보성친환경탄성고무칩포장 전남 보성 OO초등학교 보행로바닥보수 탄성고무칩포장보수 (주)디에이치인프라

[디에이치인프라]

전남 보성군 보성초등학교

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전남 보성군 보성읍에 위치한 보성초등학교의 고무칩 보수 현장입니다.
차량 및 중장비가 고무칩 위를 이동 및 방향전환으로 손상되었으며,
바닥면인 보도블럭까지 파손되어있던 현장입니다.
이동하는 어린이들이 넘어질 수 있어 빠른 수리를 요청하셨습니다.

시공 전 현장 모습입니다.
옆에 위치한 트랙과 보도간 경사로 기존에 기울기가 있게 시공되어 있었지만
차량의 이동으로 꺼짐 현상 및 크랙이 발생한 모습입니다.

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시공을 위해 크랙(갈라짐)이 발생한 면 전체를 잘라낸 모습입니다.
고무칩을 제거하니 바닥면 꺼짐이 더욱 적나라하게 보입니다.

바닥면의 유동, 움직임이 있으면 고무칩이 쉽게 갈라지게 되어
단단한 바닥면에 시공하는 것이 필요합니다.
그렇기 때문에 바닥면에 유동이 없도록 사전 공정 하는것이 중요합니다.

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보도블럭 제거 후 콘크리트 타설된 면에 프라이머 도포 하는 모습입니다.

고무칩으로 경사를 두어 시공할 수는 있지만 바닥면 경사면에 기반할 수 밖에 없기 때문에
기울기가 필요한 현장이라면 고무칩 시공 전 공정으로 하지면, 바닥면에 기울기를 잡는 것이 유리합니다. 

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기울기 보강이 필요한 부분에 하단칩 시공된 모습입니다.

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이어서 상단칩 포설하는 모습입니다.

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상단칩 포설이 완료된 모습입니다.

시공간 협조해주신 관계자분들께 감사드리며, 디에이치인프라는 최고의 결과물로 보여드리겠습니다.

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