1.도금하시려는 소재가 무엇인가요.
Cu base - Ni strike - Ag plating
Cu base - Cu strike - Ag plating
2.최종도금의 종류(예,은도금,동도금 등등)
은도금
3.현제 문의하시려는 도금의 공정도는 어떻게 되나요.(예,탈지-엣칭-산세-동도금-은도금...이런식으로기재요망)
4.최종도금전 하지도금은 하시는지요.만약 하신다면 어떤도금종류의 하지를 하시는지
Cu or Ni
5.어떤불량이 발생하시는지.
Cu 하지도금이 신뢰성 검사 시 우수
6.기타 궁금한 사항.
안녕하세요~ 저는 전자업계 쪽에서 일하면서 Lead Frame 관려하여 궁금한게 있어 질문 드립니다.
저희 쪽에서 Lead Frame을 사용하는데요 일단 제작은 전해도금을 통해 제작을 합니다.
일단 case부터 말씀드리면
case1. Cu base - Ni strike(하지도금) - Ag plating
case2. Cu base - Cu strike(하지도금) - Ag plating
이렇습니다.
저희 같은 경우에는 항상 lead frame에다가 die, wire 등으로 제작하여 신뢰성 검사를 실시하는데요.~~
case2번이 항상 우수하게 나옵니다.
하지만 이에 대한 정확한 원인에 대해서 제가 좀 더 공부하고 싶어 이렇게 글을 써보네요~~
혹시 위에 대해서 이론적인 원리나 아니면 논문, 전문가가 있으시면 공유 부탁드리겠습니다.^^
저도 금속쟁이지만 이론적인 원리는 찾기가 힘드네요~~
P.S
일단 제가 생각하는 원리는 아무리 Ni 이 Cu와 원자 크기가 비슷하다고 하지만
그래도 Cu - Cu 조합이 더 잘될 것이라는 생각으로 가는데 정확하게 이론상 내세울 만한 자료가 거의 없네요.ㅜㅜ