삼성 엑시노스 모뎀 5410, 위성통신 통합, 초고속 전력효율, 양자 시대 대비 보안(25.12.24)

[힘힘]

삼성 엑시노스 모뎀 5410, 위성통신 통합, 초고속 전력효율, 양자 시대 대비 보안(25.12.24)

삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스 2600과 짝을 이룰 신형 5G 통신 칩 엑시노스 모뎀 5410을 공개했습니다. 이 제품은 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 일부 모델(주로 유럽 및 글로벌 버전)에 탑재될 것으로 전망되며, 초고속 데이터 전송 속도와 위성 통신 기능, 그리고 강화된 보안성을 주요 특징으로 합니다. 특히 이번 모델은 SoC(시스템온칩)에 내장되지 않고 별도의 외장형 모뎀으로 설계되었다는 점에서 기술적 전략과 시장의 우려가 공존하고 있습니다.

초고속 연결성과 대역폭 확장

엑시노스 모뎀 5410은 3GPP 릴리즈 17 표준을 기반으로 설계되었습니다. 가장 눈에 띄는 특징은 5G NR 듀얼 커넥티비티 기술을 지원한다는 점입니다. 이는 FR1(Sub-6GHz) 주파수 대역과 FR2(mmWave) 대역을 동시에 활용하는 기술로, 이를 통해 이론상 최대 14.79Gbps의 다운로드 속도와 4.9Gbps의 업로드 속도를 구현합니다. FR1 대역 단독으로도 최대 380MHz의 대역폭을 결합하여 11.2Gbps의 전송 속도를 낼 수 있어, 사용자는 대용량 데이터 전송이나 고화질 스트리밍 환경에서 끊김 없는 연결을 경험할 수 있습니다.

차세대 위성 통신 기술 통합

번 모뎀은 지상망이 닿지 않는 음영 지역을 커버하기 위해 세 가지 핵심 위성 통신 기술을 단일 칩에 통합했습니다.
첫째, LTE DTC(Direct to Cell) 기술을 통해 위성을 이용한 음성 통화가 가능합니다.
둘째, NB-IoT NTN(협대역 사물인터넷 비지상 네트워크)을 지원하여 사막이나 바다 한가운데와 같은 오지에서도 위성을 통한 위치 공유 및 간단한 텍스트 전송이 가능합니다. 이는 긴급 상황에서의 구조 요청 등에 유용하게 활용될 수 있습니다.
셋째, NR-NTN(New Radio 비지상 네트워크) 기술을 통해 단순 텍스트를 넘어 영상 통화와 같은 고품질의 위성 통신 서비스까지 지원합니다. 또한 이 모뎀은 위성 통신 서비스 제공업체인 Skylo의 인증을 획득하여 신뢰성을 확보했습니다.

양자 내성 암호와 보안 프로세서
보안 측면에서도 미래 기술에 대한 대비가 이루어졌습니다. 엑시노스 모뎀 5410은 양자 컴퓨터의 연산 능력으로도 뚫기 어려운 양자 내성 암호(PQC) 기술을 지원합니다. 구체적으로는 ROM(Root of Trust) 기반의 하이브리드 PQC를 탑재하여 기존 암호화 기술과 미래의 위협을 모두 방어할 수 있도록 설계되었습니다. 이와 더불어 별도의 보안 프로세서를 내장하여 IMEI와 같은 민감한 식별 정보나 통신 인증 키 등을 안전하게 암호화하고 보호함으로써 5G 어드밴스드 시대에 요구되는 높은 신뢰성을 보장합니다.

공정 기술과 전력 효율성

삼성전자는 이 칩셋을 4나노 EUV(극자외선) 공정으로 제조하여 전력 효율을 극대화했다고 밝혔습니다. 전작인 엑시노스 모뎀 5400과 비교했을 때, LTE 대기 모드에서의 전력 소모는 약 33%, FR1 대기 모드에서는 약 17% 개선되었습니다. 이는 배터리 사용 시간을 늘리고 발열을 제어하는 데 기여할 것으로 보입니다.

엑시노스 2600과 외장 모뎀 전략의 배경

업계 소식에 따르면, 엑시노스 모뎀 5410은 삼성전자의 차기 플래그십 AP인 엑시노스 2600과 함께 탑재될 예정입니다. 주목할 점은 엑시노스 2600이 모뎀을 내장하지 않은 모뎀 분리형 설계를 채택했다는 것입니다. 삼성전자가 이러한 결정을 내린 배경에는 발열 제어와 절대 성능 확보라는 전략적 판단이 깔려 있는 것으로 분석됩니다. 모뎀이 차지하던 다이 면적을 CPU, GPU, NPU 등 핵심 연산 장치에 할당하여 트랜지스터 집적도를 높이고, 모뎀의 발열원을 AP와 분리함으로써 전체적인 시스템 성능 유지력을 높이려는 의도입니다. 이를 위해 새로운 방열 솔루션인 HPB(Heat Path Block)가 적용될 것이라는 관측도 있습니다.

시장의 우려와 전망

삼성전자의 이러한 전략에도 불구하고 시장 일각에서는 우려의 목소리가 나오고 있습니다. 통상적으로 외장형 모뎀은 AP에 모뎀이 통합된 원칩 솔루션에 비해 데이터 통신 시 전력 소모가 크고 배터리 효율 면에서 불리한 것으로 알려져 있습니다. 경쟁사인 퀄컴의 스냅드래곤 8 5세대 칩셋이 통합형 모뎀을 탑재할 것으로 예상됨에 따라, 엑시노스 2600을 탑재한 갤럭시 S26 모델이 스냅드래곤 모델 대비 배터리 지속 시간에서 열세를 보일 수 있다는 지적입니다.
삼성전자는 4나노 공정과 설계 최적화를 통해 이러한 전력 효율 문제를 최소화했다고 강조하고 있습니다. 하지만 실제 제품이 출시된 후 소비자들이 체감하는 배터리 성능과 발열 제어 능력이 이 칩셋의 성공 여부를 가르는 중요한 척도가 될 전망입니다. 엑시노스 모뎀 5410은 현재 대량 양산에 돌입했으며, 향후 스페이스X와의 협력을 통한 통신용 AI 모뎀 칩 개발 등 6G 시장을 겨냥한 기술 개발도 지속되고 있습니다.