골판지의 책 50 도전성 골판지

[YDfamily]

50. 정전기의 악영향을 경감

IC 등의 반도체 부품이나 액정 등의 전자 기기는 정전기에 의해 제품 자체의 기능이 손상되는 우려가 있고, 정전기에 의한 먼지의 부착에도 약하다.

그렇기 때문에 이들의 생산현장에는 정전기를 발생하지 않고, 또는 확산시키는 등 다양한 대책이 실시되고 있고, 보관이나 수송에 사용되는 포장재에도 정전기의 대책이 요구되어지기 때문에 도전성 골판지가 개발되어 있다.

반도체 부품이나 전자기기의 포장재에는 주로 플라스틱과 종이가 사용되고 있다. 플라스틱은 표면 저항이 10의 14승~10의 15승Ω/sq.로 도전성이 낮은 절연체로, 정전기의 감쇠도 느리고 내용품에 정전기 장해를 낫기 쉬운 소재이다.

한편, 종이도 절연체에 속하고, 표면저항은 10의 10승~10의 12승Ω/sq.정도로 플라스틱과 비교하면 대전하기 어려운 소재인데, 정전기의 감소는 느리고, 역시 정전기 대책이 필요하다. 정전기 대책에는 플라스틱이나 종이 자체로 정전기 방지 가공을 실시하는 방법으로서 면 도공법, 내첨(內添)법, 라미네이트법의 3가지의 방법이 있다.

도전성 골판지는 그 중 면 도공법에 의해 골판지 표면에 도전성 도료를 도공한 것으로 정전기가 머무르기 어렵게 하는 효과가 있고, 정전기 장해가 발생하기 쉬운 전자 기기 등의 수송 상자나 왕래 상자, 내장재에 사용되고 있다.

도전성 골판지의 표면 저항 값은 통상의 골판지의 1000만분의 1에 상당하는 10의 3승~10의 5승Ω/sq.정도까지 내려가고, 이에 의하여 외부로부터 정전기나 마찰에서 발생하는 정전기의 누적을 적게 하는 대전방지성, 발생한 정전기의 빠르게 확산하고, 전계(電界) 중에 놓인 경우에도 내용품을 안전하게 보호하는 도전성, 표면으로부터의 지분의 발생이 적고, 동시에 정전기에 의한 먼지의 흡착을 막는 방진성의 3가지의 효과가 생겨, 정전기의 영향으로부터 내용품을 보호한다.

요점 BOX
도전성 도료를 도공하여 표면 저항 값을 1000만분의 1로
대전방지성, 도전성, 방진성이 부여된다.

용어해설

표면저항: 단위면적당 저항. 시트 저항, 표면저항율로도 말함. 단위는 Ω/sq.(ohm per square). 시료의 두께에 따라 변하는 값으로 도막, 박막 등의 분야에서 이용되고 있다.

전계(電界): 전압이 걸려 있는 공간. 예를 들어 플라스틱제의 책받침을 비벼, 머리 위에 올리면 머리카락이 거꾸로 서는 현상은 책받침 주변에 전계가 생기기 때문에, 전기 기기에 부적합을 일으키는 원인으로 된다.

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