BGA Smart Sorting System

[Coreonix]

엠티에스코리아

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"BGA Smart Sorting System"

Equipment Overview

BGA Package Sorter System은 반도체 후공정에서 생산된 BGA 패키지를 자동으로 Pick & Place 및 분류(Sorting) 하는 고속 자동화 장비입니다.

검사 완료된 패키지를 Good / Reject Bin Tray로 자동 분류하여 생산 효율성과 품질 안정성을 향상시키는 장비입니다.

Main Functions

✔ Wafer Frame 자동 공급

✔ BGA Package Pick & Place

✔ Package 방향 정렬 (Flipper System)

✔ Chip Stage Alignment

✔ Good / Reject 자동 Sorting

✔ Bin Tray 자동 공급 및 배출

Key Features

High Speed Sorting

최대 고속 Pick & Place 시스템 적용

High Precision Handling

Vacuum Suction Pick Head 적용

Stable Package Handling

Dual Needle Pin Suction 구조

Automatic Sorting System

Good / Reject 자동 Bin Tray 분류

Compact Automation Design

후공정 자동화 라인 적용 가능

System Configuration

1. Wafer Frame Loader

2. Cassette Elevator

3. Up / Down Turn Table

4. Wafer Frame Conveyor (Servo Drive)

5. XY Precision Table

6. Dual Needle Pin Suction Unit

7. Two Pad Pick & Place Head

8. Package Flipper System

9. Chip Alignment Stage

10. Four Pad Pick & Place Head

11. Good Bin Tray Elevator

12. Reject Bin Tray Elevator

13. Tray Offloader Elevator

Application

Semiconductor BGA Package Sorting

IC Package Handling

Back-End Semiconductor Automation