, 컨트롤러, 네트워킹 카드, 모듈, 클라우드 인프라스트럭처 등 다양한 메모리 관련 기업들이 적극적으로 참여해 신기술을 발표하는 자리로 더 많은 한국 기업들의 참여가 요망됨.
    - 이 행사에서 YMTC의 32단 3D NAND 시제품 발표 등 중국 메모리기업들의 거센 추격이 예상됐지만 현재까지는 기술적 격차와 더불어 중국의 강점이라 할 수 있는 가격경쟁력에서도 상당히 떨어지는 것으로 파악됨.
    - 산업통상자원부에서는 앞으로 10년간 반도체산업에 1조5000억 원을 투자하겠다고 밝히며 ‘시스템반도체설계지원센터’를 출범함. 이와 같이 메모리와 더불어 비메모리 부문의 고른 발전을 도모하는 것이 앞으로의 한국 반도체산업의 우위를 지키는 데에 중요한 과제로 보임.

자료원: Business Wire, AnandTech, FMS 홈페이지, Forbes, KOTRA 실리콘밸리 무역관 자체 인터뷰 및 자료 종합

첨부파일 :

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