기판주 관련 추천영상

[archi-jung]

https://youtu.be/crESOdY5f0s

2026. 7. 1. #기판주 #AI반도체 #대덕전자

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 / @ksattoeco   삼성전기·LG이노텍·대덕전자·심텍·티엘비·비에이치, AI 기판주 6개 기업의 수혜 구조와 지금 당장의 투자 판단을 한 영상

에 정리했습니다. 엔비디아가 차세대 AI 칩 '루빈'을 공개하면서 기판(PCB) 시장에 조용한 지각변동이 시작됐습니다.

칩 한 세대가 바뀌었을 뿐인데 기판 제조 난이도가 1.8배로 치솟는다는 부품 업체의 발언이 이 변화를 압축적으로 설명합니다.

시장의 시선은 GPU와 HBM에 쏠려 있지만, 정작 그 비싼 칩들을 만들고도 싶어도 못 만드는 진짜 이유는 칩을 앉힐 '의자'인 기판이 부족하기 때문입니다.

이 의자를 만드는 공장이 전 세계에 손에 꼽을 만큼 없어, 삼성전자와 엔비디아조차 반도체보다 기판 먼저 확보하려고 줄을 서고 있는 상황

입니다. 기판 공급 부족에는 세 가지 구조적 병목이 겹쳐 있습니다.

첫째, AI 칩이 세대를 거듭할수록 커지면서 동일 생산 라인에서 뽑아낼 수 있는 기판 수량이 오히려 줄어드는 역설입니다. 엔비디아 칩 기준 트랜지스터 수가 호퍼(800억 개)→블랙웰(2080억 개)→루빈(3360억 개)으로 폭증하는 만큼, 기판 면적과 층수도 함께 늘어납니다.

둘째는 시간 문제입니다. 기판 공장을 새로 짓는 데 최소 2년이 걸리기 때문에 당장의 수요 폭발에 공급이 따라갈 수 없습니다.

셋째는 소재 의존입니다. 고성능 기판의 필수 소재인 티글라스(특수 유리섬유)를 전 세계 공급량의 약 90%를 일본 닛토보 단 한 곳이 쥐고

있어, 기판 회사들이 아무리 만들고 싶어도 위에서 막히는 구조입니다. 이 세 병목이 겹치면서 파는 사람이 가격을 좌우하는 공급자 우위 시

장이 형성됐고, 자연스럽게 기판 단가 인상으로 이어지고 있습니다. 그러나 기판이라고 다 똑같이 부족한 것은 아닙니다. 지금 진짜 없어서

난리인 영역은 네 가지입니다. AI 서버 네트워크 스위치에 들어가는 고다층 기판(MLB), AI 가속기에 쓰이는 대면적 FC-BGA, 반도체용 고

밀도 기판, 그리고 엔비디아 차세대 CPU에 탑재되는 소캠2(SOCAMM2) 메모리 모듈용 기판입니다.

반면 범용 HDI나 모바일용 일반 기판은 여전히 공급이 남아돕니다. 같은 PCB 테마로 묶어서 접근하면 전혀 다른 결과를 받게 됩니다.

이번 영상에서는 이 구조를 바탕으로 삼성전기·LG이노텍·대덕전자·심텍·티엘비·비에이치 여섯 기업을 하나하나 분석했습니다.

대덕전자는 FC-BGA·MLB·메모리 기판 등 네 사업부가 동시에 좋아지는 드문 케이스로, 2분기 영업이익이 전년 동기(19억 원) 대비 30배

이상인 600억 원대가 될 거라는 전망이 나옵니다. 심텍은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 메모리 3사 모두에 소캠2 기판을 납품할 수 있도

록 품질 검증을 통과한 사실상 유일한 회사로, 누가 이기든 심텍은 돈을 버는 구조입니다. 티엘비는 작년 매출 2585억 원의 소규모 회사지

만 소캠2 매출이 붙으면 레버리지 효과로 실적이 가장 극적으로 변할 수 있는 곳이며, 단 유상증자·무상증자 일정을 반드시 확인하고 접근

해야 합니다. 삼성전기는 FC-BGA와 MLCC 최상위권 기업으로 임베디드 기판과 유리기판 기술에서 한발 앞서 있지만, 올해만 10배가량

오른 주가를 감안하면 신규 진입은 신중해야 합니다. LG이노텍은 FC-BGA 후발주자로 연기금 매도 출회가 마무리되는 시점을 지켜볼 필요

가 있고, 비에이치는 AI 기판 흐름과 직접 관련이 없는 애플 폴더블폰·휴머노이드 로봇 테마의 회사로, PCB라는 단어에 묶어 같이 보시면

안 됩니다.

📌 영상 목차

00:00 엔비디아 루빈과 기판 병목의 등장 01:00 기판(PCB)이란 무엇인가 02:30 AI 칩 세대교체와 3가지 구조적 병목

04:50 부족한 기판 vs. 남아도는 기판 — 핵심 구분법 06:55 ① 삼성전기 — FC-BGA·유리기판·실리콘 캐패시터

09:10 ② LG이노텍 — FC-BGA 후발주자의 두 가지 무기 10:50 ③ 대덕전자 — 네 사업부 동시 호조, 2Q 영업이익 30배

16:40 ④ 심텍 — 메모리 3사 고객 확보, 소캠2 이중 수혜 21:50 ⑤ 티엘비 — 레버리지 효과 최강, 유상증자 리스크

26:55 ⑥ 비에이치 — AI 기판 아닌 애플 폴더블폰·로봇 테마 30:57 마무리 — 6개 기업 최종 정리 및 투자 원칙

위 영상이 기판 관련 주식 삼성전기. LG이노텍, 대덕전자, 심텍, 티엘비, 비에이치를 만화처럼 재미있게 설명하고 있습니다.
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삼성전기는 지난 1년 저점에 비하여 15배 넘게 올랐습니다. 그럼에도 증권사 목표가 300만원이 나오고 있습니다. 기판뿐 아니라 MLCC, 실리컨 커패시터, 유리기판 등 모멘텀이 많습니다. 이 종목 주간 주식시황에 친구 관심 종목에 1년반 있었던 종목인데 그 때 사서 묻어 놓았으면 20배 수익이 났을 것입니다. 개인적으로는 2년전에 10만원에 사서 30배 되고 나야 팔려고 합니다. 지금 사기 조금 부담스러울 수도 있지만 조정시 분할 매수 가능하다고 봅니다.
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LG이노텍은 애플에 카메라 모듈 공급업체로 알려져 있지만 최근 고급 기판 생산 캐파를 늘리고 있습니다. 위 영상에 자세한 내용이 나옵니다. 애플의 주문이 줄까 우려하여 최근 연기금이 매도를 많이 하여 고점 대비 많이 빠져서 지금은 분할 매수 할 자리가 되었다고 봅니다.
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이 종목도 1년 사이 저점대비 10배 이상 올랐습니다. 친구 관심종목에 오른지 1년 되었는데 사고팔고 하지 말고 그냥 묻어 놓았으면 수익이 많이 났을 것입니다. 최근 조정이 나왔지만 위 영상을 보면 이 회사가 왜 아직 좋은지 알 수 있을 것입니다.
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심텍은 작년 어려움이 많았고 2분기 실적이 잘 안 나와 6개월 횡보하다가 올해는 일취월장합니다. 어제 20% 큰 조정이 나왔다가 오늘 다시 반등하고 있습니다. 이 회사 현황에 대해 자세한 내용은 위 영상 참조하시기 바랍니다.
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비에이치는 작년 저점에서 3배 오르다가 최근 반토막이 났습니다. 애플의 주문량이 줄면 매출 감소가 우려되어 기관 매물이 많이 나와서 입니다. 그러나 애플 폴더블폰 및 로봇 내부용 기판 주문까지 받아 지금은 충분히 분할 매수 가능한자리 입니다. 이 회사에 대한 자세한 설명도 영상 참조하시기 바랍니다.
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개인적으로는 위 5종목 다 가지고 있는데 비중은 삼성전기가 압도적으로 크고 그 다음에 심텍, 대덕전자, LG이노텍 순이고 비에이치는 상대적으로 작은 비중만 가지고 있습니다.
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주식 투자 차트만 보고 매수 매도 하면 안 됩니다. 그 업황에 대해 공부를 하여야 하는데 위 유튜브 사이트 쉽게 설명하여 구독하고 새 영상 뜰 때마다 봅니다.
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P. S. 어제 미국에서 반도체 주식들이 조정 받았다고 오늘 아침 반도체 주식 매도한 사람들은 오후 흐름 보면서 땅을 치고 후회할 것입니다. 반도체, 기판 다 업황 안 껶였습니다. 메타는 단순 노이즈 뿐입니다. 주식은 멀리 보고 가야지 사팔사팔 해서 수익 많이 내는 사람 잘 못 보았습니다.

출처 https://blog.naver.com/shkong78/224335333357