금도금 공정순서

[에스엠티]

전해 금도금은 전기적 특성을 이용하는 반면, 무전해 금도금은 전기적 특성이 아닌 촉매를 이용해 도금하는 방식. 고립된 회로에도 영향이 없기 때문에 도금 두께가 균일하고 Pin Hole이 적다.

금도금의 두께, 표면상태, 밀착력 등을 분석하고, Ni두께, Cu두께, Au두께 등을 분석한다. 수소이온농도, 금농도 유기 및 무기오염, 온도 등을 관리한다.

- 장시간 변색되지 않고 전기전도도가 매우 좋다.
- 접촉 저항이 작고, 내식성이 뛰어나며, SOLDER COATING성도 좋다.
- 금도금의 종류는 전해 금도금, 무전해 금도금, 단자 금도금으로 나뉘고 용도에 따라
.. SOFT 금도금, HARD 금도금으로 나뉜다.
- 전해 금도금의 MECHANISM

* 전해금도금은 시안금도금욕(액)으로 공정이 이루어짐.

전해금도금의 Soft금과 Hard금의 비교

종류	액조성	PH	경도	결정상태
SOFT금	시안화칼륨(KAu(CN)2 → Au : 68%가량 함유, 인산, 유기산염, 킬레이트제	6~7(중성)	50~80	주상결정
	도금액 중의 경화제는 포함되지 않고, 도금조작에 있어서 PH범위영역이 넓고, 고전류밀도의 사용이 가능하며, 내열성에도 뛰어나다.
HARD금	KAu(CN)2, 유기산염, 코발트, 니켈염	3~5(산성)	130~240	층상결정
	금피막의 경도를 높이기 위해 금속의 첨가제(Co, Ni)를 가한다. 첨가제는 금의 석출을 억제하고, 결정상태를 미세화한다. 층상결정 상태는 미세한 결정 size로써 경도가 강하고, 내마모성이 크므로 CONNECTOR 접점 등의 공업분야에 적용된다.

무전해 금도금 공정순서
- 산탈지 : 이공정은 간단한 더러움이나 산화막의 제거를 행하는 것으로서
.. SOLDER-MASK의 부착이나 강한 지문등은 그다지 잘 제거되지 않고, 동표면에
.. 젖음성을 주어 후의 SOFT ETCHING이 균일하게 되는 것을 도와준다.
- 수세척 : 기판의 약품을 제거하고 도금 밀착력을 향상시키는 공정
- SOFT ETCH : 동표면을 에칭하고 밀착력을 올릴 목적으로 행해진다. 동을 용해하는
.. 것으로서, 동시에 간단한 더러움이나 산화피막의 제거도 행한다.
- 산처리 : SOFT ETCHING에 의해 생기는 잔사(산화물)의 제거와 동표면의 청정활성화
.. 를 행한다.
- 촉매(ACTIVATION) : 동은 무전해 니켈도금에 대하여 촉매능력을 갖고있지 않기 때문
.. 에 동의 표면에 선택적으로 활성화시키는데 쓰여지는 Pd계의 촉매부여 공정이다.
- 무전해 Ni도금 : 금과 동의 밀착력 향상, 내마모성의 강화, 내식성 강화, 금과 동의 확산
.. 방지를 위하여 행한다.
- 산처리 : 니켈도금후에 생기는 산화물의 제거와 후의 금도금을 위한 밀착력의 향상을
.. 위하여 행한다.
- 무전해 금도금 : 내마모성,경도, soldering성의 향상, 접촉저항의 감소, 내식성,
.. Bonding성의 목적으로 행하여지는 치환용 도금이다.
- 회수수세 : 금도금 후의 기판 및 랙크에 묻어있는 금도금의 회수를 위하여 행한다.
- 건조 : 기판의 물기를 제거하여 기판 산화를 방지하기 위한 공정이다.