HBM은 GPU의 패키지로만 쓰이는가?

[김종록]

결론부터 말하면 아닙니다.
현재 HBM이 GPU에서 가장 많이 사용되는 것은 맞지만, GPU 전용은 아닙니다. 여러 종류의 칩에서 사용되고 있습니다.

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1️⃣ 현재 가장 많이 쓰이는 곳: GPU

지금 시장에서 HBM 수요의 대부분은 AI / HPC용 GPU입니다.

대표 예

• NVIDIA 데이터센터 GPU (H100 등)

• AMD Instinct GPU

이유

• GPU는 메모리 대역폭(Bandwidth)을 매우 많이 필요로 함

• HBM은 일반 DRAM보다 수 배 높은 대역폭 제공

그래서 AI 학습, 시뮬레이션, 슈퍼컴퓨터 같은 분야 GPU에 많이 붙습니다. (Exxact Corp.)

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2️⃣ CPU + HBM (이미 존재)

HBM이 GPU만 있는 것은 아닙니다. CPU에도 들어간 사례가 있습니다.

대표 예

• Intel Xeon CPU Max Series

  • CPU 패키지 안에 HBM 64GB 포함 (인텔)

• Fujitsu A64FX CPU

  • 슈퍼컴퓨터 Fugaku에 사용

  • CPU 옆에 HBM2 32GB 탑재 (Semiconductor Engineering)

이 경우 구조는

CPU + HBM (같은 패키지)

HBM을 메인 메모리 또는 캐시처럼 사용합니다.

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3️⃣ FPGA / AI ASIC에서도 사용

HBM은 다음 칩에도 사용됩니다.

• FPGA (예: Xilinx HBM FPGA)

• AI 전용 ASIC

• 네트워크 칩

• 슈퍼컴퓨터 가속기

즉 **“대역폭이 매우 필요한 칩”**이면 HBM을 붙입니다. (위키백과)

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4️⃣ 왜 GPU에서 특히 많이 쓰일까

HBM이 GPU에 집중된 이유는 비용과 패키징 때문입니다.

HBM 특징

• 3D 스택 메모리

• 실리콘 인터포저 필요

• 패키징 비용 매우 높음

• 발열 문제

그래서 일반 CPU나 PC용 제품에는 잘 안 씁니다.

현재 구조:

일반 CPU → DDR5 일반 GPU → GDDR6/GDDR7 AI/HPC GPU → HBM

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✔ 핵심 정리

HBM 사용처

칩 종류사용 여부

GPU	매우 많음 (주요 시장)
CPU	일부 HPC CPU
FPGA	있음
AI ASIC	있음
일반 PC	거의 없음

👉 따라서
“현재는 GPU 중심이지만 GPU 전용 기술은 아니다.”

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원하시면 제가 HBM 패키지 구조 (GPU + HBM + 인터포저)를
PCB 관점에서 그림으로 아주 이해 쉽게 설명해 드리겠습니다.
PCB 하시는 분들은 이 구조를 보면 바로 이해됩니다.