삼성전자, 엔비디아향 '소캠2' 기술 난제 해결… 저온납땜 승부수

<div class="figure-img" data-ke-type="image" data-ke-style="alignCenter" data-ke-mobilestyle="widthOrigin" data-link="https://cafe.daum.net/subdued20club" data-link-newwindow="_blank"><a href="https://cafe.daum.net/subdued20club" target="_blank" class="ke-link"><img src="https://t1.daumcdn.net/cafeattach/1IHuH/c66b4a1a23c64192bd183f48a1868843d96257d5" width="288" height="288" data-img-src="https://t1.daumcdn.net/cafeattach/1IHuH/c66b4a1a23c64192bd183f48a1868843d96257d5" data-origin-width="1024" data-origin-height="1024"></a></div>출처: <a href="https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003415179" target="_blank" class="ke-link">https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003415179</a><div class="figure-open" contenteditable="false" data-ke-type="opengraph" data-ke-align="alignCenter" data-og-type="website" data-og-title="삼성전자, 엔비디아향 '소캠2' 기술 난제 해결… 저온납땜 승부수" data-og-description="삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈 '소캠2(SOCAMM2)' 본격 양산을 앞두고 최대 기술적 걸림돌이었던 '워피지(Warpage·휘어짐)' 현상을 성공적으로 극복했다. 소캠2는 엔비디아의 차" data-og-host="n.news.naver.com" data-og-source-url="https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003415179" data-og-url="https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003415179" data-og-image="https://scrap.kakaocdn.net/dn/bpt5ot/dJMb8RRSy5p/nfao5sHnPKKnnODaaKwU2K/img.png?width=700&height=394&face=0_0_700_394,https://scrap.kakaocdn.net/dn/XjrmR/dJMb9hC1YCc/yr3GnFDVuyKAFnpXToo6hK/img.png?width=700&height=394&face=0_0_700_394"><a href="https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003415179" target="_blank" data-source-url="https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003415179"><div class="og-image"><img class="thumb_img" src="https://scrap.kakaocdn.net/dn/bpt5ot/dJMb8RRSy5p/nfao5sHnPKKnnODaaKwU2K/img.png?width=700&height=394&face=0_0_700_394,https://scrap.kakaocdn.net/dn/XjrmR/dJMb9hC1YCc/yr3GnFDVuyKAFnpXToo6hK/img.png?width=700&height=394&face=0_0_700_394" alt="" xxonerror="this.src="//img1.kakaocdn.net/thumb/C200x200/?fname=https%3A%2F%2Ft1.daumcdn.net%2Fcafe_image%2Fcafe_meta_image_190529.png""></div><div class="og-text">삼성전자, 엔비디아향 '소캠2' 기술 난제 해결… 저온납땜 승부수삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈 '소캠2(SOCAMM2)' 본격 양산을 앞두고 최대 기술적 걸림돌이었던 '워피지(Warpage·휘어짐)' 현상을 성공적으로 극복했다. 소캠2는 엔비디아의 차n.news.naver.com</div></a></div>삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈 '소캠2(SOCAMM2)' 본격 양산을 앞두고 최대 기술적 걸림돌이었던 '워피지(Warpage·휘어짐)' 현상을 성공적으로 극복했다. 소캠2는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 고대역폭메모리(HBM)와 함께 탑재되는 핵심 저전력 메모리 모듈이다.  6일 업계에 따르면, 삼성전자는 소캠2 워피지 문제를 해결하기 위해 자체 개발한 차세대 저온 솔더(LTS) 기술을 공정에 적용했다. 소캠2는 저전력 D램 LPDDR5X를 모듈 형태로 만든 제품이다. HBM보다 데이터 전송 속도는 느리지만 전력 소모량을 크게 줄여 시스템 효율성을 높이고, 가격도 저렴해 서버와 데이터센터의 운용비를 낮출 수 있는 게 장점이다. 앞서 삼성전자는 지난해 12월 엔비디아에 소캠2를 '커스터머 샘플(CS)' 형태로 공급했다. 이어 올해 GTC2026에서 베라 루빈에 장착된 소캠2 실물이 최초 공개되며 HBM을 잇는 AI 서버 메모리 시장 새로운 신호탄을 알렸다.