MICE - [11.14] 전자부품용 방열 소재 기반 PBA Level Packaging 기술 소개 2차 세미나
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[11.14] 전자부품용 방열 소재 기반 PBA Level Packaging 기술 소개 2차 세미나
○ 기간 및 일정
- 교육일정 : 2025-11-14 ~ 2025-11-14
- 교육장소 : KIEI 세미나실 (서울 구로동 디지털단지內)
○ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)
- 1. A thermal solution af a chip level (칩 레벨 방열 솔루션)
- 2. A thermal solution af a package level (패키지 레벨 방열 솔루션)
- 3. A thermal solution af a PBA level (PBA 레벨 방열 솔루션)
- 4. 현 산업계가 나아가야 할 방열 소재 R&D 전략
※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.
○ 신청
- 세미나 [ 신청하기 ]
○ 문의
- 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.
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