<P><STRONG>샤프와 미국 퀠컴과 제휴, 스마트폰용 패널 공동개발</STRONG> </P>
<DL>
<DT>작성자</DT>
<DD>천진우</DD>
<DT>| 자료제공팀</DT>
<DD>도쿄지부</DD></DL>
<DL class=main_write>
<DT>주요내용</DT>
<DD>샤프는 대만 홍하이와의 자본업무 제휴에 실패하고 미국 퀠컴과 기술투자를 목적으로 하는 자본업무제휴 발표</DD></DL>
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<P>샤프와 미국 퀠컴과 제휴 스마트폰용 패널 공동개발</P>
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<P>ㅇ 샤프는 4일 미국 반도체 대기업인 퀠컴과 자본업무제휴를 발표.<BR></P>
<P>ㅇ 퀠컴은 제3자 할당증자를 받아 최대 약 99억엔을 출자하고 양사에서 스마트폰용 차세대 패널을 공동개발.<BR>- 기술투자가 목적인 제휴로 샤프의 수익개선에 직결될 가능성은 희박함.</P>
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<P>ㅇ 샤프는 3월 대만 홍하이 정밀공업과 자본업무를 체결했으나 샤프의 주가하락으로 출자가 이루어 지지 않았음.<BR>- 그후 미국의 인텔 등 다른 반도체, IT 대기업과 출자교섭을 진행하였지만 합의하는 것은 퀠컴이 처음.</P>
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<P>ㅇ 샤프에 의하면 MEMS로 불리는 차세대 디스플레이의 실용화를 눈앞에 두고 있는 퀠컴측이 사프의 최신 기술인 IGZO에 주목하고 있어 제휴를 신청하였음. </P>
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<P>ㅇ 퀠컴의 디스플레이 개발 자회사와 샤프는 약 1년 반전부터 기초연구를 추진해 오고 있었음.</P>
<P></P>
<P>ㅇ 퀠컴은 1억 2천만달러(99억엔)을 12월 27일과 내년 3월 29일 2회에 분할하여 반씩 출자.<BR>- 첫번재 회차의 조건은 1주당 164엔.<BR>- 샤프는 이 자금으로 돗토리현 액정패널공장에 설비를 도입하고 실용화 연구를 이번달부터 시작.</P>
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<P>출처 : 아사히신문 2012. 12. 5.</P></UL></DIV>
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