여시뉴스데스크 메모리 3사 '소캠 전쟁' 막올랐다…양산 속도전부터 용량 경쟁까지

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출처: 메모리 3사 '소캠 전쟁' 막올랐다…양산 속도전부터 용량 경쟁까지

메모리 3사 '소캠 전쟁' 막올랐다…양산 속도전부터 용량 경쟁까지

올해 베라 CPU에 소캠 모듈 4개 탑재 예정
LPDDR5X 256개 적용…768GB 용량 구현
수요 성장…용량 키우고 차세대 기술 개발

[이데일리 공지유 기자] 삼성전자의 소캠(SOCAMM)2가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’의 초기 플랫폼에 가장 먼저 탑재되면서, 향후 출시되는 후속 제품까지 공급 물량을 늘려 나갈 것이라는 기대가 나온다. 미국 마이크론도 기존보다 용량을 늘린 제품의 샘플 출하에 나서면서 ‘제2의 HBM’ 소캠 경쟁이 본격화하고 있다.

올해 시장 본격 개화…메모리 3사 경쟁 ‘치열’

업계에서는 엔비디아를 중심으로 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 지속 증가하면서, 소캠 수요가 성장할 것으로 보고 있다. 올해 엔비디아의 소캠 수요만 총 200억기가비트(Gb)에 달할 것으로 점쳐진다. 엔비디아는 올해 베라 루빈 이후 내년에는 루빈 울트라, 2028년에는 파인만 등 차세대 AI칩을 순차적으로 공개할 예정이다.

삼성전자가 루빈 GPU에 들어가는 6세대 HBM(HBM4)도 업계에서 가장 먼저 양산한 데 이어, 소캠2에서도 앞서 나가면서 향후 AI 메모리 시장에서 경쟁력을 더 굳힐 것이라는 관측이 나온다.

SK하이닉스와 마이크론도 소캠을 비롯한 차세대 메모리 시장을 선점하기 위해 속도를 내고 있다. 마이크론은 3일(현지시간) 기존 발표한 192GB 소캠2보다 용량을 약 33% 늘린 256GB 소캠2를 업계 최초로 샘플 출하했다고 밝혔다. 마이크론은 특히 “AI 인프라의 필요에 맞는 메모리를 공동 설계하기 위해 엔비디아와 협력하고 있다”며 엔비디아와의 협력을 강조했다.

마이크론은 오는 16~19일 미국 캘리포니아에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 이같은 소캠2 제품을 공개한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 공개한 192GB 제품에서 개당 LPDDR5X 칩 집적도가 24Gb라면, 마이크론은 이를 32Gb까지 늘려 대용량을 구현했다는 설명이다.

반도체업계 한 관계자는 “올해부터 소캠2가 본격 적용되는 만큼, 주도권을 쥐기 위한 경쟁이 치열해지고 있다”며 “양산 속도전뿐 아니라 더 큰 용량의 제품 양산을 비롯해 차세대 제품 개발에도 속도를 낼 것으로 보인다”고 말했다.