PCB PSR(PSR: Photoimageable Solder Resist 또는 Photoimageable Solder Mask)은 PCB 제조에서 사용되는 특별한 솔더 마스크 유형입니다. PSR은 회로 기판의 특정 영역에 솔더가 유입되는 것을 방지하기 위해 광이미징 공정을 통해 패턴화된 솔더 마스크를 적용하는 데 사용됩니다. 이는 미세한 패턴을 정밀하게 구현할 수 있어 고밀도 회로 기판에 특히 유용합니다.
PSR의 특징과 장점
정밀도: PSR은 고해상도 패턴을 생성할 수 있어 미세 피치의 SMD(Surface Mount Device) 및 BGA(Ball Grid Array) 같은 고밀도 구성 요소에 적합합니다.
내열성: PSR은 높은 내열성을 가지며, 리플로우 솔더링 공정에서 견딜 수 있습니다.
내화학성: PSR은 여러 가지 화학물질에 대한 내성이 있어 다양한 환경에서 사용할 수 있습니다.
절연성: 높은 절연 특성을 제공하여 회로의 신뢰성을 높입니다.
PSR 공정 단계
PSR을 적용하는 일반적인 공정은 다음과 같습니다:
표면 준비: PCB 표면을 깨끗이 세척하여 오염물질을 제거합니다.
PSR 도포: 액상 PSR을 PCB 표면에 균일하게 도포합니다. 이 과정은 스프레이 코팅, 스핀 코팅 또는 스크린 프린팅 방식으로 수행될 수 있습니다.
프리베이크(Prebake): 도포된 PSR을 프리베이크하여 부분적으로 건조시킵니다. 이는 PSR이 패턴화될 때 잘 붙도록 도와줍니다.
노광(Exposure): 포토마스크(photo mask)를 사용하여 UV(Ultraviolet) 빛을 통해 PSR을 선택적으로 경화시킵니다. 포토마스크는 원하는 패턴을 갖는 투명 필름입니다.
현상(Developing): 경화되지 않은 PSR을 현상액으로 제거하여 원하는 패턴을 남깁니다.
포스트베이크(Postbake): 경화된 PSR을 완전히 경화시키기 위해 열처리를 합니다. 이 과정은 PSR의 내구성을 향상시킵니다.
검사: 패턴화된 PSR을 검사하여 결함이 없는지 확인합니다.
PSR 적용의 예
PSR은 다양한 PCB 유형에 적용될 수 있으며, 특히 고밀도, 고속, 고신뢰성 회로 기판에 자주 사용됩니다. 예를 들어:
스마트폰: 작은 공간에 많은 기능을 구현해야 하므로 정밀한 PSR이 필요합니다.
컴퓨터 및 서버: 높은 데이터 전송 속도를 처리하기 위해 고밀도 패턴이 요구됩니다.
자동차 전자 장치: 내구성과 신뢰성이 중요한 자동차 전장 시스템에서 사용됩니다.
의료 기기: 높은 신뢰성과 정밀도가 요구되는 의료 전자 기기에서 사용됩니다.
PSR은 고해상도 패턴을 제공하며, 회로 기판의 성능과 신뢰성을 향상시키는 중요한 역할을 합니다. 이러한 장점 때문에, PCB 제조 공정에서 PSR은 중요한 요소로 널리 사용되고 있습니다.