[Access Floor / 악세스플로어 / 이중바닥재] 란?
Access Floor와 OA Floor는 같은 종류의 제품이며,
정식명칭은 Free Access Raised Floor입니다.
Access Floor는 바닥 슬라브와 마감재 사이의 높이가 300~500mm 정도로 그 사이에 많은 배선이 들어갈 수 있도록 하였고, 마감재는 전산장비와 통신장비의 보호를 위해 전도성 타일을 사용한다.
반면, OA Floor는 주로 사무시설 및 업무시설에 사용된다. 바닥 슬라브와 마감재 사이의 높이가 50~100mm 정도이며, 마감재는 쾌적한 환경, 소음감소와 잦은 배선변경에 대응하기 위하여 전도성 OA 타일이나 카펫타일이 주로 쓰인다.
1. 액세스플로어는 전산실이나, 방재센터에 사용되는 이중바닥재를 말하며 바닥에 배관이 자유롭게 배치될 수 있도록, 일정 공간을 띄워서 시공한 이중바닥 System입니다.
2. 액세스 플로어의 특징으로는
1) 설치높이가 200~500mm이므로, 사이 많은 배선이 들어갈 수 있고,
2) 전도성 타일을 마감재로 사용해서 우수한 정전기 방지효과 발휘하며
3) 배선보호 및 보수 및 유지관리에 용이하며, 소음차단효과도 가능함.
4) 또한, 플로어 전체를 바닥슬래브와 끊어서 시공함으로써 내진기능 구현가능
3. 크기는 주로 600x600 으로, 450x450, 500x500, 600x600
4. 종류는 알루미늄, 스틸콘 판넬, 우드 등이 있으나, 스틸콘판넬이 저소음, 방진 등으로 주로 사용되며 소규모 건물에는 우드판넬이 많이 쓰임.
5. 마감재는 전산장비와 통신장비 보호를 위해 전도성 타일을 사용한다.
6. 시공순서는
1) 정판 시작점을 잡고 지지대와 헤드를 설치한 후 헤드와 해드 사이를 스트링거(프레임)로 연결한다.
2) 지지대는 에폭시 본드로 고정시키고, 프레임은 피스를 박아 고정합니다.
3) 프레임 위에 판넬을 올려 시공합니다.
4) 정판 시공 완료 후, 벽쪽으로 절단판넬 시공을 작업한다.
5) 타공판넬은 기 작업해오기도 하고, 현장에서 배선 위치를 고려하여 타공작업을 진행하기도 한다.
7. 시공시 유의사항으로는
1) access floor 시공 전 바닥에 분진방지 페인트를 도포(프라이머)하여야 한다.
- 콘크리트 면에 바로 하니깐 분진, 먼지 등을 제거하고, 분진방지페인트 시공필요.
- EDPS실, 전산실
2) 지지대 바닥부분은 수평 유지하도록 시공관리 (수평잡는 것이 가장 중요하므로, 수시로 레벨측정기, 레이저수평기로, 바닥 및 지지대의 수평상태를 확인한다.)
3) 기존 건물에 설치시 바닥높이 차에 대한 검토, 천장높이에 대한 검토 필요
4) 하부에 대한 경보 설비필요: 누수탐지기, 화재감지기(아날로그 감지기)
5) 밸브는 일일이 개폐 여부 확인 어려우므로 하부가 보이는 아크릴판으로 시공
6) 케이블 트레이, 중간에 선을 내기 위해 시스템 박스 설치
8. Access floor의 구성
마감재, 판넬, 스트링거, 지주대 세트 (지주대 헤드, 지주대, 지주대 베이스) 등으로 구성된다.
(정판 시작점을 잡고 지지대와 헤드를 설치한 후 헤드와 해드 사이를 스트링거(프레임)로 연결한다.
지지대는 에폭시 본드로 고정시키고, 프레임은 피스를 박아 고정합니다. 그리고 프레임 위에 판넬을 올려 시공합니다.)
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