AI 필리핀이 ‘중국 탈피’의 주요 전장으로… 미국과 AI 동맹이 그리는 반도체 ‘역전’ 시나리오

[お持て成し]

필리핀이 ‘중국 탈피’의 주요 전장으로… 미국과 AI 동맹이 그리는 반도체 ‘역전’ 시나리오 / 7월 20일(월) / THE GOLD ONLINE(골드 온라인)

미국이 주도하는 AI 공급망 구축 초국가 프레임워크 ‘Pax Silica(팩스 실리카)’. 4월에 가입한 필리핀이 현재 차세대 ‘AI·반도체 허브’로 급부상하고 있습니다. 세계가 데이터센터 유치와 첨단 웨이퍼 제조 분야에서 패권을 다투는 가운데, 기존의 ‘후공정(ATP)’ 강점을 활용해 아시아의 세력 구도를 바꾸려는 현지의 야망과 그 이면에 숨은 과제에 대해, 일반사회법인 필리핀 자산컨설팅의 전무이사 이에무라 히토시가 설명합니다. 

◇ 미국과 AI 연계 시작

필리핀 재무부(DoF)는 7월 10일, 미국이 해당 국가의 ‘Pax Silica’ 관련 이니셔티브를 최우선 과제 중 하나로 설정하고 있음을 밝혔습니다. 이는 프레데리크 D. 고 재무장관이 9일 미국의 메리케이 칼슨 주필리핀 대사와 회담한 내용을 바탕으로 한 것으로, 양국 간 경제 협력이 새로운 국면에 접어들고 있음을 보여줍니다. 

고 장관은 대사와의 협의에서 미국 측이 필리핀에서 Pax Silica 관련 개발을 신속히 진행하고자 하는 의사를 표명했다고 강조했습니다.

Pax Silica는 미국이 주도하는 글로벌 AI 공급망 확보를 위한 틀로, 중국 기술 제조 부문의 부상에 대응하기 위한 목적이 있습니다. 필리핀은 같은 해 4월에 이 이니셔티브에 가입해 일본, 미국, 유럽연합(EU) 등을 포함한 총 23개 국가·지역의 일원이 되었습니다. 

이 체계 아래, 필리핀과 미국은 마닐라 북부의 부도심인 뉴클라크시티에 1,618헥타르 규모의 ‘AI 네이티브 허브’를 개발하는 계획을 진행하고 있습니다. AI와 반도체 제조 관련 투자를 유치해 필리핀을 글로벌 AI·칩 제조의 거점으로 만들고자 합니다. 

특히 주목받는 것은 고용 창출 규모입니다. 필리핀의 해당 이니셔티브 참여로 향후 수천에서 수만 규모의 일자리가 창출될 것으로 예상됩니다. 고 장관은 이를 "세대를 초월한 투자(generational investment)"라고 표현하며, 단기적인 경제 효과뿐만 아니라 장기적인 산업 구조의 변혁으로 이어질 가능성을 지적하고 있습니다. 필리핀 정부는 연내에 Pax Silica 하에서의 프레임워크 합의에 서명하는 것을 목표로 하고 있습니다. 

이에 따라 투자 환경 정비와 규제 간소화가 진행되어 구체적인 프로젝트가 가속화될 것으로 보고 있습니다. 미국 측의 강력한 우선순위 설정은 필리핀의 전략적 위치를 높이는 것이며, 동남아시아에서 미국의 경제·안보 전략의 중요한 거점으로 재정의되는 움직임이라고 할 수 있습니다. 

◇ 세계의 투자 흐름과 과제

이러한 움직임은 전 세계적으로 가속화되는 AI 데이터센터 유치 경쟁과 첨단 반도체 제조의 글로벌 재배치라는 맥락 속에서 파악해야 합니다.

생성 AI에 대한 폭발적인 수요 증가에 따라, 미국의 하이퍼스케일러(Microsoft, Google, Amazon 등 대형 클라우드 사업자)가 동남아시아 각국에서 대규모 데이터센터 투자를 활발히 진행하고 있습니다. 말레이시아, 인도네시아, 태국, 베트남, 그리고 필리핀에서는 AI용 GPU 클러스터를 뒷받침하는 전력 공급 및 토지 확보를 둘러싼 경쟁이 격화하고 있습니다. 

미국 기업은 지정학적 ‘신뢰할 수 있는 공급망’ 구축을 배경으로, 중국 의존을 피한 투자를 최우선으로 하고 있습니다.

이 경쟁을 더욱 촉진하고 있는 것은 첨단 반도체 제조의 글로벌 재배치입니다. 대만 TSMC는 쿠마모토 현에 있는 공장(JASM)에서 2024년 말부터 양산을 시작했으며, 2026년 1분기에는 흑자를 달성하는 등 순조롭게 가동되고 있습니다. 제2공장은 3나노미터 공정으로의 업그레이드가 계획되어 있으며, 2028년경 양산을 시작하는 것을 목표로 하고 있습니다. 

또한 미국 애리조나 주 공장에서도 생산 시작이 앞당겨졌으며, 제2공장에서는 2026년 3분기부터 설비를 설치하고 2027년부터 3나노미터 생산이 예상됩니다. 일본 국내에서는 라피다스사가 최첨단 2나노미터 공정을 구현하는 공장 건설을 홋카이도 치토세시에서 진행하고 있으며, 2027년경 시제품 라인 가동, 2028년 이후 본격 양산을 목표로 하고 있습니다. 

미국 정부도 CHIPS법에 근거한 대규모 투자를 통해 국내 반도체 산업의 회복을 지원하고 있습니다. 인텔에 대해서는 최대 78억 6,000만 달러의 직접 자금 지원이 결정되었으며, 애리조나·오하이오 등 거점에서 1,000억 달러 규모의 투자를 지원합니다. 2027년 이후 신공장 가동을 위한 움직임이 본격화되고 있습니다. 

또한 메모리 칩 분야에서도 대규모 증설이 진행되고 있습니다. 한국에서는 Samsung Electronics and SK Hynix가 각각 400조 원 규모의 신공장 건설을 발표했으며, 총액 5,760억 달러가 넘는 AI·반도체 투자 계획에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 공급 강화를 서두르고 있습니다. 미국 기업 Micron Technology도 히로시마 현 기존 공장에서 총 투자액 약 1.5조 엔(약 93억 달러) 규모의 대규모 확장을 진행하고 있으며, 2026년 7월에 착공식을 거행했습니다. 

전 세계적으로 전개되는 이 일련의 움직임은 필리핀의 Pax Silica 참여와 밀접하게 연관되어 있습니다. AI 네이티브 허브 개발은 단순히 데이터센터를 유치하는 것이 아니라, 반도체 제조와 첨단 소재 가공을 포함한 종합적인 에코시스템 구축을 목표로 합니다. 동남아시아 국가들이 AI 데이터센터 입지를 놓고 경쟁하는 가운데, 필리핀은 미국과의 동맹 관계를 강점으로 삼아 전략적 입지를 확보하려 하고 있습니다. 

필리핀 자체도 세계 9위의 칩 수출국이며, 반도체 부문은 필리핀 최대의 수출 산업입니다. 전자제품 전체 수출액은 2026년에 500억 달러를 넘어설 것으로 예상되며, 전 세계 후공정(ATP: 포장 및 테스트) 분야에서 약 10%의 점유율을 차지하고, 500여 개 기업이 운영되고 있습니다. 주요 플레이어로는 Texas Instruments, onsemi, STMicroelectronics, Amkor Technology 등이 있으며, 자동차 및 데이터센터용 칩 조립·테스트를 주력으로 하고 있습니다. 

필리핀의 강점은 ATP 공정에서의 정밀 가공과 비용 경쟁력에 있습니다. 엔지니어 연간 양성 인원은 20만 명을 넘어, 풍부한 인재 공급력을 자랑합니다. 한편, 설계와 최첨단 웨이퍼 제조(전공정)는 제한적이며, 부가가치가 높은 상류 공정으로의 전환이 앞으로의 과제로 남아 있습니다. 

Pax Silica를 통한 AI 네이티브 허브 개발은 기존의 강점을 살리면서 미국의 최첨단 기술을 유치함으로써, 필리핀의 위치를 ‘ATP 거점’에서 ‘종합 AI·반도체 생태계’로 끌어올릴 수 있는 좋은 기회가 될 수 있습니다. 한편, 과제도 적지 않습니다. 허브를 구현하려면 전력 공급의 안정성, 고급 인재 확보, 지적 재산권 보호, 그리고 지정학적 위험 관리가 필수적입니다. 

데이터센터 급증에 따른 전력 수요 증가와 미국·중국 간 기술 수출 규제의 영향도 무시할 수 없습니다. 그러나 고 장관의 낙관적인 전망은 이러한 과제를 극복하기 위한 양국의 강한 의지를 보여줍니다. 전 세계 AI·반도체 투자가 격화되는 가운데, 해당 국가가 기존 강점을 살리면서 첨단 분야에 진출한다면 동남아시아 경제 지도를 뒤바꾸는 사건이 될 것입니다. 

이에무라 히토시

フィリピンが「脱中国」の主戦場に…米比AI同盟が描く半導体「逆転」のシナリオ

フィリピンが「脱中国」の主戦場に…米比AI同盟が描く半導体「逆転」のシナリオ（THE GOLD ONLINE

フィリピンが「脱中国」の主戦場に…米比AI同盟が描く半導体「逆転」のシナリオ / 7/20(月) / THE GOLD ONLINE（ゴールドオンライン）

米国が主導するAIサプライチェーン構築の超国家枠組み「Pax Silica（パックス・シリカ）」。4月に加盟したフィリピンが今、次世代の「AI・半導体ハブ」として急速に台頭しています。世界がデータセンター誘致や先端ウェハー製造の覇権を争うなか、既存の「後工程（ATP）」の強みを活かし、アジアの勢力図を塗り替えようとする同国の野心と、その裏に潜む課題について、一般社団法人フィリピン・アセットコンサルティングのエグゼクティブディレクター・家村均氏が解説します。

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米比AI連携の始動
フィリピン財務省（DoF）は7月10日、米国が同国の「Pax Silica」関連イニシアチブを最優先課題の一つとして位置づけていることを明らかにしました。これは、フレデリック・D・ゴー財務長官が9日に米国のメアリーケイ・カールソン駐フィリピン大使と会談した内容に基づくもので、両国間の経済協力が新たな局面を迎えていることを示しています。

ゴー長官は大使との協議において、米国側がフィリピンにおけるPax Silica関連開発を迅速に進めたい意向を示したと強調しました。

Pax Silicaとは、米国が主導するグローバルなAIサプライチェーン確保のための枠組みで、中国の技術製造セクターの台頭に対抗する狙いがあります。フィリピンは同年4月に同イニシアチブへ加盟し、日本や米国、欧州連合（EU）などを含む計23ヵ国・地域の一員となりました。

この枠組みの下、フィリピンと米国はマニラ北部の副都心であるニュークラークシティに、1,618ヘクタール規模の「AIネイティブ・ハブ」を開発する計画を進めています。AIや半導体製造関連の投資を呼び込み、フィリピンをグローバルなAI・チップ製造の拠点とすることを目指しています。

特に注目されるのは雇用創出の規模です。フィリピンの同イニシアチブ参加により、将来的に「数千から数万規模の雇用」が創出されると見込まれています。ゴー長官はこれを「世代を超える投資（generational investment）」と表現し、短期的な経済効果だけでなく、長期的な産業構造の変革につながる可能性を指摘しています。フィリピン政府は、年内にもPax Silicaの下での枠組み合意に署名することを目指しています。

これにより、投資環境の整備や規制の簡素化が進み、具体的なプロジェクトが加速するとの見方があります。米国側の強い優先順位づけは、フィリピンの戦略的位置づけを高めるものであり、東南アジアにおける米国の経済・安全保障戦略の重要拠点として再定義される動きと言えます。

世界の投資潮流と課題
こうした動きは、世界全体で加速するAIデータセンター誘致競争、および先進半導体製造のグローバルな再配置という文脈の中で捉える必要があります。

生成AIの爆発的な需要増に伴い、米国のハイパースケーラー（Microsoft、Google、Amazonなどの大手クラウド事業者）が東南アジア各国で大規模なデータセンター投資を活発化させています。マレーシア、インドネシア、タイ、ベトナム、そしてフィリピンでは、AI向けGPUクラスターを支える電力供給や土地確保をめぐる競争が激化しています。

米国企業は地政学的な「信頼できるサプライチェーン」の構築を背景に、中国依存を避けた投資を最優先しています。

この競争をさらに後押ししているのが、先進半導体製造のグローバル再配置です。台湾のTSMCは、熊本県の工場（JASM）で2024年末から量産を開始し、2026年第1四半期には黒字化を達成するなど順調に稼働しています。第二工場は3ナノメートルプロセスへのアップグレードが計画され、2028年頃の量産開始を目指しています。

また、米国アリゾナ州の工場でも生産開始が前倒しされ、第二工場では2026年第3四半期から設備設置、2027年からの3ナノメートル生産が見込まれています。日本国内では、ラピダス社が最先端の2ナノメートルプロセスを実現する工場建設を北海道千歳市で進めており、2027年頃の試作ライン稼働、2028年以降の本格量産を目指しています。

米国政府も、CHIPS法に基づく巨額出資で国内半導体産業の復興を後押ししています。インテルに対しては最大78億6,000万ドルの直接資金援助が決定し、アリゾナ、オハイオなどの拠点で1,000億ドル規模の投資を支援。2027年以降の新工場稼働に向けた動きが本格化しています。

さらに、メモリーチップ分野でも大規模な増設が進んでいます。韓国ではSamsung Electronics and SK Hynixが各400兆ウォン規模の新工場建設を発表し、総額5,760億ドルを超えるAI・半導体投資計画のもと、高帯域幅メモリ（HBM）の供給強化を急いでいます。米国企業Micron Technologyも、広島県の既存工場で投資総額約1.5兆円（約93億ドル）に上る大規模拡張を進めており、2026年7月に起工式を行いました。

世界規模で展開されるこれら一連の動きは、フィリピンのPax Silica参加と密接に関連しています。AIネイティブ・ハブの開発は、単なるデータセンター誘致ではなく、半導体製造や先端材料加工を含む総合的なエコシステム構築を目指すものです。東南アジア諸国がAIデータセンターの立地を競う中、フィリピンは米国との同盟関係を強みとして、戦略的な位置を確保しようとしています。

フィリピン自身も、世界第9位のチップ輸出国であり、半導体セクターは同国最大の輸出産業です。電子製品全体の輸出額は2026年に500億ドルを超える見込みで、世界の後工程（ATP:パッケージングやテスト）分野で約10％のシェアを占め、500社以上の企業が操業しています。主要プレーヤーとしては、Texas Instruments、onsemi、STMicroelectronics、Amkor Technologyなどが挙げられ、自動車やデータセンター向けのチップ組立・テストを主力としています。

フィリピンの強みは、このATP工程における精密加工とコスト競争力にあります。エンジニアの年間育成数は20万人を超え、豊富な人材供給力を誇ります。一方で、設計や最先端ウェハー製造（前工程）は限定的で、付加価値の高い上流工程へのシフトが今後の課題とされています。

Pax Silicaを通じたAIネイティブ・ハブの開発は、この既存の強みを活かしつつ、米国の先端技術を呼び込むことで、フィリピンのポジションを「ATPの拠点」から「総合的なAI・半導体エコシステム」へと引き上げる好機となり得ます。一方で、課題も少なくありません。ハブの実現には、電力供給の安定性、高度人材の確保、知的財産権の保護、さらには地政学的なリスク管理が不可欠です。

データセンター急増に伴う電力需要の急増や、米中間の技術輸出規制の影響も無視できません。しかし、ゴー長官の楽観的な見通しは、こうした課題を克服するための両国の強い意志を示しています。世界のAI・半導体投資が激化する中、同国が既存の強みを活かしつつ先端分野への参入を果たせば、東南アジアの経済地図を塗り替える出来事となるでしょう。

家村 均