엔비디아 'GTC 2026' 콘퍼런스 개최가 임박한 가운데, 회사의 칩 제품 매트릭스가 한층 더 확장될 것으로 예상된다.
베라 루빈(Vera Rubin) AI 플랫폼의 6개 핵심 칩 세트 외에도, 이번 콘퍼런스에서는 루빈 울트라(Rubin Ultra) 칩 및 서버 랙의 세부 정보가 공개될 가능성이 높다. 이를 통해 데이터 상호 연결 및 전력 공급 등 설계 아키텍처의 혁신을 가져오며, 직교형 백플레인(Orthogonal Backplane) 및 CPO(Co-Packaged Optics) 등 신제품의 상용화 가시성이 더욱 높아질 전망이다.
또한 엔비디아는 LPU 추론 칩을 발표하여 CPX 칩과 함께 추론 영역을 확장할 것으로 보인다. 나아가 차세대 파인만(Feynman) 아키텍처의 업그레이드 방향성을 제시하며 미래 컴퓨팅 인프라 및 AI 산업에 대한 청사진을 공유할 전망이다. 이번 엔비디아 GTC 2026은 AI 산업의 지속적 성장과 부가가치 창출에 대한 시장의 신뢰를 한층 굳건하게 다질 것으로 기대된다.
차세대 파인만 아키텍처
엔비디아의 차세대 파인만 아키텍처의 설계 방향성 역시 주요 관심사다. 트렌드포스 등 산업 정보에 따르면, 파인만은 TSMC의 A16 공정을 최초로 도입하는 칩이 될 전망이다. 후면 전력 공급(SPR) 기술을 적용해 배선 공간을 확보하고, 3D 적층 기술로 LPU 하드웨어를 결합할 가능성이 높다. 생산은 2028년에 시작되어 2029년부터 고객 인도가 이루어질 것으로 예상된다.
무어의 법칙이 둔화되는 가운데 연산(컴퓨팅파워), 저장, 전송의 혁신을 통한 AI 산업의 지속적인 발전 방향을 엔비디아가 어떻게 제시할지가 핵심이다. 이번 행사는 학습과 추론의 역할 변화, AI 투자 수익 주기에 대한 엔비디아의 통찰을 엿볼 수 있는 기회가 될 것이다.