제가 가지고 있는 납땜용 납을 쫙 나열해 보았습니다.
일반 SOLDER(Sn:63%,Pb37%)1.2mm
일반 SOLDER(Sn:63%,Pb37%)1.6mm(NO-FLUX)
일반 SOLDER(Sn:63%,Pb37%)0.8mm(좌) 0.6mm(우)
일반 SOLDER(Sn:63%,Pb37%) BAR
일반 SOLDER(Sn:63%,Pb37%) BALL
크림솔더(LEAD-FREE,(Sn+Ag+Cu))
LEAD-FREE(Sn+Ag+Cu) 1.0mm
LEAD-FREE(Sn+Ag+Cu) 1.0mm
SOLDER FAMILY
첫댓글 이중 하나 추천(맘에드는) 하신다면 어느것 일까요~
그래도 옛날부터 써오던 송진이 들어있는 첫번째가 정이 들었습니다.
납 가격이 두배정도는 올랐죠?
화물 자동차 밧데리를 훔쳐들 간데요~~~
중국의 영향이 아닐까요?
모든 땜납을 다 가지고 계시군요..ㅋㅋ 혹시 REFLOW(크림솔더 사용) 공정용 간이장비 같은 것 보유하고 계신지요? *^_^*
아이쿠 죄송합니다. 그냥 열풍기 있구요 SMD 작업은 외주처리를 하고 있습니다.
솔더볼은 어떤 경우에 사용하는지요?
BGA라고 특이한 IC 부착시 사용하게 됩니다.
Lead Free가 인상적 입니다. 무연납(?) 어떤 특징을 가지고 있는지요?
인체에 해로운 납(鉛,LEAD,Pb)이 전혀들어가기않은 친환경 땜 소재로 보시면 됩니다.유럽으로 수출하려면 무조건 적용해야됩니다.
작업성은 용융점이 높아서 잘 녹지 않으니까 많이 불편합니다. 그래서 열 회복성이 빠른 고주파인두기를 많이 사용하게됩니다..
납땜 재료도 정말 다양하군요. 저는 항상 제일 쌍거~. ㅎㅎㅎ.
Sn63%+Pb37%가 작업성과 품질이 제일 좋습니다.(일반적으로 Sn60%+Pb40%를 많이 사용하는데 별반 차이는 못 느낍니다.)
크림솔더는 비싸지요???
메이커에 따라 성분비에 따라 가격이 천차만별이랍니다.
삭제된 댓글 입니다.
회사에서 BGA package를 가지는 놈을 reball할 때 solder ball을 써 봤는데, 다른 용도로는 어디에 쓰는지요???
정동일님 저도 BGA REBALL 용도로 사용하던거였습니다.
주력 메뉴를 자세하게 공개 감사 드립니다..<^-^>
부러워라~~~완존 고수 땜프로신가봐요~~
많이 경험을 해보았습니다만 현재는 두가지 정도 작업을 하고 있습니다. SOLDER POT에 DIPPING과 고주파인두기 정도 사용합니다.
정말로 납도 다양하군요. 잘 알았습니다. 감사합니다.
잘 보았습니다..납도 참으로 많군요...