18회 한봉태 교수, 18회 이명준 선배~

[金一峰[23]]

우측 한봉태18 교수님, 좌측 이명준 18 선배

미국 메릴랜드 대학교(University of Maryland, College Park) 기계공학과에서 재직 중이신 한봉태(Bongtae Han) 교수님입니다.

사진에 명시된 바와 같이, 교수님은 2026 IEEE EPS Outstanding Sustained Technical Contribution Award를 수상하셨습니다. 이 상은 전자 패키징 분야에서 세계적으로 권위 있는 학회인 IEEE EPS(Electronics Packaging Society)가 오랜 기간 탁월한 기술적 기여를 한 석학에게 수여하는 매우 명예로운 상입니다.

한봉태 교수님에 대한 주요 이력과 연구 업적은 다음과 같습니다.

👨‍🏫 학력 및 주요 경력

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🔬 주요 연구 분야 및 업적

한봉태 교수님은 반도체 패키징(Semiconductor Packaging) 및 실험 역학(Experimental Mechanics) 분야의 최고 권위자 중 한 분이십니다.

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🏆 주요 수상 실적 및 명예

수십 년간 쌓아온 연구 성과를 바탕으로 세계적인 학회들로부터 최고 수준의 명예를 인정받았습니다.

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💡 참고 (학생들의 평가)

미국의 대학 교수 평가 사이트(PlanetTerp)에 따르면, 학생들에게 매우 열정적이고 유머러스하며 강의 전달력이 뛰어난 교수로 평가받고 있습니다. "공학 개념을 철저하고 이해하기 쉽게 반복해서 설명해 주며, 학생들의 성공을 진심으로 돕는 헌신적인 교수"라는 평이 많습니다.

이 분은 글로벌 반도체 패키징 전문 기업인 앰코테크놀로지(Amkor Technology)에서 고급 패키징 기술 개발을 이끌어오신 이명준(Myung-June Lee) 박사(소장/연구원)님입니다.

한봉태 교수님이 학계에서 반도체 패키징의 신뢰성 역학을 연구하는 석학이라면, 이명준 박사님은 산업계 최전선에서 이를 실제 양산 기술로 구현해 온 대표적인 엔지니어이자 전문가입니다. 주요 이력과 전문 분야는 다음과 같습니다.

🏢 소속 및 주요 경력

• 소속: 앰코테크놀로지 코리아(Amkor Technology Korea) R&D 부문 패키지 개발 그룹(Package Development Group)

• 역할: 스마트폰, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 칩 등에 필수적으로 들어가는 차세대 고밀도 반도체 패키징 공정 및 제품 개발을 주도해 오셨습니다.

🛠️ 주요 연구 및 기술 업적

반도체 칩을 보호하고 외부 기판과 전기 신호를 연결하는 고급 패키징(Advanced Packaging) 분야에서 다수의 핵심 기술을 개발하고 글로벌 학회에 발표하셨습니다.

• 미세 피치 플립칩(Fine Pitch Flip Chip) 기술: 칩의 크기를 최소화하면서도 신호 전달 효율을 극대화하기 위해 구리 기둥(Cu Pillar) 형태의 범프를 이용한 미세 접합 공정을 안정화하는 데 크게 기여했습니다.

• TC-NCP(열압착 비전도성 페이스트) 공정 개발: 반도체 적층 및 접합 시 보이드(빈 공간)를 없애고 신뢰성을 높이는 핵심 조립 기술 연구를 주도하여 대형 다이(Large Die) 소자의 양산 성공 기반을 마련했습니다.

• 글로벌 학술 활동: 전자 패키징 분야 최고 권위의 IEEE ECTC(Electronic Components and Technology Conference) 등에 지속적으로 논문을 발표하며 대한민국 패키징 기술의 위상을 높여왔습니다.

💡 현장 맥락

두 분은 같은 학회(ECTC 2026) 현장에서 만나 사진을 촬영하신 것으로 보입니다. 반도체 패키징 기술이 AI 반도체(HBM 등)의 핵심 경쟁력이 된 현재, 학계의 거두인 한봉태 교수님과 산업계 기술 개발의 주역인 이명준 박사님이 만나 최신 패키징 트렌드와 기술적 과제에 대해 깊은 교류를 나누셨을 것으로 생각됩니다.

[6기 최기창]

반도체 하면 요즘 AI가 떠오르는군요.
하여간 훌륭한 업적을 남겨 인류사회에 큰진적을 이루시길 바랍니다.