PCB 제조기술 입문

[무선통신]

홍순관 저 / 2009년 1월

복두출판사 간

목 차

1장 PCB란 무엇인가?

1.1 PCB의 소개

1.2 PCB의 발전과정

1.3 PCB 산업의 현황

1.4 전자기기의 개발과정와 PCB

2장 PCB의 설계

2.1 CAD를 이용한 설계

2.2 설계기준(Design Rule)

2.3 부품의 배치와 배선패턴 설계

2.4 PCB 설계와 제조 및 컴퓨터 활용

2.5 마스터 필름(Master Film)의 제작

3장 PCB의 제조에 사용되는 원/부자재와 기초 제조기술

3.1 PCB 제조에 필요한 원자재와 부자재

3.2 PCB의 분류

3.3 PCB의 기초 제조기술

4장 단면 PCB의 제조공정

4.1 동박적층판의 준비

4.2 재단 및 면취

4.3 정면(Scrubbing)

4.4 화상형성공정(Image Process)

4.5 배선패턴의 형성

4.6 솔더레지스트(Solder Resist) 인쇄

4.7 심벌마크(Symbol Mark) 인쇄

4.8 표면처리

4.9 단자도금

4.10 홀 및 외형가공

4.11 검사

5장 양면 PCB의 제조공정

5.1 동박적층판

5.2 재단 및 면취

5.3 비아홀의 형성

5.4 배선패턴의 형성

5.5 이후의 양면 PCB의 제조공정

6장 다층 PCB의 제조공정

6.1 내층재의 재단

6.2 가이드 홀 가공

6.3 내층의 가공

6.4 적층(Lay-up)

6.5 외층의 가공

6.6 표면처리

6.7 단자도금

6.8 이후의 제조공정

7장 빌드-업 PCB와 IC Substrate, 그 밖의 Issue 기술

7.1 빌드-업(Build-up) PCB

7.2 IC Substrate 기술

7.3 Semi-Additive 기술

7.4 임베디드 PCB

7.5 유해물질 규제와 친환경 PCB

부록1. PCB 용어

부록2. 약어

-이상 -