반도체 제조용 점착 테이프의 기술 변천과 점착특성 제어기술

[아템]

○ 반도체 패키지 기술은 전자기기의 고성능화와 경박단소화 추세에 따라 삽입 실장형에서 집적도가 높은 표면실장형으로 전환됐으며, 고집적화에 따른 I/O핀 증대로 인한 다핀화의 경향과 함께 경량화 수요에 대응한 외부 핀 간격의 파인 피치화 추세가 급진전되고 있다.

○ 이에 따라, 반도체 칩과 패키지의 크기가 거의 차이가 없을 정도로 얇고 작은 CSP 기술이 등장하기 시작하였으며, 이 기술은 반도체의 소형, 고속, 고집적화 추세에 힘입어 예상보다 훨씬 빠르게 확산되고 있는 것이 현재의 추세이다.

○ 반도체 웨이퍼의 박형화가 빠른 속도로 진행되면서 웨이퍼 표면의 백 그라인드 공정과 다이싱 공정에 고성능의 기술이 지속적으로 요구되고 있다. 이에 따라 선진 기술들은 반도체의 생산성을 높이고 신뢰성을 확보하는데 매우 중요한 박형 웨이퍼 가공용 점착테이프, 다이싱 테이프, 다이본딩 테이프 등에 있어 기술적으로 우위를 차지하기 위해 경쟁적으로 활발한 연구개발을 추진하고 있다.

○ 반도체 점착테이프는 2000년 초반만 해도 거의 일본으로부터의 수입에 의존해 왔으며, 근년에 들어와서 국내 기업들의 연구 개발과 투자로 생산이 이루어지고 있다. 고집적화 칩의 박형 웨이퍼를 생산하는 공정에서 초박형 웨이퍼의 다이싱 특성을 만족시킬 수 있도록 점착제의 탄성률과 점착력을 높이고 자외선과 열을 이용하는 자연 박리성, 세정이 필요 없는 이면 연마용 테이프 등의 기술 개발에 집중적인 노력을 경주해서 선진기술과의 격차를 짧은 기간 내에 줄일 수 있도록 해야 한다.

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