반도체 올해 1조 달러 돌파를 목표로, 세계 반도체 시장의 현황 AI 수요가 초래하는 ‘공급망 재편’과 급등하는 부품 비용

[お持て成し]

올해 1조 달러 돌파를 목표로, 세계 반도체 시장의 현황 AI 수요가 초래하는 ‘공급망 재편’과 급등하는 부품 비용 / 4월 19일(일) / 코쿠보 시게노리(뉴스프론트 LLP 파트너)
 
TSMC 위철가 회장 겸 CEO(좌), NVIDIA의 젠슨 후안 CEO(우) (사진: 로이터/아프로)

세계 반도체 시장이 아직 도달하지 못한 ‘1조 달러(약 157조 원) 시대’를 향해 가속하고 있다.

미국 반도체 산업 협회(SIA)가 최근 발표한 자료에 따르면, 2025년 전 세계 매출액은 전년 대비 25.6% 증가한 7,917억 달러(약 125조 원)로 사상 최고치를 기록했다. 과거 시장 침체기를 겪은 뒤, AI 관련 수요가 업계 전체 구조를 바꾸고 있다. 

Global Annual Semiconductor Sales Increase 25.6% to $791.7 Billion in 2025 - Semiconductor Industry Association

https://www.semiconductors.org/global-annual-semiconductor-sales-increase-25-6-to-791-7-billion-in-2025/

■ 연산과 기억이 이끄는 '양극 집중'의 성장

2025년 성장의 주역은 연산을 담당하는 로직 반도체와 데이터를 저장하는 메모리 반도체다. 로직 제품 매출은 전년 대비 39.9% 증가한 3,019억 달러에 달했다. 

그 배경에는 미국 엔비디아(NVIDIA)와 미국 어드밴스드 마이크로 디바이시스(AMD) 등이 공급하는 고급 연산용 칩이 생성 AI의 학습과 추론에 필수적인 자원으로 자리 잡은 현실이 있다. 

두 번째 축인 메모리 제품도 34.8% 증가한 2,231억 달러로 급성장했다. 하지만 그 배경에는 공급 부족으로 인한 가격 급등이 있다.

AI 서버용 HBM(광대역 메모리) 증산이 우선시되면서, 스마트폰 등에 사용되는 범용 DRAM 공급이 압박받는 ‘메모리 쇼크’가 표면화했다.

■ AI 인프라 투자와 소비자 제품의 경쟁

현재 전 세계 반도체 공급 능력은 데이터센터를 구축하는 하이퍼스케일러(거대 클라우드 사업자)의 활발한 수요에 흡수되고 있다.

미국 메타, 구글, 마이크로소프트와 같은 거대 기술 기업들은 자체 AI 인프라 확충을 위해 연간 수천억 달러 규모의 설비 투자를 지속하고 있다. 

그들은 압도적인 자금력을 바탕으로 최첨단 칩과 제한된 메모리 공급 한도를 타사보다 앞서 확보하고 있다.

이 공급 한도의 독점적인 상황은 제조 위탁처인 대만 반도체 제조(TSMC) 등 생산 라인이 특정 대기업에 의해 사실상 점유되는 사태를 초래하고 있다. 

그 결과, 스마트폰이나 컴퓨터 등 민생품 제조업체는 부품 확보가 뒤처져 비용 증가라는 난제에 직면하고 있다. 부품 비용 상승분을 가격에 전가할 수 없는 제조사에게 이 상황은 생존 문제다. 

미국 애플의 최근 분기 실적에서는 ‘iPhone 17’의 호조 덕분에 매출액이 사상 최고치를 갱신했다. 한편, 부품 비용 상승은 무시할 수 없는 수준에 이르고 있다. 

운영 단말이 25억 대에 달하는 견고한 기반을 가진 이 회사조차도 급등하는 메모리 가격을 제품 가격에 전가해야 할지, 아니면 이익을 줄여 시장 점유율을 유지해야 할지 선택을 강요받고 있다. 

영향은 중국을 비롯한 안드로이드 기기 제조업체들에서 더욱 뚜렷하게 나타나고 있다. 미국 퀄컴은 고객인 중국 제조업체 일부에서 메모리 부족으로 인한 생산 계획 축소가 발생하고 있다고 지적했다. 

공급 능력 부족이 디지털 제품 전체의 출하 대수 증가를 방해하는 물리적 장벽이 되고 있다.

Pricier iPhones? Global memory chip crunch puts spotlight on Apple | Reuters

https://www.reuters.com/world/china/pricier-iphones-global-memory-chip-crunch-puts-spotlight-apple-2026-02-06/

■ 2026년 전망과 물리적 제약 극복

앞서 언급했듯이, 2026년 전 세계 반도체 매출은 약 1조 달러 규모에 이를 전망이다.

SIA의 존 뉴퍼 회장은 앞으로 1년 동안 강한 상승 궤도가 지속될 것으로 분석하고 있다. 하지만 성장 지속성은 물리적 공급 능력과 제조 비용의 균형에 달려 있다. 

생산 현장에서는 TSMC가 미국 거점을 확대하는 등 지정학적 리스크를 고려한 공급망 분산이 진행되고 있다.

미국이 대만 반도체 공급망의 40%를 국내로 이전한다는 목표를 내세우는 가운데, 제조 비용 상승은 피할 수 없는 상황이다. AI가 가져다 주는 체험 가치가 급등하는 하드웨어 비용을 정당화할 수 있는지가 앞으로의 핵심 과제가 된다. 

반도체는 이제 단순한 전자 부품이 아니라 국가 안보와 경제 경쟁력을 좌우하는 ‘전략 물자’로서의 지위를 확고히 했다.

1조 달러 규모로 확대되는 그 시장의 현재 상황에서는 AI 인프라에 대한 자원 집중과 그에 따른 디지털 제품 가격에 미치는 영향이라는 새로운 왜곡이 점차 확대되고 있다. 

【작성자 코멘트】

2026년 반도체 시장이 1조 달러라는 대규모 수준에 도달하는 시점에, 그 급성장의 이면에 있는 구조적 왜곡을 고찰했습니다. 생성 AI용 고급 연산 칩과 HBM에 대한 수요가 폭발적으로 증가하는 한편, 범용 메모리 부족과 생활용품 가격 상승 등 소비자 생활에 직접 연결되는 과제가 뚜렷해지고 있습니다. 

이전 기사에서 분석한 애플의 호실적도 바로 이 부품 비용 상승이라는 역풍 속에서 나온 성과이며, 앞으로의 가격 전략이 큰 관심사가 될 것입니다. 제조 거점의 분산과 지정학적 리스크를 포함해 반도체는 이제 한 기업의 영역을 넘어선 국가 차원의 전략 물자가 되었습니다. 

이 ‘1조 달러 시장’에 도달하는 것은 단순한 성장의 통과점이 아닙니다. 디지털 사회의 기반이 물리적 제약과 경제 효율성에 어떻게 맞서 나갈지를 묻는 중요한 전환점이라고 느낍니다. 앞으로도 이 거대한 변혁의 행방을 냉정히 주시하겠습니다. 

(이 컬럼 기사는 ‘JBpress’ 2026년 3월 5일 호에 실린 기사에 최신 정보를 추가해 재편집한 것입니다.)

今年1兆ドル突破へ、世界半導体市場の現在地　AI需要が招く「供給網の再編」と高騰する部材コスト

今年1兆ドル突破へ、世界半導体市場の現在地　AI需要が招く「供給網の再編」と高騰する部材

今年1兆ドル突破へ、世界半導体市場の現在地　AI需要が招く「供給網の再編」と高騰する部材コスト / 4/19(日) / 小久保重信(ニューズフロントLLPパートナー)
 
TSMC魏哲家・董事長兼CEO（左）、NVIDIAのジェンスン・フアンCEO（右）（写真:ロイター/アフロ）

世界の半導体市場が、未踏の「1兆ドル（約157兆円）時代」に向けて加速している。

米国半導体工業会（SIA）が先ごろ公表したデータによると、2025年の世界売上高は前年比25.6％増の7917億ドル（約125兆円）と過去最高を更新した。かつての市場停滞期を経て、AI関連需要が業界全体の構造を塗り替えている。

Global Annual Semiconductor Sales Increase 25.6% to $791.7 Billion in 2025 - Semiconductor Industry Association
https://www.semiconductors.org/global-annual-semiconductor-sales-increase-25-6-to-791-7-billion-in-2025/

■ 演算と記憶が牽引する「二極集中」の成長
2025年の成長を主導したのは、演算を担うロジック半導体と、データを記憶するメモリー半導体だ。ロジック製品の売上高は前年比39.9％増の3019億ドルに達した。

背景には、米エヌビディア（NVIDIA）や米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）などが供給する高度な演算用チップが、生成AIの学習や推論に不可欠な資源となった現実がある。

第2の柱であるメモリー製品も34.8％増の2231億ドルと急成長を遂げた。しかし、その背景には、供給不足による価格高騰がある。

AIサーバー向けのHBM（広帯域メモリー）増産が優先された結果、スマートフォンなどに使われる汎用DRAMの供給が圧迫される「メモリー・ショック」が表面化した。

■ AIインフラ投資とコンシューマー製品の競合
現在、世界の半導体供給能力は、データセンターを構築するハイパースケーラー（巨大クラウド事業者）の旺盛な需要に吸収されている。

米メタや米グーグル、米マイクロソフトといった巨大テック企業は、自社のAIインフラ拡充に向け、年間数千億ドル規模の設備投資を継続している。

彼らは圧倒的な資金力を背景に、最先端チップや限られたメモリーの供給枠を他社に先んじて確保している。

この供給枠の独占的な状況は、製造委託先である台湾積体電路製造（TSMC）などの生産ラインが、特定の大手企業によって事実上占有される事態を招いている。

結果として、スマートフォンやパソコンなどの民生品メーカーは部材確保の後手に回り、コスト増という難題に直面している。部材コストの上昇分を価格に転嫁できないメーカーにとって、この状況は死活問題だ。

米アップルの直近の四半期決算では、「iPhone 17」の好調により売上高が過去最高を更新した。一方で、部材コストの上昇は無視できない水準に達している。

稼働端末25億台という強固な基盤を持つ同社でさえ、急騰するメモリー価格を製品価格に転嫁すべきか、あるいは利益を削ってシェアを維持すべきかという選択を迫られている。

影響は、中国をはじめとするAndroid端末メーカーでより鮮明だ。米クアルコムは、顧客である中国メーカーの一部でメモリー不足による生産計画の縮小が起きていると指摘した。

供給能力不足が、デジタル製品全体の出荷台数の増大を阻む物理的な壁となっている。

Pricier iPhones? Global memory chip crunch puts spotlight on Apple | Reuters
https://www.reuters.com/world/china/pricier-iphones-global-memory-chip-crunch-puts-spotlight-apple-2026-02-06/

■ 2026年の展望と物理的制約の克服
冒頭で触れたように、2026年の世界半導体売上高は約1兆ドルの大台に達する見通しだ。

SIAのジョン・ニューファー会長は、今後1年間は強い上昇軌道が続くと分析している。しかし、成長の持続性は物理的な供給能力と製造コストのバランスに依存している。

生産現場では、TSMCによる米国拠点の拡張など、地政学的リスクを考慮した供給網の分散が進む。

米国が台湾の半導体供給網の40％を国内に移転させる目標を掲げる中、製造コストの上昇は不可避の情勢だ。AIがもたらす体験価値が、高騰するハードウエアコストを正当化できるかが今後の焦点となる。

半導体はもはや単なる電子部品ではなく、国家安全保障と経済競争力を左右する「戦略物資」としての地位を固めた。

1兆ドル規模へと膨らむその市場の足元では、AIインフラへの資源集中と、それに伴うデジタル製品価格への影響という新たなひずみが広がりつつある。

【執筆者コメント】

2026年の半導体市場が1兆ドルの大台に乗るという節目に際し、その急成長の陰にある構造的な歪みを考察しました。生成AI向けの高度な演算用チップやHBMへの需要が爆発的に高まる一方で、汎用メモリーの不足や民生品の価格高騰という、消費者の生活に直結する課題が鮮明になっています。

かつての記事で分析したアップルの好決算も、まさにこの部材コスト増という逆風の中での成果であり、今後の価格戦略が大きな焦点となります。製造拠点の分散や地政学的リスクを含め、半導体はもはや一企業の領分を超えた国家レベルの戦略物資となりました。

この「1兆ドル市場」への到達は、単なる成長の通過点ではありません。デジタル社会の基盤が物理的制約や経済効率性とどう向き合っていくかを問う、重要な転換点であると感じています。今後も、この巨大な変革の行方を冷静に注視してまいります。

（本コラム記事は「JBpress」2026年3月5日号に掲載された記事に、その後の最新情報を加えて再編集したものです）