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PCB 기판의 외곽 크기와 형태를 먼저 만듭니다.
실제 PCB 제작 사이즈 기준이 됩니다.
2️⃣ CAE 데칼 작성 (Symbol)
회로도에서 사용하는 부품 심볼을 만듭니다.
예: 저항, IC, 커넥터 등의 회로도용 모양
3️⃣ PCB 데칼 작성 (Footprint)
실제 PCB에 올라가는 패턴(패드, 핀 간격) 을 만듭니다.
예:
DIP
SMD
QFP 패턴 등
4️⃣ Part Type 연결
CAE 데칼 ↔ PCB 데칼을 연결합니다.
즉
회로도 심볼
PCB Footprint
를 같은 부품으로 매칭합니다.
5️⃣ 회로도 작성
부품을 배치하고 Net 연결을 합니다.
6️⃣ Netlist 또는 Forward Annotation
회로도 정보를 PCB로 전달합니다.
7️⃣ PCB 배치
외곽보드 안에 부품을 배치합니다.
크기 조절 및 위치 배치
8️⃣ 라우팅 (Routing)
Net에 따라 배선을 연결합니다.
9️⃣ 아트웍 완성
패턴, 패드, 실크 등이 완성된 상태
이후 Gerber 출력 → PCB 제작
✔ 그래서 질문하신 내용 정리하면
외곽보드 → CAE 데칼 → PCB 데칼 → Part Type 연결 → 크기 맞추기 → 라우팅
➡ 대체로 맞지만
중간에 반드시 들어가야 하는 것
회로도 작성
Netlist 전달
부품 배치
입니다.
💡 한마디로 정리하면
회로도 → Net → PCB → Routing → Artwork
이 흐름입니다.
원하시면 PCB 설계 전체 흐름 (실무 순서) 를
초보자가 이해하기 쉽게 10단계로 정리해 드리겠습니다.
(PCB 설계 처음 배우는 분들이 가장 헷갈리는 부분입니다.)