|
|
3.2) UV Irradiation Unit
3.3) X-Y Stage System
3.4) Control System
3.5) Unloading Stage
4. 주요 기술 사양 (Technical Specifications)
| 항목 | 사양 |
| 적용 Wafer Size | 6 / 8 / 12 inch |
| Frame Type | Standard Wafer Ring Frame |
| UV Wavelength | 365 nm |
| UV Intensity | 100~300 mW/cm² |
| Irradiation Time | 10~60 sec |
| UV Uniformity | ±5 % 이하 |
| Cycle Time | 15~40 sec |
| UV Lamp Type | Mercury Lamp / UV LED |
| Wafer Holding | Vacuum Stage |
| Motion System | Servo Motor + Ball Screw |
| Control System | PLC + Touch Panel |
| Safety | Door Interlock / UV Shield |
5. 구동 시스템 (Motion System)
| Axis | Drive | Stroke |
| X Axis | Servo Motor | 200 mm |
| Y Axis | Servo Motor | 200 mm |
| Z Axis | Manual Adjust | 50 mm |
Motion System 특징
6. UV System
| 항목 | 사양 |
| UV Lamp | High Pressure Mercury Lamp |
| Wavelength | 365 nm |
| Lamp Power | 2~5 kW |
| Cooling | Air Cooling / Water Cooling |
| Irradiation Area | Max 300 mm |
선택 옵션
7. 장비 성능 (Performance)
| 항목 | 성능 |
| UV 조사 균일도 | ±5% |
| Wafer Damage | 없음 |
| Pick Success Rate | 99.5% 이상 |
| MTBF | 20,000 hr |
8. 안전 시스템 (Safety System)
| UV Shield Chamber |
| Door Interlock |
| Emergency Stop |
| Overheat Protection |
| UV Leakage Protection |
9. Utility
| 항목 | 사양 |
| Power | AC 220V / 380V |
| Air | 0.5 MPa |
| Exhaust | UV Ozone Exhaust |
| Cooling | Air / Water |
10. 장비 외형 (Estimated Footprint)
| 항목 | 크기 |
| Width | 1,300 mm |
| Depth | 900 mm |
| Height | 1,100 mm |
| Weight | 약 400 kg |
"UV IRRADIATOR (AUTO TYPE)"
1. 장비 개요 (Equipment Overview)
본 장비는 Wafer Dicing(Saw) 공정 이후 UV Tape의 접착력을 감소시키기 위해 UV를 조사하는 자동화 장비입니다.
UV Tape는 UV 조사 시 Adhesive가 경화되면서 접착력이 약화되며, 이를 통해 Die Sorter 공정에서 안정적인 Die Pick-up을 가능하게 합니다.
본 장비는 Loading → UV Irradiation → Unloading 자동 공정으로 구성된 Inline 대응 장비이며 Wafer Ring Frame 기준 자동 이송 및 UV 조사 기능을 제공합니다.
2. 공정 Flow
Saw Machine
↓
Loader
↓
UV Irradiation
↓
Unloader
↓
Die Sorter
3. 장비 구성 (Equipment Configuration)
3.1. Loader Unit
Saw 공정 후 Wafer Frame을 자동 공급하는 장치.
구성
-Magazine Loader (Frame Cassette)
-Frame Separation Mechanism
-Transfer Robot / Pick & Place
-Alignment Guide
기능
-Frame 자동 공급
-Frame 방향 정렬
-UV Stage 이송
3.2. Transfer System
Wafer Frame을 UV 조사 위치로 이송
구성
-Linear Conveyor
-Pick & Place Robot
-Servo Motor Drive
-Precision Linear Guide
특징
-Low Vibration
-High Position Accuracy
-Frame Damage 방지 구조
3.3. UV Irradiation Unit
UV Tape 접착력을 감소시키는 핵심 장치
구성
-UV Lamp Module
-Reflector Chamber
-Irradiation Stage
-Cooling System
기능
3.4. UV Stage
UV 조사 시 Wafer Frame을 고정하는 장치
구성
-Vacuum Stage
-Frame Clamp
-X-Y Servo Stage (Optional)
특징
-Wafer Flatness 유지
-Uniform UV Exposure
3.5. Unloader Unit
UV 조사 완료 Frame을 자동 배출
구성
-Transfer Robot
-Output Magazine
-Buffer Stage
기능
-Frame 자동 배출
-Sorter 공정 전달
4. 주요 기술 사양 (Technical Specifications)
| 항목 | 사양 |
| Wafer Size | 6 / 8 / 12 inch |
| Frame Type | Standard Wafer Ring Frame |
| UV Wavelength | 365 nm |
| UV Intensity | 100~300 mW/cm² |
| Irradiation Time | 10~60 sec |
| UV Uniformity | ±5 % 이하 |
| Cycle Time | 10~25 sec |
| Handling System | Robot Pick & Place |
| Motion System | Servo Motor |
| Control System | PLC + Touch Panel |
5. Motion System
| Axis | Drive System | Stroke |
| Loader Pick Axis | Servo Motor | 300 mm |
| Transfer Axis | Linear Motor / Belt | 600 mm |
| UV Stage X | Servo Motor | 200 mm |
| UV Stage Y | Servo Motor | 200 mm |
6. UV System
| 항목 | 사양 |
| UV Lamp Type | High Pressure Mercury Lamp |
| Wavelength | 365 nm |
| Lamp Power | 2~5 kW |
| Cooling System | Air Cooling / Water Cooling |
| Irradiation Area | 300 mm |
옵션
-UV LED Type
-Dual Lamp System
-Auto Intensity Control
7. 장비 성능
| 항목 | 성능 |
| UV 조사 균일도 | ±5% |
| Die Pick Success Rate | 99.5% 이상 |
| Wafer Damage | 없음 |
| MTBF | 20,000 hr 이상 |
8. Safety System
-UV Shield Chamber
-Door Interlock
-Emergency Stop
-UV Leakage Protection
-Overheat Protection
9. Utility
| 항목 | 사양 |
| Power | AC 220V / 380V |
| Air | 0.5 ~ 0.7 MPa |
| Exhaust | Ozone Exhaust |
| Cooling | Air / Water |
10. 장비 외형 (Footprint)
| 항목 | 크기 |
| Width | 1400 mm |
| Depth | 1200 mm |
| Height | 1800 mm |
| Weight | 약 800 kg |