PCB 공법의 종류...

[땡초도사]

PCB 공법 중에서도 고밀도 상호 연결(HDI) 기술과 관련된 다양한 공법들이 존재합니다. 이들 공법은 특히 고성능 전자 기기에서 많이 사용됩니다. 다음은 HPL(High Performance Laminate)과 Via on Via 등 고밀도 PCB 제조에 사용되는 주요 공법들을 설명합니다.

### 1. HPL (High Performance Laminate)
- **정의**: 고성능 라미네이트는 PCB 제작에 사용되는 고품질 소재로, 열적, 전기적 특성이 우수하여 고속 및 고주파 응용 분야에 적합합니다.
- **특징**:
  - **열전도성**: 높은 열전도성을 제공하여 고온 환경에서도 안정적으로 동작.
  - **전기적 성능**: 낮은 유전 상수와 손실 탄젠트를 갖춰 신호 전송 속도가 빠르고 손실이 적음.
  - **내열성**: 높은 내열성으로 고온 및 가혹한 환경에서도 성능 유지.

### 2. Via on Via (VoV)
- **정의**: 두 개 이상의 비아가 동일한 위치에 겹쳐지는 공법으로, 주로 스태거드 비아(Staggered Via)와 스택드 비아(Stacked Via)로 구분됩니다.
- **특징**:
  - **스태거드 비아(Staggered Via)**: 층간 비아가 약간씩 위치를 달리하여 연결되는 방식. 전기적 성능이 우수하고, 제조가 비교적 쉬움.
  - **스택드 비아(Stacked Via)**: 층간 비아가 정확히 일치하여 쌓이는 방식. 고밀도 연결이 가능하지만, 제조가 복잡하고 비용이 높음.
- **용도**: 고밀도 회로 설계, 복잡한 전자 기기.

### 3. Microvias
- **정의**: 매우 작은 직경(150 μm 이하)의 비아로, HDI PCB에서 층간 연결을 위해 사용됩니다.
- **특징**:
  - **적용 층**: 주로 1층과 2층 사이, 또는 더 많은 층간의 연결에 사용.
  - **제작 방법**: 레이저 드릴링으로 주로 제작.
  - **장점**: 고밀도, 고성능 설계가 가능.

### 4. Buried Vias
- **정의**: 내부 층 사이에 위치하여 외부에서는 보이지 않는 비아.
- **특징**:
  - **적용 층**: 외부 층과 연결되지 않고 내부 층들만 연결.
  - **장점**: 외부 표면 공간 절약, 신호 간섭 최소화.

### 5. Blind Vias
- **정의**: 외부 층과 하나 이상의 내부 층을 연결하는 비아.
- **특징**:
  - **적용 층**: 외부 층에서 시작하여 내부 층으로 연결.
  - **장점**: 외부 공간 효율적 사용, 고밀도 회로 설계에 유리.

### 6. Sequential Lamination
- **정의**: 다층 PCB를 제조하는 과정에서 각 층을 순차적으로 적층하고 드릴링하는 공법.
- **특징**:
  - **과정**: 각 층을 적층한 후, 드릴링하고 도금한 다음, 추가 층을 적층하여 반복.
  - **장점**: 매우 복잡한 다층 구조와 고밀도 회로 구현 가능.

### 7. Build-Up Process
- **정의**: 기본 코어층 위에 추가 절연층과 도전층을 순차적으로 적층하여 PCB를 제작하는 공법.
- **특징**:
  - **과정**: 기본 코어층을 준비한 후, 층을 하나씩 적층하고, 각 층마다 드릴링 및 도금.
  - **장점**: 높은 회로 밀도와 다층 구조 구현 가능.

### 8. Embedded Components
- **정의**: PCB 내부에 저항, 커패시터 등의 전자 부품을 포함시키는 공법.
- **특징**:
  - **과정**: 회로 설계 시 필요한 부품을 PCB 내부에 내장.
  - **장점**: 공간 절약, 성능 향상, 신호 간섭 감소.

### 결론
고밀도 PCB 공법은 최신 전자 기기에서 요구되는 고성능, 고밀도 회로 설계에 필수적입니다. 각 공법은 특정 요구 사항과 응용 분야에 맞춰 선택되며, PCB의 성능과 신뢰성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 기술의 발전으로 이러한 공법들은 지속적으로 개선되고 있으며, 더 높은 성능과 효율성을 제공하고 있습니다.