Laser Drill Machine의 발전...

[땡초도사]

현재(2026년 기준) PCB용 Laser Drill Machine은 HDI(High Density Interconnect) 기판의 핵심 장비로, 기계 성능이 상당히 발전했습니다. 다만 "최소 PIE(Pitch)"와 "최소 Hole"은 구분해서 봐야 합니다.

일반적으로는 다음과 같습니다.

항목일반 양산최첨단 양산

최소 레이저 홀(Laser Via)	50~60 μm	25~30 μm
홀 패드(Pad)	100~120 μm	50~70 μm
Via Pitch (PIE)	100~150 μm	50~75 μm
정렬 오차	±10 μm	±3~5 μm

PIE란?

PCB 업계에서 PIE(Pitch)는 보통 Via 중심과 중심(Center to Center) 간의 간격을 의미합니다.

예를 들어

• Hole : 50 μm

• PIE : 100 μm

이라면

●-----100μm-----●

처럼 두 Via의 중심 간격이 100 μm라는 뜻입니다.

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현재 최고 수준

최신 UV Laser Drill 장비는

• CO₂ Laser

• UV Laser(355nm)

• Green Laser(532nm)

등을 사용하며,

최첨단 패키지 기판에서는

• Hole 20~25 μm

• PIE 40~50 μm

수준까지도 보고되고 있습니다.

이 정도는 AI GPU용 패키지 기판이나 HBM용 기판 등 매우 고난도 분야에서 사용됩니다.

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일반 PCB 업체에서는?

스마트폰 HDI를 생산하는 일반 PCB 공장에서는 보통

• Hole : 50~75 μm

• PIE : 100 μm 전후

정도가 가장 흔합니다.

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RokuRoku Laser Drill의 경우

질문에서 이전에 언급하신 RokuRoku Drill Machine 계열이라면,

일반적인 HDI 생산에서는

• Hole 약 50 μm

• PIE 약 80~100 μm

정도가 대표적인 양산 사양이며, 장비 자체의 위치 반복 정밀도는 이보다 더 우수합니다. 실제 생산 가능한 최소 PIE는 장비 성능뿐 아니라 레이저 광학계, 적층 재료, 동박 두께, 레지스트 특성, 공정 조건 등에 의해 함께 결정됩니다.

즉, 2026년 기준 Laser Drill Machine의 기술 수준은 연구·최첨단 양산에서는 약 40~50 μm PIE까지, 일반 HDI 양산에서는 약 80~100 μm PIE가 대표적인 수준이라고 볼 수 있습니다.