<![CDATA[
PDP(2) 1,서론
<P>AC형 패널 구조</P>
<P>2.PDP의 역사</P>
<P>AC형 PDP의 개략도</P>
<P>Self-scan형 방전 표시 장치의 개략도</P>
<P>3.컬러 PDP와 다른 대형 디스플레이와의 성능 비교</P>
<P>4.컬러 PDP의 제조 공정</P>
<P>컬러 PDP 제조 과정</P>
<P>full color AC형 PDP 패널 구조</P>
<P>5.휘도 및 발광효율 향상을 위한 방책</P>
<P>대향형과 면방전형 AC PDP의 단면도</P>
<P>가. 보호층 형성기술</P>
<P>나. 격벽 제작 기술의 진전</P>
<P>sandblast법</P>
<P>Screen 인쇄에 의한 형성 방법</P>
<P>감광성 형광체에 의한 패턴 형성법 형성</P>
<P>6.PDP의 특징 및 장점 <BR> <BR>2 전기노이즈 저감기술(1) 1.기술의 개요 </P>
<P>전기 노이즈 장해 현상</P>
<P>1-1 전자파 장해 현상 </P>
<P>전기 기기의 노이즈 경로</P>
<P>전도방출의 한도</P>
<P>복사방출의 한도</P>
<P>1-2 고조파의 영향</P>
<P>전압 변동의 예</P>
<P>1-3 세부기술별 기술의 개요</P>
<P>가. 발송변전에서의 전기 노이즈 저감 기술</P>
<P>(1) 발전기</P>
<P>(2) 변압기 </P>
<P>(3) 선로설비 </P>
<P>나. 산업 응용 기기에서의 전기 노이즈 저감 기술</P>
<P>(1) 전동기</P>
<P>(2) 전력변환기</P>
<P>다. 대전력 기기에서의 차단 및 차폐 기술</P>
<P>(1) 접지 및 고압 케이블 기술</P>
<P>(2) 대전력용 노이즈 필터링 기술</P>
<P>(3) 전력전자 기기 보상 기술</P>
<P>라. 가정용 및 사무 기기에서의 전기 노이즈 저감 기술</P>
<P>(1) 음향 기기</P>
<P>(2) 컴퓨터 및 사무 관련 기기</P>
<P>(3) 통신 기기</P>
<P>(4) 가정용 가전기기</P>
<P>(5) 조명 기기</P>
<P>마. 산업용 및 의료 기기에서의 전기 노이즈 저감 기술</P>
<P>(1) 의료 기기</P>
<P>(2) 산업용 기기</P>
<P>(가) 스위칭 전원의 EMI 대책 기술</P>
<P>3) 스위칭 전원에 대한 EMI 대책의 사례</P>
<P>가) 잡음단자전압</P>
<P>나) 잡음 전계 강도</P>
<P>다) 노이즈 대책의 결론</P>
<P>4) 차량 탑재 전자 기기의 전자파 영향</P>
<P>자동차 전자기 잡음의 발생 요인</P>
<P>바. 중소전력 기기에서의 차단 및 차폐 기술</P>
<P>(1) 접지 및 케이블 기술</P>
<P>(가) 접지 기술</P>
<P>(나) 케이블 기술</P>
<P>1) 트위스트 페어 케이블(Twisted-Pair Cable)</P>
<P>2) 동축케이블(Coaxial Cable)</P>
<P>3) 광케이블</P>
<P>(2) 회로 설계 기술</P>
<P>(3) 필터링 기술</P>
<P>차동 모드 노이즈와 공통 모드 노이즈 </P>
<P>임피던스에 대한 필터 구조</P>
<P>라인 필터와 등가 회로</P>
<P>(4) 전자장 차폐 기술</P>
<P>사. 전기 노이즈 저감을 위한 전기 재료</P>
<P>(1) RLC 부품 제조 기술</P>
<P>(가) 탄탈 전해 콘덴서</P>
<P>(나) 반도체 콘덴서</P>
<P>(다) 3단자 커패시터</P>
<P>(라) 관통형 커패시터</P>
<P>(2) 코어 재료</P>
<P>(3) 차폐 재료</P>
<P>(가) 금속 라미네이트(laminate) 재(材)</P>
<P>(나) 금속박 테이프</P>
<P>(다) 도전성 도료</P>
<P>아. 전기 노이즈 저감을 위한 전자 재료</P>
<P>2.기술 발전 동향 </P>
<P>2-1 해외 기술 동향 </P>
<P>가. 전기 노이즈에 대한 국제 규제</P>
<P>나. 주요 제품군별 규격 </P>
<P>다. 기술별 해외 기술 동향</P>
<P>2-2 국내 기술 동향</P>
<P>가. 전기 노이즈에 대한 국제 규제 </P>
<P>나. 주요 제품군별 규격</P>
<P>다. 기술별 해외 기술 동향 <BR>3 전자빔과 시편과의 상호작용 전자빔과 시편과의 상호작용 <BR>4 PDP(1) 1.개요 </P>
<P>PDP 기본구조</P>
<P>가. PDP 의 특징 및 장점</P>
<P>1) 매우 강한 비선형성</P>
<P>2) 기억 기능</P>
<P>3) 장수명</P>
<P>4) 고휘도 및 고발광 효율</P>
<P>5) 광시야각</P>
<P>6) FullColor 의 용이성</P>
<P>2.동향 <BR>5 액정표시용 백라이트(1) 1.개요 </P>
<P>2.광원 램프</P>
<P>가. EL(Electroluminescent Lamp) : 면광원</P>
<P>나. LED(Light Emitting Diodes) : 점광원</P>
<P>다. CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) : 선광원</P>
<P>3.도광판</P>
<P>가. 성형 도광판</P>
<P>나. 광산란 도광판</P>
<P>다. 중공 도광판</P>
<P>4.시트부</P>
<P>가. 확산판</P>
<P>나. 프리즘판(집광판)</P>
<P>5.구동부</P>
<P>가. 구동회로</P>
<P>6.최신기술 <BR>6 전기노이즈 저감기술(2) 1.개요 </P>
<P>2.전자파 장해 현상</P>
<P>A. 전자파 장해 기준</P>
<P>가. 주전원단자에서의 전도기준</P>
<P>나. 통신 단자에서 전도방해에 대한 허용기준</P>
<P>B. 전자파내성기준</P>
<P>가. 주전원단자에서의 전도기준</P>
<P>3.고조파의 영향</P>
<P>고조파의 발생원리 및 흐름</P>
<P>고조파의 영향</P>
<P>4.전기노이즈저감기술 세부기술</P>
<P>가. 발송변전에서의 전기 노이즈 저감 기술</P>
<P>(1) 발전기</P>
<P>(2) 변압기</P>
<P>(3) 선로설비</P>
<P>나. 산업 응용 기기에서의 전기 노이즈 저감 기술</P>
<P>(1) 전동기</P>
<P>(2) 전력변환기</P>
<P>다. 대전력 기기에서의 차단 및 차폐 기술</P>
<P>(1) 접지 및 고압 케이블 기술</P>
<P>(2) 대전력용 노이즈 필터링 기술 </P>
<P>(3) 전력전자 기기 보상 기술 </P>
<P>라. 가정용 및 사무기기에서의 전기 노이즈 저감 기술</P>
<P>(1) 음향기기 </P>
<P>(2) 컴퓨터 및 사무 관련 기기</P>
<P>(3) 통신 기기</P>
<P>(4) 가정용 가전기기 </P>
<P>(5) 조명 기기 </P>
<P><BR>7 LED(2) 1.서론 </P>
<P>반도체 발광 소자(LED)의 성장 가능성</P>
<P>2.반도체 발광 다이오드(LED)의 개요</P>
<P>LED 동작 원리 및 기본 구성도</P>
<P>백색 LED의 구현 방법 </P>
<P>반도체 발광 소자(LED)에 사용되는 반도체</P>
<P>반도체 발광 소자(LED) 파장별 색</P>
<P>3.반도체 레이저 다이오드(LD)의 개요</P>
<P>(1) 광의 흡수와 방사</P>
<P>(2) 유도 방출과 광의 증폭</P>
<P>(3) 광공진기</P>
<P>4.LED 분석대상 및 범위</P>
<P>가. 재료 분야</P>
<P>나. 결정 성장 기술, 제조기술</P>
<P>다. 적층 구조</P>
<P>라. 다이오드 구조</P>
<P>마. 스트라이프 구조, 단면 구조</P>
<P>바. 공진기 구조, 표면발광 구조 <BR> <BR>8 박막 트랜지스터 1.기술의 개요 </P>
<P>1-1 박막트랜지스터의 구조 및 제조</P>
<P>가. 설계기술</P>
<P>나. Poly-TFT 결정화 </P>
<P>다. 기판기술</P>
<P>라. 절연막</P>
<P>마. 누설전류 절감기술</P>
<P>바. 금속박막 기술</P>
<P>1-2 단위공정 및 성능평가 </P>
<P>가. 단위공정</P>
<P>(1) 박막증착 기술</P>
<P>(2) 식각기술</P>
<P>(3) 사진패턴 형성 기술</P>
<P>(4) 이온 주입 기술</P>
<P>나. 성능평가 </P>
<P>1-3 박막트랜지스터의 응용기술</P>
<P>가. 구동제어</P>
<P>나. 관련소자 </P>
<P>(1) MOS-TFT</P>
<P>(2) X-선 센서</P>
<P>(3) CCD 등 광센서</P>
<P>2.기술발전동향</P>
<P>2-1 Poly-Si 결정화 기술</P>
<P>Poly-Si 형성 기술 비교 </P>
<P>TFT 품질에 따른 내장 가능 회로 </P>
<P>2-2 SOD TFT 기술</P>
<P>SOD 개념도</P>
<P>(a) 기존의 디스플레이 시스템 구성</P>
<P>(b) SOD 기술을 적용한 디스플레이 시스템 구성 </P>
<P>TFT 품질에 따른 SOD의 변화도</P>
<P>TFT-based 기술에서 SOD를 구현하기 위한 기술적 과제</P>
<P>시스템에 따라 요구되는 TFT 소자의 전기적 특성</P>
<P>SOD 기술 로드맵(Roadmap)</P>
<P>2-3 OELD TFT 기술</P>
<P>TFT-LCD와 AM-OELD의 특징 비교</P>
<P>2-4 유기 TFT 기술 <BR> <BR>9 고효율에너지 기자재(2) 1.고효율 조명 </P>
<P>(1) 고효율 램프</P>
<P>(2) 안정기</P>
<P>안정기의 회로</P>
<P>2.전력저장 기술</P>
<P>(1) 플라이휠 에너지 저장</P>
<P>(2) 초전도 자기에너지 저장</P>
<P>(3) 2차전지 전력저장시스템</P>
<P>3.수용가 전력관리</P>
<P>전력 수요 감시도</P>
<P>4.전력 변환 </P>
<P>(1) 고효율 변압기</P>
<P>아몰퍼스 몰드 변압기</P>
<P>(2) 인버터</P>
<P>(3) DC, AC 전원</P>
<P>(4) 무효전력제어</P>
<P>5.전자식 안정기</P>
<P>가. 전자식 안정기</P>
<P>6.고효율 변압기</P>
<P>가.고효율 변압기(아몰포스) <BR> <BR>10 LED(1) 1.기술의 개요 </P>
<P>1-1 서론</P>
<P>백열전구와 LED의 성능 비교</P>
<P>일반 백열등과 반도체 발광소자의 스펙트럼 영역 비교</P>
<P>가. 반도체 발광 다이오드(LED)의 개요</P>
<P>색도(Chromaticity) 다이아그램(Diagram)</P>
<P>연도별 가시광 영역 LED의 발광성능(Luminous Efficiency)</P>
<P>인간 눈의 감도에 관한 스펙트럼</P>
<P>연도별 Market의 성장 정도</P>
<P>나. 반도체 레이저 다이오드(LD)의 개요</P>
<P>레이저의 종류 및 레이저 다이오드의 여기방법과 종류 </P>
<P>레이저의 원리</P>
<P>밴드갭 에너지(eV) 및 파장(um)의 상관관계</P>
<P>1-2 대표적인 기술 분야</P>
<P>광변조기 집적 DFB 레이저 다이오드</P>
<P>가. 재료 분야</P>
<P>나. 결정 성장 기술, 제조 기술 </P>
<P>LED 및 LD의 대표적인 재료, 파장 및 성장방법</P>
<P>다. 적층 구조</P>
<P>대표적인 발광 다이오드(LED) 구조</P>
<P>라. 다이오드 구조 </P>
<P>마. 스트라이프 구조, 단면 구조</P>
<P>바. 공진기 구조, 표면발광 구조</P>
<P>사. 수명특성 향상 기술</P>
<P>아. 패키징 기술</P>
<P>자. 구동 기술, 시스템 기술</P>
<P>2.해외기술동향</P>
<P>연도별 광통신 시스템의 용량 증가 경향</P>
<P>정보저장 장치의 기술 전망 <BR> <BR>11 각종 bulb 및 유리관 1. 브라운관용 bulb </P>
<P>(1)panel의 성형(압형성형법)</P>
<P>(2) funnel의 성형(압형성형법 및 원심성형법)</P>
<P>2. 전구 bulb</P>
<P>a. Carrousel machine</P>
<P>b. ribbon machine <BR> <BR>12 서보 1. 서보 개요 </P>
<P> </P>
<P>1-1. 서보의 역사</P>
<P>1-2. 서보의 종류</P>
<P><BR>2. AC 서보모터의 구성</P>
<P> </P>
<P>2-1. AC 서보모터 개요</P>
<P>2-2. AC 서보모터의 구조</P>
<P> </P>
<P>2-3. 서보모터용 센서</P>
<P><BR>3. 서보드라이브의 구성</P>
<P> </P>
<P><BR>3-1. 서보 드라이브 구성</P>
<P>3-2. 전류 제어</P>
<P> </P>
<P>3-3. 속도 제어</P>
<P>3-4. 위치 제어 </P>
<P> </P>
<P>3-5. 서보 드라이브의 기능</P>
<P><BR>4. 서보모터 사용법</P>
<P> </P>
<P><BR>4-1. 기호 및 단위</P>
<P>4-2. 사양서 용어설명(1)</P>
<P> </P>
<P>4-2. 사양서 용어설명(2) </P>
<P><BR>13 코일 코일의 개요 <BR>코일의 성질 <BR>각종 코일의 모양 <BR>인덕턴스값의 조정 <BR>14 다이오드(3) 1.다이오드의 구조와 동작 </P>
<P>1-1.다이오드의 내부 구조</P>
<P>1-2.pn 접합과 정류 작용</P>
<P>2.다이오드의 특성 표시</P>
<P>2-1.전압-전류 특성</P>
<P>2-2.최대 정격</P>
<P>2-3.전기적 특성 </P>
<P>2-4.이상적인 다이오드의 특성</P>
<P>3.간단한 다이오드 회로</P>
<P>3-1.다이오드와 저항의 직렬 회로</P>
<P>3-2.정류회로 <BR>15 전기히터의 종류와용도 1.종류 </P>
<P>2.특징</P>
<P>3.용도 <BR>16 pn 접합 다이오드 <BR>17 저항기 저항기의 개요 <BR>정격전력 <BR>저항값<BR>탄소피막 저항기 <BR>금속피막 저항기 <BR>가변저항기 <BR>수광소자(Cds) <BR>기타 저항기 <BR>컬러코드(color code)를 읽는 방법 <BR>18 콘덴서(1) 콘덴서의 개요 <BR>알루미늄 전해콘덴서 (전해콘덴서, 케미콘) <BR>탄탈 전해콘덴서 (탄탈 콘덴서) <BR>세라믹 콘덴서 <BR>적층 세라믹 콘덴서 <BR>스티롤 콘덴서 <BR>슈퍼 커패시터 <BR>폴리에스테르 필름 콘덴서 (마일러 콘덴서) <BR>폴리프로필렌 콘덴서 <BR>마이카 콘덴서 <BR>메털라이즈드 폴리에스테르 필름 콘덴서 (시멘스 MKT 적층 콘덴서) <BR>가변용량 콘덴서 <BR>19 트랜지스터(1) 트랜지스터의 개요 <BR>트랜지스터의 외관 <BR>트랜지스터의 리드 <BR>20 계전기 계전기의 개요 <BR>계전기의 외관과 사용법 <BR>21 전기절연재료 성능평가 기계적<BR>특성<BR>절연특성<BR>유전특성<BR>방전열화<BR>발수성<BR>환경열화<BR>난연성 <BR>22 전력량계 <BR>23 폴리머 애자의 신소재 적용기술 1.서론</P>
<P>2.폴리머 애자의 구조와 사용재료 </P>
<P>일반적인 구조와 설계</P>
<P>그림 1. 폴리머 애자의 구조(현수애자)</P>
<P>표 1. 설계요소와 필요성능 </P>
<P>Shed 재료</P>
<P>3.폴리머 애자의 개발역사와 사용현황</P>
<P>4.폴리머 애자의 장점과 특성</P>
<P>그림 2. 폴리머 절연재료 표면의 트래킹 발생</P>
<P>5.폴리머 애자의 성능평가</P>
<P>6.결론 <BR>24 정류기 제조공정 <BR>25 고주파회로의 개요 고주파 취급의 개념 <BR>스미스차트 (Smith chart) <BR>임피던스 궤적의 움직임 <BR>26 EPDM 종단접속재의 경년열화 특성 1.서론</P>
<P>2.평가시료 및 제원 </P>
<P>3.자연열화된 시료의 형상</P>
<P>4.전기적 특성 평가</P>
<P>5.재료특성 평가</P>
<P>시료 채취</P>
<P>평가방법</P>
<P>SEM 평가</P>
<P>ESCA 분석</P>
<P>6.결론</P>
<P>시험결과 요약 </P>
<P>설치 지역에 따른 결과 비교 <BR>27 전자부품 생산공정도 <BR>28 브라운관벌브 생산공정 <BR>29 정류기 1.개요 </P>
<P>2.정류방식과 리플율</P>
<P>3.출력파형의 형태</P>
<P>4.SCR반도체소자의 특성</P>
<P>5.정전압 특성(CV : Constant Voltage)</P>
<P>6.정전류 특성(CC : Constant Current)</P>
<P>7.SOFT START 특성 <BR>30 가정용 냉장고 생산공정 <BR>31 다이오드 생산공정 <BR>32 CD의 구조 CD의 구조<BR>DVD의 구조 <BR>33 CD의 공정과정 CD수복 <BR>34 배터리 제조공정 1. 주조공정 grid casting line & system </P>
<P>2. 연분도장 oxide ballmill & paste</P>
<P>3. 화성 formation system</P>
<P>4.극판건조 절단 plate dry & cutting</P>
<P>5. 조립공정 assembly line <BR> <BR>35 가공전류와 펄스폭 가공전류(IP)와 펄스폭(ON/T)<BR>단발방전의 설정방법 <BR>36 진공함침 <BR>37 TFT LCD 제조공정 <BR>38 광섬유 제조공정 1.박막증착 공정 </P>
<P>2.사출공정</P>
<P>3.레진코팅공정 <BR>39 전력량계동작원리 1. 전력 계측 원리 </P>
<P>가. RMS 전력량 계측</P>
<P>나. RMS 방식의 전력계측 동작 흐름도</P>
<P>2. 동작원리</P>
<P>가. 전원회로</P>
<P>나. 전압 변환부</P>
<P>다. 전류 변환부</P>
<P>라. CPU 주변회로</P>
<P>마, 조작 스위치부 회로</P>
<P>바. 정전 보상용 밧데리 감시회로</P>
<P>3.결 론 <BR>40 하네스 1.압착높이 </P>
<P>2.Terminal 구부러짐(Bending) 현상</P>
<P>3.압착부의 심선위치</P>
<P>4.케리어 연결부위 절단</P>
<P>5.벨마우스(Bellmouth) <BR>41 전기 절연유의 기능 냉각작용 <BR>절연작용 <BR>42 전기 절연유가 갖추어야할 성질 1.전기적 특성이 우수해야 합니다 </P>
<P>A. 절연파괴전압</P>
<P>B. 체적저항</P>
<P>C. 유전정점</P>
<P>2.산화안정성이 우수해야 합니다</P>
<P>3.냉각성능이 우수해야 합니다</P>
<P>4.증발량이 적고, 인화점이 높아야합니다</P>
<P>5.부식성이 없어야 합니다</P>
<P>6.유동점이 낮아야 합니다 <BR> <BR>43 전기절연유의 열화과정과 열화에 미치는 조건 1.산 소 </P>
<P>2.GAS 생성물</P>
<P>3.금속의 촉매작용</P>
<P>4.광 선 <BR> <BR>44 전자이론의 개요(1) 전자의 개요</P>
<P>(1) 원자와 전자 <BR>(2) 원자로부터의 전자기파 방사 <BR>(3) 전자의 에너지 준위 <BR>45 전자이론의 개요(3) 진공내의 전자 운동</P>
<P>(1) 전기장 내의 전자 운동 </P>
<P>(2) 자기장 내의 전자 운동</P>
<P>(3) 전자 빔 <BR>46 전자이론의 개요(2) 전자의 방출</P>
<P>(1) 열전자 방출 <BR>(2) 전기장 방출<BR>(3) 2차 전자 방출 <BR>(4) 광전자 방출 <BR>47 전자이론의 개요(4) 고체 내의 전자 운동</P>
<P>(1) 금속 내의 전자와 전류 </P>
<P>(2) 에너지대 이론에서 본 도체, 반도체, 절연체</P>
<P>(3) 반도체 내의 전자 성질</P>
<P>(4) 반도체의 종류의 성질</P>
<P>(5) 반도체의 전기 전도</P>
<P>(6) 반도체의 광전 효과</P>
<P>(7) 열전 효과</P>
<P>(8) 자기장 효과</P>
<P>(9) 자성체<BR> <BR>48 다이오드(1) 1.다이오드의 구조와 동작 </P>
<P>[1] 다이오드의 내부 구조</P>
<P>[2] pn 접합과 정류 작용</P>
<P>2.다이오드의 특성 표시</P>
<P>[1] 전압-전류 특성</P>
<P>[2] 최대 정격</P>
<P>[3] 전기적 특성</P>
<P>[4] 이상적인 다이오드의 특성</P>
<P>3.간단한 다이오드 회로 </P>
<P>[1] 다이오드와 저항의 직렬 회로</P>
<P>[2] 정류 회로 <BR>49 트랜지스터의 기호 및 증폭작용 설명 1.종류</P>
<P>2.트랜지스터의 증폭구조 <BR> <BR>50 IC의 원리 1. 개요 </P>
<P>2. 분리</P>
<P>3. Ion chromatography의 구성</P>
<P>4. 검출기</P>
<P>5. 전도도 검출기 </P>
<P>6. Chemical suppression IC</P>
<P>7. Non-suppression IC</P>
<P>8. Non-suppression방식과 suppression방식의 비교 <BR> <BR>51 저항의 종류와 저항값 계산하기 1.종류 </P>
<P>2.단위</P>
<P>3.저항의 색깔과 표를 이용하여 저항값 계산하기 <BR>52 콘덴서(2) 1.기능 </P>
<P>2.콘덴서의 충전과 방전</P>
<P>3.콘덴서의 단위</P>
<P>4.종류</P>
<P>5.부품조립시 유의사항 <BR>53 다이오드(2) 1.구조 </P>
<P>2.특성</P>
<P>3.종류</P>
<P>4.부품시험 <BR>54 발광 다이오드 1.기능 </P>
<P>2.극성판별방법 <BR> <BR>55 트랜지스터(2) 1.종류 </P>
<P>2.트랜지스터의 증폭구조</P>
<P>3.트랜지스터의 극성판별 <BR>56 가습과 정전기 가습과 정전기 <BR>57 터치스크린 터치스크린의 응용 <BR>58 전동기 출력을 구하는 방법 1) 힘과 속도에 의한법 </P>
<P>2) 수직 권상동력</P>
<P>3) 수평 주행동력</P>
<P>4) 경사 주행동력</P>
<P>5) 토오크와 각속도</P>
<P>6) 유체이송 <BR>59 전기 1.전기란?</P>
<P>2.전기용어 <BR>60 전기공학공식 1.고유저항과 도전율 </P>
<P>2.저항과온도</P>
<P>3.저항의 직렬,병렬접속</P>
<P>4.저항의 직렬,병렬혼합접속</P>
<P>5.오옴의 법칙</P>
<P>6.전하와전류</P>
<P>7.쿨롱의법칙</P>
<P>8.전압강하,역기전력</P>
<P>9.키르히호프의 제1,2법칙</P>
<P>10.전지의접속</P>
<P>11.전력</P>
<P>12.휘트스톤 브리지</P>
<P>13.분류기/배율기</P>
<P>14.정현파 교류 <BR>61 액정 1.Driver IC </P>
<P>2.PDP</P>
<P>3.유기EL</P>
<P>4.LCD</P>
<P>5.TCP</P>
<P>6.COF</P>
<P>7.COG</P>
<P>8.ACF</P>
<P>9.SMT</P>
<P>10.Bump <BR> <BR>62 폴리머 얼로이 폴리머 얼로이 란? <BR>63 스피커 1.스피커 란? </P>
<P>2.스피커의 구조</P>
<P>3.스피커의 작동원리 <BR>64 전열공학의 기초 1.전기용어의 정의 </P>
<P>2.전력량, 역률의 정의</P>
<P>3.수변전설비</P>
<P>4.변압기 설비용량의 결정 </P>
<P><BR>65 트랜지스터(3) 1.트랜지스터의 구조와 동작 </P>
<P>1-1.트랜지스터의 내부</P>
<P>1-2.트랜지스터에 흐르는 전류</P>
<P>1-3.내부에서 전자의 움직임</P>
<P>2.트랜지스터의 특성 표시</P>
<P>2-1.전압-전류 특성</P>
<P>2-2.최대정격</P>
<P>2-3.h상수</P>
<P>3.간단한 트랜지스터 회로</P>
<P>4.형명의 표시법 <BR>66 전기가열 1.전기를 사용해 가열하는 방법 </P>
<P>1-1.전파가열</P>
<P>1-2.유도가열</P>
<P>1-3.저항가열</P>
<P>1-3-1.저항 발열체의 종류</P>
<P>1-3-2.발열선과 튜블라 히터의 비교</P>
<P>1-3-3.히터 종류별 내부전열선의 형상</P>
<P>2.용도에 의한 분류 <BR> <BR>67 모타와히타 결선도 1.단상모타 & 단상히타의 결선방법</P>
<P>2.삼상모타 & 히타의 결선방법 <BR>68 발전 1.화력발전 </P>
<P>① 기력 발전소</P>
<P>② 내연력 발전소</P>
<P>③ 가스터빈 및 복합 발전소</P>
<P>④ 열병합 발전소</P>
<P>2.원자력 발전</P>
<P>① 개요</P>
<P>② 원자폭탄과 원자로의 차이</P>
<P>③ 방사선의 종류</P>
<P>③핵융합 발전 <BR>69 전동기의 회전원리 및 종류 (1) 직류전동기 </P>
<P>(2) 3상 유도전동기</P>
<P>(3) 단상 유도 전동기</P>
<P>(4) 교류 정류자 전동기</P>
<P>(5) 동기전동기 <BR> <BR>70 전기기초 1.직류회로 </P>
<P>(1) 전기의 발생</P>
<P>(2) 전기회로</P>
<P>(3) 저항의 접속</P>
<P>(4) 전력과 전력량</P>
<P>(5) 전기의 작용</P>
<P>(6) 전기와 자기</P>
<P>2.교류회로</P>
<P>(1) 직류와 교류 <BR> <BR>71 HDTV 시리얼 디지털 전송 1.HDTV 시리얼 디지털 전송 </P>
<P>2.특성 임피던스</P>
<P>3.VSWR, 리턴로스 </P>
<P><BR> <BR>72 고품질 광Fiber system 1.고품질 광Fiber system </P>
<P>2.HDTV 시리얼 디지털 광전송</P>
<P>3.光복합 케넥터의 메인티넌스(maintenance)</P>
<P>4.취급상의 주의점 <BR>73 오디오 신호의 디지털 전송 1.오디오 신호의 디지털 전송 </P>
<P>2.시리얼디지털 전송에 75ΩBNC커넥터를 사용하는이유</P>
<P>3.75Ω동축 케이블을 많이 사용하는 이유 </P>
<P><BR> <BR>74 멀티커넥션 결선도 멀티커넥션 결선도 <BR>75 스피커 케이블 1.방사 노이즈를 방지하는 4심 구조</P>
<P>2.스피커 케이블의 선택 <BR> <BR>76 마이크케이블 1.마이크 케이블의 선택과 배선 포인트 </P>
<P>1-1.2심 마이크 케이블은 어떤곳에 사용하는가?</P>
<P>1-2.전자실드마이크 케이블은 어떤 곳에 사용하는가?</P>
<P>1-3.전자실드마이크 케이블은 가격이 비쌉니까? </P>
<P>1-4.금속배관을 없애고 싶지만, 전원케이블과 어느정도 떨어져 있는 것이 좋습니까?</P>
<P>1-5.금속후랙시불 전선관에 입선하고 싶습니다.</P>
<P>1-6.콜게이트 구조란 무엇입니까?</P>
<P>1-7.전자실드 마이크 케이블의 종류가 많은데 어떤 것을 선택해야 할까요? <BR>77 플러그 설치법 1.압착식 커넥터의 올바른 사용법 </P>
<P>1-1.압착식 BNC형 플러그 설치법(BCP-C시리즈)</P>
<P>1-2.압착식 핀 플러그 설치법(BCAP-C시리즈)</P>
<P>1-3.압착식 F형 플러그 설치법(FP-C시리즈) <BR> <BR>78 인버터 인버터 <BR>79 EMI/RFI 차폐(Shielding) 1.소개 </P>
<P>2.원리</P>
<P>3.디자인</P>
<P>4.법규</P>
<P>5.방법</P>
<P>6.시험</P>
<P>7.FCC 사무소 <BR> <BR>80 변압기의 원리와 구조 (1) 변압기의 동작원리 </P>
<P>(2) 단권 변압기</P>
<P>(3) 누설 변압기</P>
<P>(4) 컨버터와 인버터 <BR>81 전등과 조명 1. 전등과 조명</P>
<P>(1) 빛과 전자파</P>
<P>(2) 광원의 종류</P>
<P>① 백열전구</P>
<P>② 특수전구</P>
<P>(3) 방전등</P>
<P>① 탄소아크등</P>
<P>② 네온관등</P>
<P>③ 나트륨등</P>
<P>④ 수은등</P>
<P>⑤ 형광등</P>
<P>2. 전열</P>
<P>(1) 전기가열방식</P>
<P>① 저항가열</P>
<P>② 아크 가열</P>
<P>③ 고주파 가열</P>
<P>④ 적외선 가열</P>
<P>3. 전기철도</P>
<P>(1) 전선로</P>
<P>(2) 집전장치</P>
<P>4. 전기화학</P>
<P>5. 그 밖의 전기응용</P>
<P>(1) 센서</P>
<P>(2) 방사선의 응용</P>
<P>(3) 초음파 응용</P>
<P>(4) 초전도 응용 <BR> <BR>82 전기장 효과 트랜지스터 1.FET 구조와 동작 </P>
<P>FET의 종류</P>
<P>접합형 FET에 흐르는 전류</P>
<P>(가) 전압을 가하는 방법과 흐르는 전류</P>
<P>(나) FET 내부에서의 전자 움직임</P>
<P>절연 게이트형(MOS형) FET에 흐른 전류</P>
<P>(가) 전압을 가하는 법과 흐르는 전류</P>
<P>(나) 채널 내부에서의 전자의 움직임</P>
<P>감소형과 증가형 <BR>83 증폭 회로의 소자(1) 1. 증폭 회로의 개요 </P>
<P>(1) 간단한 증폭 회로</P>
<P>증폭</P>
<P>증폭 작용</P>
<P>증폭 회로의 예</P>
<P>(2) 증폭 회로의 구성</P>
<P>바이어스</P>
<P>입출력 회로 <BR>84 집적 회로 (1) 집적 회로의 종류와 특징 </P>
<P>집적 회로의 종류</P>
<P>① 정의</P>
<P>② 종류</P>
<P>집적 회로의 이점 <BR> <BR>85 전기기초 1. 직류회로 </P>
<P>(1) 전기의 발생</P>
<P>(2) 전기회로</P>
<P>(가) 전기회로</P>
<P>(나) 전류와 전압</P>
<P>(다) 오옴의 법칙</P>
<P>(3) 저항의 접속</P>
<P>가) 직렬 접속</P>
<P>나) 병렬접속</P>
<P>다) 직·병렬접속회로</P>
<P>(4) 전력과 전력량</P>
<P>가) 전력</P>
<P>나) 전력량</P>
<P>다) 주울의 법칙</P>
<P>(5) 전기의 작용</P>
<P>(6) 전기와 자기</P>
<P>가) 직선도체의 자기장</P>
<P>나) 원형 코일에 의한 자기장</P>
<P>다) 전자기력</P>
<P>라) 전자유도</P>
<P>마) 플레밍의 오른손 법칙</P>
<P>2. 교류회로</P>
<P>(1) 직류와 교류 <BR>86 변압기 (1) 변압기의 동작원리 </P>
<P>(2) 단권 변압기</P>
<P>(3) 누설 변압기</P>
<P>(4) 컨버터와 인버터 <BR>87 전자 (1) 원자와 전자 </P>
<P>(2) 고체 내의 전자 운동</P>
<P>① 전자의 이동과 전류</P>
<P>② 반도체 내의 전자 움직임</P>
<P>③ 반도체의 종류</P>
<P>(가) n형 반도체</P>
<P>(나) p형 반도체</P>
<P>2. 다이오드</P>
<P>(1) p형 반도체와 n형 반도체의 접합</P>
<P>(2) pn접합과 정류 작용</P>
<P>① 순방향 특성</P>
<P>② 역방향 특성</P>
<P>(3) 다이오드의 이용</P>
<P>① 정류</P>
<P>② 검파</P>
<P>③ 스위칭</P>
<P>3. 트랜지스터</P>
<P>(1) 트랜지스터의 구조와 동작</P>
<P>(2) 트랜지스터의 증폭 작용</P>
<P>(3) 트랜지스터의 이용</P>
<P>① 증폭기</P>
<P>② 스위치</P>
<P>4. 전기장 효과 트랜지스터</P>
<P>(1) 전기장 효과 트랜지스터의 구조와 동작</P>
<P>(2) FET의 이용</P>
<P>5. 집적회로</P>
<P>(1) 집적회로의 종류</P>
<P>(2) IC 제조</P>
<P>(3) 집적 회로의 특징 <BR>88 전력 1.발전 </P>
<P>(가) 수력발전</P>
<P>(나) 화력발전</P>
<P>(다) 원자력 발전</P>
<P>(라) 그 밖의 발전</P>
<P>2.송,배전</P>
<P>3.배전방식</P>
<P>(가) 단상 2선식(220[V])</P>
<P>(나) 단상 3선식(220/110[V])</P>
<P>(다) 3상 3선식(380[V]또는 220[V])</P>
<P>(라) 3상 4선식(380/220[V]) </P>
<P><BR>89 전자파(1) 1.전자파 란? </P>
<P>2.전자파가 인체에 미치는 영향 </P>
<P>3.전자파는 멜라토닌 호르몬을 감소시킨다 <BR>90 PDP 관련기술 1.기술의 개요 </P>
<P>1.1 서론</P>
<P>AC형 패널 구조</P>
<P>1.2 PDP의 역사</P>
<P>AC형 PDP의 개략도</P>
<P>Self-scan형 방전 표시 장치의 개략도</P>
<P>1.3 컬러 PDP와 다른 대형 디스플레이와의 성능 비교</P>
<P>1.4 컬러 PDP의 제조 공정</P>
<P>컬러 PDP 제조 과정</P>
<P>full color AC형 PDP 패널 구조</P>
<P>1.5 휘도 및 발광효율 향상을 위한 방책</P>
<P>가. 보호층 형성기술</P>
<P>나. 격벽 제작 기술의 진전</P>
<P>Plasma display의 전극재료</P>
<P>Plasma display용 형광체 및 기판 glass</P>
<P>Screen 인쇄에 의한 형성 방법</P>
<P>감광성 형광체에 의한 패턴 형성법 형성</P>
<P>1.6 PDP의 특징 및 장점</P>
<P>가. 매우 강한 비선형성</P>
<P>나. 기억 기능</P>
<P>다. 긴 수명</P>
<P>라. 고휘도 및 고발광 효율</P>
<P>마. 넓은 시야각</P>
<P>바. 완전 칼라화의 용이성</P>
<P>사. 낮은 제조 가격(低 製造價格)</P>
<P>아. 내열·내한 특성(耐熱 耐寒 特性)</P>
<P>자. 경량(輕量)</P>
<P>차. 내진 특성(耐震 特性)</P>
<P>카. 고해상도(高解像度)</P>
<P>2.기술 발전 동향 <BR>2.1 개 요</P>
<P>2.2 일본</P>
<P>2.3 한국</P>
<P>2.4 미국 및 유럽 </P>
<P> </P>
<P> </P>
<P><BR>91 고효율에너지 1.기술의 개요 </P>
<P>1.1 전동력 응용</P>
<P>1.2. 고효율 조명</P>
<P>가. 램프</P>
<P>(1) 백열전구류</P>
<P>(2) 방전램프</P>
<P>(3) 기타 루미네센스</P>
<P>나. 안정기</P>
<P>(1) 안정기의 분류</P>
<P>(2) 안정기의 전자화 </P>
<P>1.3. 전력저장 기술</P>
<P>(1) 양수발전</P>
<P>(2) 초전도 자기에너지 저장</P>
<P>(3) 플라이휠 저장</P>
<P>(4) 압축공기저장, 가스터빈 발전</P>
<P>(5) 2차전지 전력저장시스템</P>
<P>1.4. 수용가 전력관리 </P>
<P>1.5. 전력변환</P>
<P>전력변환의 기본형식 및 회로 </P>
<P>가. 전력소자 및 구동회로 </P>
<P>(1) Thyristor</P>
<P>(2) Triac</P>
<P>(3) GTO (Gate Turn-off Thristor)</P>
<P>(4) MOSFET (Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)</P>
<P>(5) IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)</P>
<P>(6) SIT (Static Induction Transistor)</P>
<P>(7) SITH (Static Induction Thyristor)</P>
<P>(8) IPM (Intelligent Power Module)</P>
<P>(9) 전력전자모듈</P>
<P>(10) 새로운 전력용반도체 소자</P>
<P>(11) 전력직접소자 (Smart Power IC)</P>
<P>나. Soft-Switching 기술</P>
<P>(1) Zero-Voltage Soft-Switching PWM Converters</P>
<P>다. 인버터</P>
<P>주회로 방식에 의한 분류</P>
<P>스위칭 방식에 의한 분류</P>
<P>제어방식에 의한 분류</P>
<P>인버터의 기능별 분류</P>
<P>라. 고효율 변압기</P>
<P>아몰포스 철심의 특성을 Si 철심과 비교</P>
<P>2.선진기술 동향</P>
<P>가. 전동력 응용</P>
<P>나. 고효율 조명</P>
<P>다. 전력저장기술</P>
<P>라. 수용가 전력관리</P>
<P>마. 전력변환</P>
<P>3.국내기술 동향</P>
<P>가. 전동력 응용 </P>
<P>나. 고효율 조명</P>
<P>다. 전력저장기술</P>
<P>라. 수용가 전력관리 </P>
<P>마. 전력변환 </P>
<P>4.국내외 기술수준 비교</P>
<P>가. 전동력 응용</P>
<P>나. 고효율 조명</P>
<P>다. 전력저장 </P>
<P>라. 수용가 전력관리</P>
<P>마. 전력변환</P>
<P>5.기술의 분류체계 </P>
<P> </P>
<P> </P>
<P><BR> <BR>92 PE컴파운드 전선 1.개요 </P>
<P>2.선의 종류 및 특성</P>
<P>초고압용 전선</P>
<P>알루미늄 전선</P>
<P>전력 케이블</P>
<P>통신 전선</P>
<P>기가용 전선</P>
<P>3.올레핀 폴리머(Olefin Polymer)</P>
<P>용도별 사용 폴리머</P>
<P>용도별 요구 특성</P>
<P>폴리에틸렌 제조 방법 <BR> <BR>93 안전한 전기작업 1. 전기작업의 준비 </P>
<P>2. 정전작업의 안전</P>
<P>(1) 정전작업요령의 작성</P>
<P>(2) 정전작업시의 안전조치</P>
<P>(3) 오조작 방지</P>
<P>(4) 정전절차</P>
<P>3. 활선작업의 안전</P>
<P>(1) 활선작업조</P>
<P>(2) 충전전로의 방호</P>
<P>(3) 작업자의 절연보호</P>
<P>4. 활선작업</P>
<P>(1) 저압활선작업</P>
<P>(2) 고압활선작업</P>
<P>(3) 특별고압 활선작업</P>
<P>5. 활선근접작업</P>
<P>(1) 저압 활선근접작업</P>
<P>(2) 고압 활선근접작업</P>
<P>(3) 특별고압 활선근접작업 <BR> <BR>94 각종히터의 종류와용도,특징 1.시즈 히터 </P>
<P>2.카트리지 히터</P>
<P>3.방폭 히터</P>
<P>4.열풍기</P>
<P>5.핀 히터</P>
<P>6.밴드 히터</P>
<P>7.주물 히터</P>
<P>8.사우나 시스템</P>
<P>9.동결방지용 히터</P>
<P>10.열처리로</P>
<P>11.도금용 히터</P>
<P>12.오일프리 히터</P>
<P>13.건조기 히터</P>
<P>14.금형 콘트롤러</P>
<P>15.열전대 <BR> <BR>95 전자파(2) 1.전자파 란? </P>
<P>2.전자파 차폐 란?</P>
<P>3.전자파 차폐의 원리와구조</P>
<P>4.전자파 용어 <BR>96 고주파 유도가열 1.납땜기술의 변화 </P>
<P>2.고주파 유도가열 방식이란?</P>
<P>가.구조적 차이</P>
<P>고주파 유도가열방식의 Heater Tip</P>
<P>세라믹히터 방식의 Tip</P>
<P>나.온도조절 및 편차 차이</P>
<P>열량공급 차이</P>
<P>온도편차 차이</P>
<P>다.세라믹인두기와의차이</P>
<P>열량공급</P>
<P>품질의 안정성 </P>
<P>무연납 대응성</P>
<P>3.고주파인두기의 원리</P>
<P>인공지능의 원리</P>
<P>큐리온도와 표피효과 </P>
<P><BR>97 고주파인두기 1.납땜기술 바꿉시다 </P>
<P>2.고주파인두기의 이해</P>
<P>고주파인두기의 원리</P>
<P>손쉬운 이해 </P>
<P>2.세라믹인두기와의 차이점</P>
<P>납땜품질</P>
<P>공정관리</P>
<P>생산성</P>
<P>경제성 </P>
<P>3.카트리지와 팁 비교</P>
<P>4.고주파인두기 경제성</P>
<P>유지비용 비교</P>
<P>유지비용외 비교 </P>
<P>5.최고품질 최고기술</P>
<P>6.고주파인두기 필요업체</P>
<P>납땜조건별</P>
<P>생산품목별</P>
<P>7.실사용 예</P>
<P>8.고주파인두기 카트리지 관리법</P>
<P>9.고주파인두기 응급조치 요령 <BR>98 PCB상의 잔여납을 SMTC-062로 제거(MX-500S/DS/TS로 가능) 동영상 <BR>99 PCB상의 잔여납을 MX-500DS로 제거 동영상 <BR>100 1210chip을 MX-500TS로 제거 동영상 <BR>101 SOLchip을 SMTC카트리지로 제거(MX-500S/DS/TS로 가능) 동영상 <BR>102 QFP100을 SMTC143카트리지로 제거(MX-500S/DS/TS로 가능) 동영상 <BR>103 SOL20chip을 SSC-739A카트리지로 납땜작업장면 동영상 <BR>104 Blade카트리지 tinning장면 동영상 <BR>105 Tunnel(터널)카트리지 tinning장면 동영상 <BR>106 Quad(사각)카트리지 tinning장면 동영상 <BR>107 BGA부품을 QX2로 제거장면 동영상 <BR>108 무연납땜 1.도입배경 </P>
<P>2.무연납의 특성</P>
<P>3.납땜인두기의 선택 <BR>109 납연기의 유해성 1.개요 </P>
<P>2.유해성분 <BR> <BR>110 정전기 1.대전 </P>
<P>2.정전기</P>
<P>3.정전기에 민감한 품목</P>
<P>4.용어</P>
<P>5.대전방지및제거</P>
<P>가습</P>
<P>대전방지제 사용</P>
<P>대전방지용품 사용</P>
<P>대전장치의 사용 <BR>111 전류의 작용 1.전기 에너지 </P>
<P>발열량</P>
<P>전기 에너지</P>
<P>전기 에너지의 이용</P>
<P>전력</P>
<P>2.자석과 자기장</P>
<P>자석의 성질</P>
<P>자기장과 자기력선</P>
<P>지구 자기</P>
<P>3.전류가 만드는 자기장</P>
<P>직선 전류 주위의 자기장</P>
<P>원형 전류에 의한 자기장</P>
<P>전자석</P>
<P>4.자기장에서 전류가 받는 힘</P>
<P>전류의 자기 작용</P>
<P>자기장에서 전류가 받는 힘의 방향</P>
<P>자기장에서 전류가 받는 힘의 크기</P>
<P>5.자기장에서 전류가 받는 힘</P>
<P>자기장의 합성에 의한 힘의 방향</P>
<P>전류가 흐를 때에 도선이 힘을 받는 이유</P>
<P>6.자기장 내에서 전류가 받는 힘의 이용</P>
<P>전동기</P>
<P>전류계</P>
<P>전압계 <BR>112 히터 생산공정 히터 생산공정 <BR>113 히터 1.시즈(파이프)히터</P>
<P>2.핀히터</P>
<P>3.투입히터 <BR> <BR>114 열적 성질 (1) 금속의 열적 성질 </P>
<P>(2) 고체의 열적 성질</P>
<P>(3) 액체의 열적 성질</P>
<P>(4) 기체의 열적 성질 <BR>115 매칭 회로 1. 뜻밖의 실수 </P>
<P>2. 스미스차트를 이용한 매칭</P>
<P>병렬 콘덴서+직렬 콘덴서에 의한 매칭</P>
<P>직렬 콘덴서+병렬 인덕터에 의한 매칭</P>
<P>병렬 콘덴서+직렬 인덕터에 의한 매칭</P>
<P>직렬 전송선로(50Ω)+직렬 콘덴서에 의한 매칭</P>
<P>직렬 전송선로(50Ω)+직렬 인덕터에 의한 매칭</P>
<P>3. 소자값의 산출</P>
<P>병렬 콘덴서+직렬 콘덴서에 의한 매칭</P>
<P>직렬 콘덴서+병렬 인덕터에 의한 매칭</P>
<P>병렬 콘덴서+직렬 인덕터에 의한 매칭</P>
<P>직렬 전송선로(50Ω)+직렬 콘덴서에 의한 매칭</P>
<P>직렬 전송선로(50Ω)+직렬 인덕터에 의한 매칭</P>
<P>4. 매칭회로 구성의 결정</P>
<P>5. 측정의 기준면 </P>
<P><BR>116 분포정수 회로 1. 집중정수와 분포정수 </P>
<P>집중정수와 분포정수의 관계</P>
<P>마이크로스트립 라인</P>
<P>2. 마이크로스트립 라인</P>
<P>3. 마이크로스트립 회로</P>
<P>4. 집중정수 부품(칩 부품)의 한계</P>
<P>칩 저항</P>
<P>칩 콘덴서</P>
<P>칩 인덕터</P>
<P>5. 집중정수회로와 분포정수회로의 특성 비교</P>
<P>BEF 회로</P>
<P>집중정수 BEF 통과 특성</P>
<P>분포정수 BEF 통과 특성 </P>
<P>6. 기타 마이크로파 전송선로</P>
<P>스트립 라인 <BR> <BR>117 백라이트 1.백라이트 정의 </P>
<P>BLU(BackLight Unit)</P>
<P>1) 램프 (Lamp unit)</P>
<P>2) 도광판 (Light Guide Panel)</P>
<P>3) 반사시트 (Reflector Sheet)</P>
<P>4 )확산시트 (Diffuser Sheet)</P>
<P>5) 프리즘시트 (Prism Sheet)</P>
<P>6) 보호시트 (Protector Sheet)</P>
<P>7) 프레임 (Mold Frame / Housing)</P>
<P>8) 커버 (Back Cover / Lamp Cover) </P>
<P><BR>118 열병합 1.열병합 이란? </P>
<P>2.특징</P>
<P>3.시스템 비교</P>
<P>4.지원제도</P>
<P>5.적용분야</P>
<P>CCHP</P>
<P>CHP</P>
<P>BioGas의 활용</P>
<P>기타활용 <BR>119 PCB샘플제작시스템(1) 1.아트워크 </P>
<P>포지감광기판</P>
<P>감광필림</P>
<P>테이프</P>
<P>IC 게이지</P>
<P>레지스터 펜</P>
<P>감광펜</P>
<P>전사 페이퍼</P>
<P>레터링</P>
<P>2.노광</P>
<P>PCB용카메라</P>
<P>대형양면노광기</P>
<P>중형양면노광기</P>
<P>단면노광기</P>
<P>3.현상</P>
<P>현상기</P>
<P>기판현상제</P>
<P>spray 현상제</P>
<P>현상박스</P>
<P>기타용품 <BR>120 PCB샘플제작시스템(2) 4.에칭 </P>
<P>에칭기(소형)</P>
<P>에칭기(중형)</P>
<P>에칭액</P>
<P>수동에칭팩</P>
<P>에칭기(대형,컨테이너방식)</P>
<P>5.드릴</P>
<P>소형드릴기</P>
<P>중형드릴기</P>
<P>대형드릴기</P>
<P>드릴비트</P>
<P>스루홀 키트</P>
<P>PCB절단기</P>
<P>스롯트 니켈 도금장치</P>
<P>6.실크인쇄</P>
<P>실크스크린인쇄기</P>
<P>실크인쇄용품 </P>
<P><BR>121 UV Lamp 1.개요 </P>
<P>2.용어정의</P>
<P>3.UV Lamp의 구조</P>
<P>4.UV 파잘별 분류 <BR>122 자외선 1.개요 </P>
<P>2.태양광선의 구성</P>
<P>3.자외선의 4대작용</P>
<P>4.살균선의 투과성</P>
<P>5.자외선살균에 영향을 주는 요인</P>
<P>자외선으로부터 눈과 피부의 보호 <BR>123 전자빔을 이용한 재료가공:고분자 재료(방사선 가교) 1.고분자 재료 </P>
<P>2.목 적:고분자의 방사선가교 중합방법 및 그 특징</P>
<P>3.방사선 종류:감마선, 전자</P>
<P>4.응용분야:발포 플라스틱 제조, 내열성 전선·cable 제조, 내열성 탄화규소 제조, 타이어 제조 공정, 열수축 튜브 제조 </P>
<P>5.개요</P>
<P>6.상세설명 <BR> <BR>124 전자빔을 이용한 재료가공:고분자 재료(방사선 분해) 1.고분자재료 </P>
<P>2.폴리머의 방사선 분해에 대한 해설</P>
<P>3.목 적:고분자 방사선 분해의 개요와특징</P>
<P>4.방사선 종류:감마선, 전자</P>
<P>5.응용분야:폐 PTFE로부터의 미분말제조,가류 부틸고무</P>
<P>6.상세설명 <BR>125 전자빔을 이용한 재료가공:고분자 재료(방사선 그라프트 중합) 1.고분자 재료 </P>
<P>2.개요</P>
<P>3.목 적:고분자의 방사선 그라프트 중합 및 그 특징</P>
<P>4.방사선 종류: 감마선, 전자</P>
<P>5.방 사 선 원 : 전자 가속기:200 keV ∼ 5 MeV, Co-60: 1∼10 kGy/Hr </P>
<P>6.선 량 (율) : 10 kGy ∼ 300 kGy</P>
<P>7.조사조건:대기중 ∼ 질소 분위기, 실온 이하</P>
<P>8.응용분야:기능 재료 창제 <BR>126 전자빔을 이용한 재료가공:고분자 재료(방사선 큐어링(방사선경화)) 1.고분자재료 </P>
<P>2.목 적:고분자의 표면 가공 처리에 있어서의 무용제화, 자원 절약화, 에너지 절약화와 제품의 고기능화</P>
<P>3.방사선 종류:전자</P>
<P>4.방 사 선 원:저에너지 전자선가속기</P>
<P>5.응용분야:도장, 인쇄, 점접착제 관련 제품 등의 표면 가공 제품 <BR> <BR>127 전자빔을 이용한 재료가공:고분자 재료(전선의 가교기술과 자동차용 전선으로의 응용) 1.고분자재료 </P>
<P>2.목 적:전선의 방사선조사에 의한 가교기술과 저공해화, 고특성화로의 적용</P>
<P>3.방사선 종류:전자</P>
<P>4.방사선원:전자 가속기(2 MeV)</P>
<P>5.선량(율):200 kGy</P>
<P>6.응용분야:재료개선, 환경보전 </P>
<P><BR>128 전자빔을 이용한 재료가공:고분자 재료(전자·이온빔 조사를 이용한 폴리머 광도파로의 제작) 1.고분자재료 </P>
<P>목 적:폴리머의 굴절률 제어와 그 응용</P>
<P>방사선 종류:감마선, 전자, 경이온</P>
<P>방사선원:전자 가속기(25 keV, 10 nA), HVEE accelerator(400 kV)</P>
<P>fluence(율):2000μC/cm2, 1013-1015 ions/cm2</P>
<P>이용 시설명:전자선 리소그래피 시스템(JEOL JBX-5FE)</P>
<P>조사조건:진공중, 실온</P>
<P>응용분야:광전자 공학 <BR>129 전자빔을 이용한 재료가공:고분자 재료(시조피란의 감마선조사에 의한 저분자화) 1.고분자재료 </P>
<P>2.목 적:방사선 분해에 의한 시조피란의 저분자화와 그 항종양 활성</P>
<P>3.방사선 종류:감마선</P>
<P>4.방사선 원:0.6- 84 kGy </P>
<P>5.선 량 (율):60Co</P>
<P>6.조사조건:감압 밀봉한 글래스 앰플중(수용액), 실온 <BR> <BR>130 진공관 1.2극 진공관 </P>
<P>2.3극 진공관</P>
<P>3.4극 및 5극 진공관 <BR>131 증폭 회로의 소자(2) 2. 증폭 회로의 동작 </P>
<P>(1) 바이어스 값을 구하는 방법</P>
<P>VBE 와 IB </P>
<P>VCE 와 IC</P>
<P>(2) 증폭도를 구하는 방법</P>
<P>입력측에서의 동작</P>
<P>출력측에서의 동작</P>
<P>증폭도 <BR>132 방폭 개념과 방폭기술 Ⅰ. 방폭의 개념 </P>
<P>1. 방폭의 중요성</P>
<P>2. 폭발 및 화재의 3 요소</P>
<P>Ⅱ. 방폭지역의 구분</P>
<P>JIS , IEC 기준</P>
<P>API, NFPA 기준 (미국기준)</P>
<P>비방폭 지역 분류</P>
<P>위험지역의 분류절차</P>
<P>위험지역의 범위결정</P>
<P>Ⅲ. 방폭 전기기기의 선정</P>
<P>방폭 전기기기의 선정요건</P>
<P>방폭 전기기기의 선정원칙</P>
<P>방폭전기기기의 선정</P>
<P>Ⅳ. 방폭 승인 관련 SITE</P>
<P>국내 승인 관련 기관 </P>
<P>해외 승인 관련 기관 <BR>133 열풍건조기 1.사용시 참고자료 </P>
<P>히터 capacity의 계산 방법</P>
<P>건조로에 사용하시는 경우</P>
<P>위험물 건조로의 예</P>
<P>온도정도의 양호한 건조로의 예 <BR>134 증폭 회로의 소자(3) (1) 트랜지스터의 등가 회로 </P>
<P>[1] h상수에 의한 등가 회로</P>
<P>[2] 등가 회로를 이용할 때의 주의</P>
<P>(2) 등가 회로를 이용하여 특성을 구하는 방법</P>
<P>[1] 증폭도</P>
<P>[2] 증폭도의 데시벨[dB] 표시</P>
<P>[3] 입·출력 임피던스</P>
<P>[4] hoe, hre를 고려한 경우의 증폭도와 입·출력 임피던스</P>
<P>(3) 입·출력 특성과 주파수 특성</P>
<P>[1] 입·출력 특성</P>
<P>[2] 주파수 특성</P>
<P>(4) 바이어스의 안정화</P>
<P>[1] 자체 바이어스 회로</P>
<P>[2] 전류 되먹임 바이어스 회로</P>
<P>[3] 바이어스 회로의 안정도 <BR>135 증폭 회로(음되먹임 증폭 회로) 1.음되먹임 증폭 회로 </P>
<P>(1) 간단한 음되먹임 회로</P>
<P>(2) 음되먹임 증폭 회로의 특성</P>
<P>음되먹임 증폭 회로의 블록선도</P>
<P>증폭도</P>
<P>음되먹임 증폭 회로의 특징</P>
<P>음되먹임의 방식</P>
<P>(3) 2단 증폭 회로의 음되먹임</P>
<P>회로 동작</P>
<P>증폭도</P>
<P>(4) 이미터 폴로어 증폭 회로</P>
<P>증폭도</P>
<P>입·출력 임피던스 <BR> <BR>136 증폭 회로(전력 증폭 회로) 2.전력 증폭 회로 <BR>(1) 간단한 전력 증폭 회로 <BR>회로의 동작 <BR>특성 <BR>A급 싱글 전력 증폭 회로의 특징 <BR>(2) B급 푸시풀 전력 증폭 회로 <BR>회로 보는법과 신호의 흐름 <BR>B급 푸시풀 증폭 회로의 특성 <BR> <BR>137 증폭 회로(저주파 증폭 회로의 설계) 3.저주파 증폭 회로의 설계</P>
<P>(1) 사양과 각 부품의 상수 결정 <BR> <BR>138 증폭 회로(고주파 증폭 회로) 4.고주파 증폭 회로 </P>
<P>(1) 간단한 고주파 증폭 회로</P>
<P>회로 보는법</P>
<P>특성</P>
<P>증폭도 <BR>139 증폭 회로(연산 증폭 회로) 5.연산 증폭 회로 </P>
<P>(1) 연산 증폭기</P>
<P>특성</P>
<P>기본 회로</P>
<P>(2) 증폭 회로의 이용</P>
<P>부호 변환기</P>
<P>배수기</P>
<P>가산기</P>
<P>적분 연산기</P>
<P>미분 연산기</P>
<P>DC 전압 플로워 <BR>140 발진회로(1) 1.발진 회로의 기초 </P>
<P>(1) 가단한 발진 회로</P>
<P>[1] 발진의 원리</P>
<P>① 발진 조건</P>
<P>② 3 리액턴스 일반형</P>
<P>[2] 발진기의 종류 <BR>141 발진회로(2) 1.사인파 발진 회로 </P>
<P>(1) LC 발진 회로</P>
<P>[1] 동조형 발진 회로</P>
<P>[2] 콜피츠와 하틀리 발진 회로</P>
<P>(2) RC 발진 회로</P>
<P>[1] 이상형 발진 회로</P>
<P>[2] 브리지형 RC 발진 회로</P>
<P>(3) 수정 발진 회로</P>
<P>[1] 수정 진동자</P>
<P>[2] LC 발진 회로에 이용</P>
<P>(4) 발진회로의 주파수 변화 <BR> <BR>142 변조와 복조 회로 1. 변조의 개요 </P>
<P>(1) 변조회로</P>
<P>[1] 변조</P>
<P>[2] 복조 <BR>143 변조와 복조 회로(진폭 변조와 복조) 진폭 변조와 복조 </P>
<P>(1) AM 변조회로의 동작</P>
<P>[1] 진폭 변조파의 주파수 성분</P>
<P>[2] 변조도</P>
<P>[3] 진폭 변조 회로</P>
<P>[4] 진폭변조의 특징</P>
<P>(2) AM 복조 회로</P>
<P>[1] 진폭 복조 회로 </P>
<P><BR>144 디지털 논리 회로 1.수의 표현 </P>
<P>2.2진-10진수 변환과 2진수의 4칙 연산</P>
<P>3.기본 논리 소자</P>
<P>4.논리 대수와 기초 논리 회로</P>
<P>5.디지털 IC 논리 회로</P>
<P>6.조합 논리 회로</P>
<P>7.플립플롭</P>
<P>8.계수 회로</P>
<P>9.여러 가지 디지털 장치 <BR>145 주파수 변조 회로와 복조 회로 (1) 주파수 변조 회로 </P>
<P>[1] 주파수 변조의 원리</P>
<P>[2] 직접 FM 방식</P>
<P>[3] 간접 FM 방식</P>
<P>[4] 주파수 변조의 특징</P>
<P>(2) 주파수 변조파의 복조 회로</P>
<P>[1] 포스트실리 판별회로</P>
<P>[2] 비검파 회로 <BR>146 펄스 변조 회로와 복조 회로 (1) 펄스 변조의 개요 </P>
<P>[1] 펄스 변조의 종류</P>
<P>[2] 표본화 정리</P>
<P>[3] 펄스 변조 방식</P>
<P>(2) 펄스 변조 회로</P>
<P>[1] 표본화의 PAM 변조 회로</P>
<P>[2] 펄스 폭 변조</P>
<P>[3] 펄스 위상 변조파의 발생</P>
<P>[4] 펄스 주파수 변조파의 발생</P>
<P>(3) 펄스 복조 회로</P>
<P>[1] 펄스 진폭 변조파의 복조 회로</P>
<P>[2] 펄스 폭 변조파의 복조 회로</P>
<P>[3] 펄스 위상 변조파의 복조 회로</P>
<P>[4] 펄스 주파수 변조파의 복조 회로 <BR>147 펄스 회로 1. 직사각형 펄스의 발생 </P>
<P>(1) 비안정 멀티바이브레이터 </P>
<P>(2) 단안정 멀티바이브레이터</P>
<P>(3) 쌍안정 멀티바이브레이터 <BR> <BR>148 여러가지 펄스회로 1.미분회로와 적분회로 </P>
<P>미분 회로</P>
<P>적분 회로</P>
<P>2.파형 정형회로</P>
<P>클리퍼</P>
<P>클램퍼</P>
<P>슈미트 회로 <BR>149 신소재와 미래사회 1. 제2차 신소재 혁명 </P>
<P>광통신 섬유(광 파이버)</P>
<P>전자재료</P>
<P>신소재 공업</P>
<P>2. 신소재 물성</P>
<P>물질의 기본적 특성</P>
<P>재료(물질)의 조직제어</P>
<P>신소재와 물질의 순도</P>
<P>제3세대 세라믹스 <BR> <BR>150 전자공학에 필수적인 신소재 1. 전자공학과 신소재 </P>
<P>LSI의 집적도</P>
<P>실리콘 단결정</P>
<P>광 단결정</P>
<P>2. 센서와 신소재</P>
<P>시각센서</P>
<P>청각센서</P>
<P>인공지능형 로봇</P>
<P>3. 초프로세스 기술에 의한 전자공학재료</P>
<P>더욱 소형화되는 전자회로</P>
<P>강유전체로 만드는 소형 콘덴서</P>
<P>원자를 다루는 기술 <BR> <BR>151 전자빔을 이용한 재료가공:세라믹(고에너지 탄소이온 주입법에 의한 SiC 매입층의 형성) 1.목 적:고에너지 이온주입법을 이용한 매입층 형성법의 개발 </P>
<P>2.방사선 종별:중이온</P>
<P>3.방 사 선 원:이온 가속기(3MeV, 100μA)</P>
<P>4.fluence(율):1.5x1018 이온s/cm2 (10 - 30 μA) </P>
<P>5.이용 시설명:오사카 공업기술 연구소 탄뎀형 가속기(NT-1500) </P>
<P>6.조 사 조 건:진공중, 실온 및 880℃</P>
<P>7.응 용 분 야:SiC wafer 제작, 세라믹가공, 반도체소자, 재료 미세가공</P>
<P>8.개요</P>
<P>9.상세설명 <BR>152 전자빔을 이용한 재료가공:세라믹(금속이온 주입에 의한 사파이어의 전기전도율 변화) 1.목 적:사파이어 등의 절연체 재료의 이온주입에 의한 특성제어 기술개발 </P>
<P>2.방사선 종류:중이온</P>
<P>3.방 사 선 원:이온가속기 </P>
<P>4.fluence(율) :1x1017이온s/㎝2 - 1.6x1018이온s/㎝2 </P>
<P>5.이용 시설명:일본 원자력 연구소 타카사키 연구소 정전가속기 및 동경대학 원자력연구 종합센터 탄뎀가속기</P>
<P>6.조 사 조 건:진공중</P>
<P>7.응 용 분 야:세라믹 표면의 도전화, 세라믹의 표면개질, 다이아몬드 등 보석의 착색, 글래스 속에 미립자 형성</P>
<P>8.개요</P>
<P>9.상세설명 <BR>153 직류 전원 회로 1.정류 회로 </P>
<P>정류 회로의 구성</P>
<P>2.직류 전원의 특성과 전압의 안정화</P>
<P>정전압 다이오드에 의한 전압의 안정화 </P>
<P>트랜지스터를 이용한 정전압 회로</P>
<P>제어형 정전압 안정화 전원 회로</P>
<P>3.스위칭형 안정화 전원 회로</P>
<P>기본 구성과 동작 원리 <BR>154 전자빔을 이용한 재료가공:세라믹(고에너지 이온빔 여기 오제이 전자 분광법에 의한 깊이분석) 1.목 적:고에너지 이온빔을 이용한 오제이 전자 분광의 분석에로의 응용 </P>
<P>2.방사선 종류:양자, 경이온</P>
<P>3.방 사 선 원:반데그래프 정전가속기(3.75 MV)</P>
<P>4.fluence(율):2-5 nA/0.2 mm2 </P>
<P>5.이용 시설명:나고야대학 공학부 반데그래프 정전가속기</P>
<P>6.조 사 조 건:진공중 </P>
<P>7.응 용 분 야:분석화학, 재료분석</P>
<P>8.개요</P>
<P>9.상세설명 <BR>155 전자빔을 이용한 재료가공:세라믹(세라믹의 이온·전자 복합조사 효과) 1.목 적:이온가속기 결합형 전자현미경을 이용한 전자·이온 중첩조사 효과의 해명 </P>
<P>2.방사선 종류:전자, 경이온, 중이온</P>
<P>3.방 사 선 원:정전(靜電) 이온 가속기(30-300 keV, 0.01-10nA) , 전자 미경(100-1000 keV, 20mA)</P>
<P>4.fluence(율) :fluence(1011-1016/cm2), fluence율(1011-1014/(cm2·s)) </P>
<P>5.이용 시설명:큐슈대학 초고압 전자현미경실, 일본 원자력 연구소 타카사키 연구소 TIARA </P>
<P>6.조 사 조 건:600-800℃ </P>
<P>7.응 용 분 야:핵융합로 재료, 원자력 재료, 우주 재료, 기능 재료 창제, 전자 현미경법 </P>
<P>8.개요</P>
<P>9.상세설명 <BR>156 전기의 본질 1.전기와 물질 </P>
<P>전기의 역사</P>
<P>물질의 구조</P>
<P>에너지 준위</P>
<P>2.전하와 전류 </P>
<P>3.단위계와 10진 표기 <BR>157 전기장 1.전기장의 세기 </P>
<P>쿨롱의 법칙 </P>
<P>전기장과 전기력선</P>
<P>전기장의 세기</P>
<P>2.전위와 등전위면</P>
<P>전위</P>
<P>전위의 크기</P>
<P>평행 극판 사이의 전기장</P>
<P>3.도체와 전기저항</P>
<P>4.유전체와 전속 </P>
<P>유전체의 분극</P>
<P>유전손</P>
<P>전속과 전속밀도 </P>
<P>전기장의 세기 E와 전속 밀도 D와의 관계 <BR>158 커패시턴스 1.정전 유도 </P>
<P>정전기와 정전기력</P>
<P>정전 유도</P>
<P>2.커패시턴스와 콘덴서</P>
<P>커패시턴스</P>
<P>콘덴서의 구조</P>
<P>콘덴서의 종류 </P>
<P>3.콘덴서의 접속</P>
<P>병렬 접속</P>
<P>직렬 접속</P>
<P>4.정전 에너지</P>
<P>콘덴서로 유입되는 에너지</P>
<P>유전체 내의 전기장의 에너지</P>
<P>5.정전기의 흡인력 <BR>159 산업용 클린룸의 설계 1.머리말 </P>
<P>2.사양의 확인</P>
<P>공기 청정도</P>
<P>온습도</P>
<P>배기량</P>
<P>유틸리티</P>
<P>소음 및 진동</P>
<P>조명</P>
<P>3.공조방식</P>
<P>층류방식</P>
<P>(1) 취출풍속의 결정</P>
<P>(2) 취출방식과 취출면적의 결정</P>
<P>(3) 송풍량의 결정</P>
<P>(4) 필터의 선정</P>
<P>(5) 필터 플레임의 선정</P>
<P>(6) 흡입구의 선정</P>
<P>(7) 흡입구의 개공율 결정</P>
<P>(8) 전치 필터의 선정</P>
<P>난류방식</P>
<P>(1) 발진량의 추정</P>
<P>(2) 환기회수의 결정</P>
<P>(3) 송풍량의 결정</P>
<P>(4) HEPA필터의 선정</P>
<P>(5) 취출구, 흡입구의 선정</P>
<P>(6) 정압의 유지방법</P>
<P>4.배기설비 <BR> <BR>160 자기장 1.자기장의 세기 </P>
<P>자석과 쿨롱의 법칙</P>
<P>자기장</P>
<P>자기유도</P>
<P>2.전류에 의한 자기장</P>
<P>3.자기회로</P>
<P>기자력과 자기저항</P>
<P>4.자기장의 계산</P>
<P>솔레노이드에 의한 자기장</P>
<P>앙페르의 주회적분의 법칙 <BR>161 전자력 1.전자력의 방향과 크기 </P>
<P>전자력의 방향</P>
<P>전자력의 크기</P>
<P>2.코일에 작용하는 힘</P>
<P>3.평행 도체 사이에 작용하는 힘</P>
<P>힘의 방향</P>
<P>힘의 크기</P>
<P>전류의 단위 <BR>162 인덕턴스 1.전자유도 </P>
<P>자속의 변화에 의한 유도 기전력</P>
<P>도체 운동에 의한 유도 기전력</P>
<P>맴돌이 전류</P>
<P>2.자체 인덕턴스</P>
<P>자체 유도</P>
<P>자체 인덕턴스</P>
<P>자체 인덕턴스의 계산 보기</P>
<P>환상 코일의 경우</P>
<P>무한장 코일</P>
<P>길이가 짧은 코일</P>
<P>3.상호 인덕턴스</P>
<P>상호 유도</P>
<P>상호 인덕턴스</P>
<P>상호 인덕턴스의 계산</P>
<P>환상 코일의 상호 인덕턴스</P>
<P>자체 인덕턴스와 상호 인덕턴스와의 관계</P>
<P>4.인덕턴스의 접속 <BR>163 전자 에너지 1.전자 에너지 </P>
<P>자기 인덕턴스에 축적되는 에너지</P>
<P>자기장 중에 축적되는 에너지</P>
<P>2.자기 흡인력</P>
<P>3.자화 곡선</P>
<P>전자석</P>
<P>자화곡선과 히스테리시스 곡선 <BR>164 직류회로:전기저항 1.고유저항 </P>
<P>고유 저항</P>
<P>전도율과 퍼센트 전도율</P>
<P>2.저항의 온도 계수</P>
<P>3.여러 가지 저항</P>
<P>여러 물질의 고유 저항 </P>
<P>절연 저항 </P>
<P>전해질의 저항 <BR>165 직류회로:전기 회로의 회로 해석 1.전기 회로 </P>
<P>2.옴의 법칙</P>
<P>3.저항의 접속</P>
<P>4.전위의 평형</P>
<P>5.키르히호프의 법칙</P>
<P>6.회로망 정리 <BR>166 직류회로:발열 작용과 전력 1.전류의 발열 작용 </P>
<P>줄의 법칙</P>
<P>줄열의 이용</P>
<P>온도상승과 허용전류</P>
<P>2.전력량과 전력</P>
<P>전력량</P>
<P>전력</P>
<P>전력과 전력량의 단위 <BR>167 직류회로:전류의 화학 작용과 전지 1.전기 분해 </P>
<P>전해질</P>
<P>전기 분해</P>
<P>패러데이의 법칙</P>
<P>2.전지</P>
<P>전지의 원리</P>
<P>건전지</P>
<P>납축전지</P>
<P>전지의 내부 저항 <BR>168 교류회로:교류전류에 대한 RLC 동작 1.저항의 동작 </P>
<P>저항의 동작</P>
<P>전압과 전류의 관계</P>
<P>2.인덕턴스의 동작</P>
<P>코일의 동작</P>
<P>전압과 전류의 관계</P>
<P>유도 리액턴스의 주파수 특성</P>
<P>3.정전 용량의 동작</P>
<P>콘덴서의 동작</P>
<P>전압, 전류의 관계 <BR> <BR>169 교류회로:교류회로의 기초 1.사인파의 교류 </P>
<P>2.교류의 표시</P>
<P>3.사인파 교류의 벡터</P>
<P>4.교류 회로의 기호법 표시 <BR>170 교류회로:RLC의 직병렬 회로 1.RL 직렬 회로 </P>
<P>2.RC 직렬 회로</P>
<P>3.RLC 직렬 회로</P>
<P>LC 직렬회로</P>
<P>RLC 직렬회로 </P>
<P>임피던스의 유도성과 용량성 </P>
<P>직렬공진</P>
<P>4.RLC 병렬 회로</P>
<P>RL 병렬 회로</P>
<P>RC 병렬 회로 </P>
<P>LC 병렬 회로</P>
<P>RLC 병렬 회로 </P>
<P>임피던스의 유도성과 용량성</P>
<P>5.기호법에 의한 교류 회로의 계산 <BR>171 교류회로:교류전력 1.교류의 전력과 역률 </P>
<P>저항 부하의 전력</P>
<P>리액턴스 부하의 전력</P>
<P>임피던스 부하(일반 부하)의 전력</P>
<P>역률(power factor)</P>
<P>2.피상 전력</P>
<P>피상 전력, 유효 전력, 무효 전력 </P>
<P>전압과 전류의 유효 성분과 무효 성분 <BR>172 교류회로:3상 교류 1.3상 교류의 발생 </P>
<P>3상 교류의 발생</P>
<P>3상 교류의 순시값 표시</P>
<P>3상 교류의 벡터 표시 </P>
<P>2.기호법에 의한 대칭 3상 교류의 표시</P>
<P>기호법에 의한 표시</P>
<P>3상 교류의 결선법 </P>
<P>3.평형 3상 회로</P>
<P>Y-Y 회로</P>
<P>△-△ 회로</P>
<P>Y부하와 △부하의 변환</P>
<P>V결선 </P>
<P>4.불평형 3상 회로</P>
<P>Y결선 불평형부하의 회로</P>
<P>△결선 불평형부하의 회로</P>
<P>5.3상 전력</P>
<P>3상 전력</P>
<P>평형 3상회로의 전력</P>
<P>피상전력과 무효전력 </P>
<P>3상전력의 측정</P>
<P>6.회전 자기장</P>
<P>3상교류에 의한 회전자기장</P>
<P>2상교류에 의한 회전자기장 <BR>173 교류회로:4단자망 1.4단자 망 </P>
<P>4단자망</P>
<P>4단자망의 기본식</P>
<P>4단자 상수의 의미</P>
<P>입력단자와 출력단자의 교환 </P>
<P>2.영상 임피던스와 영상 전달 함수</P>
<P>임피던스 정합</P>
<P>영상임피던스</P>
<P>영상전달 상수</P>
<P>반사현상과 4단자망의 접속 <BR>174 교류회로:비사인파 교류의 기초 1.비사인 주기파 </P>
<P>비사인파 교류</P>
<P>2.비선형 회로의 전압 및 전류</P>
<P>3.비사인파 교류의 발생</P>
<P>여러 가지 파형의 파형률과 파고율 <BR>175 교류회로:비사인파 교류 회로 1.비사인파 교류 회로의 전압 및 전류 </P>
<P>2.비사인파 교류 회로의 전력</P>
<P>3.등가 사인파</P>
<P>4.3상 회로의 비사인파 <BR>176 과도 현상 1.RC 직렬 회로의 과도 현상 </P>
<P>충전특성</P>
<P>방전특성</P>
<P>2.RL 직렬 회로의 과도 현상</P>
<P>RL 직렬회로의 특성</P>
<P>RC 직렬회로의 특성</P>
<P>3.교류 회로의 과도 현상</P>
<P>4.RLC 직렬 회로의 과도 현상</P>
<P>단일 에너지회로</P>
<P>복합 에너지회로</P>
<P>RLC 직렬회로의 특성 <BR>177 실리콘고무의 압출성형 1.개요 </P>
<P>2.형태</P>
<P>3.특성과용도</P>
<P>4.종류와단면도</P>
<P>5.팩킹단면도 <BR>178 전자파(3) 1.전자파 란? </P>
<P>2.인체 유해성</P>
<P>3.규제기관 및 법규</P>
<P>4.피해사례</P>
<P>5.국내외 동향 <BR>179 전산 유체역학 1.실험과 전산유체 역학 </P>
<P>각 항공기 개발을 위한 사용된 총 풍동실험 시간 및 비용</P>
<P>컴퓨터 효용성 추세</P>
<P>각 유동 해석 방법의 장단점</P>
<P>전산 유체 역학의 학문 관련도</P>
<P>2.컴퓨터와 전산유체 역학 </P>
<P>전산 유동 해석을 위한 컴퓨터의 속도 및 메모리 요구 성능 <BR> <BR>180 인버터 1.인버터의 역사 </P>
<P>2.구성 및 원리</P>
<P>3.3상 교류를 만드는 방법</P>
<P>4.전압을 변경하는 방법</P>
<P>5.주파수를 변경하는 방법</P>
<P>6.인버터의 종류 및 특성</P>
<P>7.인버터 사용목적</P>
<P>8.인버터 적용시 장단점</P>
<P>9.인버터의 적용분야</P>
<P>10.INVERTER 적용시 최적 시스템 구성례 <BR> <BR>181 동축선로 1.Coaxial Line Calculator </P>
<P>2.Equation</P>
<P>3.Coaxial Line 특징</P>
<P>4.Coaxial Line EM simulation <BR> <BR>182 접지 1. 접지개요 </P>
<P>2. 용어의 정의</P>
<P>3. 접지의 목적</P>
<P>4. 접지의 종류와 접지 저항</P>
<P>5. 제1종 접지선 굵기</P>
<P>6. 제2종 접지선 굵기</P>
<P>7. 특3,3종접지선굵기</P>
<P>8. 접지선의 최소굵기</P>
<P>9. 시설장소에 따른 접지공사</P>
<P>10. 기계기구의 구분에 따른 접지공사의적용</P>
<P>11. 접지공사의 종류</P>
<P>12. 접지종류별 특성비교</P>
<P>13. 전력접지 공사표</P>
<P>14. 통신접지 공사표</P>
<P>15. 공사별접지 공사방법</P>
<P>16. 접지의 유지관리 <BR>183 조명설비 1. 조명설비의 개요 </P>
<P>조명의 역할</P>
<P>조명의 용어와 광원</P>
<P>2. 조명설계의 절차</P>
<P>조도 수준의 결정</P>
<P>조명 방식의 선정</P>
<P>광원의 선정</P>
<P>조명 기구의 선정</P>
<P>실내 평균 조도 계산 및 소요 전등수 결정법</P>
<P>조명기구 배치 결정</P>
<P>3. 조명설계의 실습</P>
<P>조건</P>
<P>참고 자료</P>
<P>설계 절차 <BR>184 조도산출법 조도산출법 <BR>185 광원종류 및 구조 1.백열등 </P>
<P>백열 전구의 구조</P>
<P>2.형광등</P>
<P>형광등의 구조</P>
<P>형광체 </P>
<P>3.할로겐</P>
<P>할로겐전구의 구조와 원리</P>
<P>4.고휘도</P>
<P>고압 나트륨 램프</P>
<P>고압 수은 램프</P>
<P>메탈할라이드 램프 <BR>186 조명방식 1.간접조명 </P>
<P>2.반간접조명</P>
<P>3.직접-간접조명</P>
<P>4.확산조명</P>
<P>5.반직접조명</P>
<P>6.직접조명</P>
<P>7.전단조명</P>
<P>8.국부조명</P>
<P>9.전반,국부 겸용 조명 <BR>187 멀티테스터 1.멀티테스터 </P>
<P>아나로그(Analog) 테스터</P>
<P>디지탈(Digital) 테스터</P>
<P>2.테스터의 검류 원리</P>
<P>3. 멀티테스터의 사용법</P>
<P>직류전압(DC V)의 측정</P>
<P>교류전압(AC V)의 측정</P>
<P>직류전류(DC A)의 측정</P>
<P>저항(Ω)의 측정</P>
<P>저항측정시의 측정 리이드선의 전압극성 <BR>188 회로시험기 1. 전기 계측기 </P>
<P>회로시험기</P>
<P>회로시험기의 구조</P>
<P>2. 회로시험기의 사용방법</P>
<P>저항(ohms)의 측정 </P>
<P>직류 전압(DCV)의 측정</P>
<P>교류 전압(ACV)의 측정</P>
<P>직류 전류(DCmA)의 측정</P>
<P>3. 회로시험기의 활용</P>
<P>통전 시험</P>
<P>절연 시험 <BR>189 차동변압기 1.개 요 </P>
<P>2.LVDT</P>
<P>3.LVDT 출력 <BR>190 센서와 변환기 1.센서와 변환기 </P>
<P>2.성능관련 용어</P>
<P>레인지(Range)</P>
<P>스판(Span)</P>
<P>히스테리시스 오차(Hysteresis error)</P>
<P>비선형 오차(Non-linear error)</P>
<P>3.정특성과 동특성 <BR>191 TFT I-V특성 곡선 1.실험목적 </P>
<P>2.이론</P>
<P>TFT의 구조</P>
<P>Back channel etched 구조</P>
<P>Etch stopper 구조</P>
<P>Self-aligned(fully, semi)구조</P>
<P>Dual gate</P>
<P>Corol TFT-LCD 의 구조</P>
<P>1) Color TFT-LCD 의 구조</P>
<P>2)Color TFT-LCD Module 의 구성</P>
<P>3)TFT-LCD panel</P>
<P>4)TFT Array</P>
<P>5)비정질 실리콘 소자의 특성</P>
<P>6)TFT 전류 - 전압 특성</P>
<P>3.실험기구</P>
<P>4.실험방법 <BR>192 PL(Photoluminescence) 1.목 적 </P>
<P>2.원리 및 이론</P>
<P>Luminescence 와 Phosphors</P>
<P>1) 루미네센스와 그와 관련된 현상들</P>
<P>2) 루미네센스의 현대적 이론의 성장</P>
<P>결정 발광물질들의 에너지 밴드 이론</P>
<P>크리스탈 발광물질의 흡수 스펙트럼</P>
<P>전자 trapping과 루미네센스</P>
<P>3) 루미네센스 중심들의 특징과 성질</P>
<P>루미네센스에 대한 조건</P>
<P>방출 중심들에 대한 배열 좌표 모델</P>
<P>3.실험기구</P>
<P>4.실험방법 <BR>193 LCD, TFT-LCD, STN LCD, PDP의 차이점 1.CRT / 브라운관 / 음극선관 </P>
<P>2.LCD / 액정디스플레이 [STN-LCD] [TFT-LCD]</P>
<P>3.LED / 발광다이오드</P>
<P>4.PDP / 플라즈마표시장치 / 플라즈마디스플레이 <BR> <BR>194 전력변환 장치 1.전력 전자 공학의 개요 </P>
<P>전력전자의 구성영역</P>
<P>전력분야</P>
<P>제어분야</P>
<P>전자분야</P>
<P>전력의 변환방식</P>
<P>다이오드정류기</P>
<P>Ac-Dc 컨버터(제어정류기)</P>
<P>dc-dc컨버터(dc쵸퍼)</P>
<P>Dc-Ac 컨버터(인터버)</P>
<P>ac-ac컨버터(교류전압제어기)</P>
<P>2. 전력용 반도체소자의 동작 특성</P>
<P>TRIAC</P>
<P>트라이액의 구조와 동작원리 <BR>195 일반 전자 부품 SAW 필터, 미세패턴 가공 기술 개발 시급 <BR>엔피텍, 1와트 출력 휴대폰 스피커 개발 <BR>아모텍, 드럼세탁기용 브러시없는 DC모터 개발 <BR>청음전자, 역구동 마이크로 스피커 개발 <BR>마이프리컨시 군사용 수정디바이스 출시 <BR>마이프리컨시, PLL과 수정발진기 결합제품 개발 <BR>제이엔텍,캡슐형 진동모터 개발 </P>
<P>쓰리엠터치시스템스, 진동 감지 방식 터치 스크린 발표 <BR>삼성전기, 슬림형 MLCC 양산 </P>
<P>칩트론, 메가픽셀급 카메라폰용 CoF 기판 양산 </P>
<P>코일마스타 'SMD 스피커' 개발 <BR>제이앤제이, 8×3 휴대폰 진동모터 출시 <BR>코일마스터, 코일과 자성체 일체화한 대전류 파워인덕터 개발 <BR>삼성전기, 0.11㎜ 초박형 CSP 상용화 성공 <BR>인공지능 소형 진동모터 개발 <BR>아비코전자, 셋톱박스용 인덕터 부품 국산화 <BR>타이코레이켐코리아, 회로보호용 가스방전관 출시 <BR>타이코전자, 파워 인덕터 DZM 출시 <BR>196 마이크로카메라 시각시스템의 고밀도 3차원 측면배선 실장기술 서 론<BR>마이크로카메라 시각시스템<BR>고밀도 3차원 실장기술<BR>고밀도 3차원 측면배선 실장기술의 설계<BR>고밀도 3차원 실장블록의 시제<BR>종 론 <BR> <BR>197 전방위 카메라 Hyper Omni Vision용 CMOS 이미지센서 서론<BR>전방위 카메라에 있어서 좌표변환<BR>좌표변환용 CMOS 이미지센서<BR>움직임 검출 기능의 도입<BR>종 론 <BR>198 차세대 동화상 부호화 방식 MPEG-4 AVC/H.264의 기술동향 동화상의 압축 부호화<BR>H.264 표준화의 경위<BR>H.264에서 사용되고 있는 기술<BR>도시바사가 제안한 적응 보간 예측방식<BR>실용화하기 위한 극복 과제 <BR>199 휴대전화용 메가픽셀 CCD 카메라 모듈 구조와 개발 동향 서 론<BR>제품의 개요<BR>기술 개요 <BR>200 GPS(Global Positioning System)의 측위원리와 응용 시스템 GPS의 기본지식과 측위원리 및 응용장치<BR>1. ■GPS의 개발경위 및 시스템 구성과 궤도<BR>2. GPS의 측위원리와 수신 시스템<BR>3. GPS 수신 안테나와 수신장치의 구성<BR> <BR>201 적외선 화상센서와 응용 센서 시스템의 구성 <BR>센서 시스템의 특성 <BR>신규 분야 전개 <BR>맺음말 <BR>202 유기 EL 디스플레이의 최신 기술 동향 활짝 열린 유기 EL 디스플레이 시대<BR>유기 EL 디스플레이의 핵심기술<BR>유기 EL 디스플레이의 색채화 기술<BR>금후의 유기 EL 디스플레이 <BR>203 2.5THz 서브밀리미터파대 박막 슬롯안테나의 동작 서 론<BR>실험과 고찰<BR>■ 단일 슬롯안테나의 동작 특성에 대한 기판재료의 영향<BR>■ 무급전 슬롯안테나 어레이의 동작 특성에 대한 기판의 영향<BR>■ CPW 급전 슬롯안테나 어레이의 동작특성에 대한 기판의 영향<BR>종 론 <BR>204 차세대 반사형 액정기술 서론<BR>지향성 컬러 반사 기능에 대하여<BR>지향성 반사막의 제작<BR>TFT 구동패널의 실증 시제<BR>종론 <BR> <BR>205 레이저 레이더형 적설센서의 원리와 실용화 실험 서론<BR>레이저 레이더의 개요<BR>적설센서의 응용<BR>필드 시험<BR>시험 결과<BR>문제점과 과제<BR>종론 <BR>206 차세대 인터페이스 bluetooth의 기술 동향 1. Bluetooth의 개요와 개발기술 동향<BR>2. Bluetooth의 사양과 시제품 사례<BR>3. Bluetooth 대응 LSI 기술(필립스사의 사례) <BR>207 19GHz 대역 고속 무선 LAN 시스템의 구성과 개발 핵심기술 1. 고속 무선 LAN 방식의 개요와 실내 전달 특성<BR>■ 무선 LAN 시스템의 개요<BR>■ 고속 무선 LAN 방식의 개요<BR>■ 실내 전달 특성<BR>2. 고속 무선 LAN 장치의 구성<BR>■ 변·복조부의 구성<BR>■ 고주파부의 구성<BR>■ 안테나의 구성<BR>3. 제어부의 구성과 장치의 특성<BR>■ 제어부의 구성<BR>■ 장치의 특성 <BR>208 IEEE1394 버스 애널라이저 1. IEEE1394의 버스 규격의 특징<BR>2. IEEE1394에 있어서 계측<BR>3. IEEE1394 버스 애널라이저의 개요와 특징<BR> <BR>209 전력계통 감시제어·보호 시스템 1. 전력계통 감시제어·보호 시스템의 책무와 요건<BR>2. 차세대 시스템의 구상<BR>3. 고속 리얼타임 성능의 실현<BR>4. 새로운 시스템 구축에 대한 기대 <BR>210 고속 무선 LAN용 MMIC의 개발 서론<BR>고주파부의 구성 <BR>RF 믹서 <BR>로그/리미터 앰프 <BR>GaAs MESFET 로그/리미터 앰프 <BR>GaAs HBT 로그/리미터 앰프 <BR>실리콘 바이폴러 로그/리미터 앰프 </P>
<P>QPSK-MODEM <BR>211 전자부품의 기초지식-저항기(Resistance) 저항기의 개요</P>
<P>정격전력</P>
<P>저항값</P>
<P>탄소피막 저항기</P>
<P>금속피막 저항기 가변저항기</P>
<P>수광소자(Cds) </P>
<P>기타 저항기</P>
<P>컬러코드(color code)를 읽는 방법</P>
<P><BR>212 전자부품의 기초지식-콘덴서(Condenser) 콘덴서의 개요</P>
<P>세라믹 콘덴서</P>
<P>적층 세라믹 콘덴서</P>
<P>스티롤 콘덴서</P>
<P>슈퍼 커패시터</P>
<P>폴리프로필렌 콘덴서</P>
<P>마이카 콘덴서<BR>알루미늄 전해콘덴서(전해콘덴서, 케미콘)</P>
<P>탄탈 전해콘덴서(탄탈 콘덴서) </P>
<P><BR>폴리에스테르 필름 콘덴서(마일러 콘덴서) </P>
<P>메털라이즈드 폴리에스테르 필름 콘덴서 </P>
<P>(시멘스 MKT 적층 콘덴서) </P>
<P>가변용량 콘덴서 <BR> <BR>213 전자부품의 기초지식-코일(Inductor) 코일의 개요</P>
<P>코일의 성질<BR>각종 코일의 모양</P>
<P>인덕턴스 값의 조정 <BR>214 전자부품의 기초지식-다이오드(Diode) 다이오드의 개요</P>
<P>다이오드 브리지<BR>정류용, 스위칭용, 전압 안정용 다이오드</P>
<P>발광 다이오드(LED: Light Emited Diode) <BR>215 전자부품의 기초지식-트랜지스터(Transistor) 트랜지스터의 개요</P>
<P>트랜지스터의 외관<BR>트랜지스터의 리드 <BR> <BR>216 전자부품의 기초지식-집적회로(Integrated Circuit) 집적회로의 개요</P>
<P>대표적인 IC의 사례<BR>3단자 전압 레귤레이터</P>
<P>3단자 레귤레이터의 리드 <BR>217 전자부품의 기초지식-계전기(Relay) 계전기의 개요<BR>계전기의 외관과 사용법 <BR> <BR>218 전자부품의 기초지식-프린트 기판(Printed Circuit Board) 프린트 기판의 개요 <BR>프린트 기판의 외관과 사용법 <BR>219 전자부품의 기초지식-선재(線材:Wire) 선재의 개요 <BR>선재의 모양과 사용법 <BR>220 임베디드 시스템 설계의 기초지식 1. 임베디드 시스템의 개요와 실현 방법<BR>임베디드 시스템(Embedded System)이란? <BR>임베디드 시스템의 실현 방법<BR>소프트웨어의 장점<BR>소프트웨어의 결점<BR>임베디드 시스템용 CPU </P>
<P>2. 임베디드 소프트웨어 개발 방법</P>
<P>기계어, 어셈블리 언어, 고급언어</P>
<P>PC에서의 Windows 프로그래밍</P>
<P>임베디드 기기의 소프트웨어 개발</P>
<P>크로스 개발 환경이란</P>
<P>소프트웨어 개발 도구</P>
<P>3. 크로스 개발 환경용 디버거</P>
<P>디벅(debug)이란?</P>
<P>디버거(debugger)의 기본 기능</P>
<P>크로스 개발 환경용 디버거</P>
<P>4. 시판의 각종 임베디드 기기 개발용 <BR>디버거</P>
<P>ICE(In Circuit Emulator) 디버거</P>
<P>ROM 모니터형 디버거</P>
<P>ROM 에뮬레이터형 디버거</P>
<P>JTAG 디버거</P>
<P>최강 디버거는 에뮬레이션 메모리 ＆ 트레이스</P>
<P>메모리 내장 JTAG 디버거? </P>
<P><BR> <BR>221 PCB 디자인 - 스큐를 최소로 억제하는 두가지 방법 <BR>222 PCB 디자인 - 그라운드의 기본원리와 배선 방법 <BR>223 PCB 디자인 - 배선 레이아웃에 의한 스큐 <BR>224 PCB 디자인 - 표피효과와 유전체 손실에 의한 영향 <BR>225 PCB 디자인-표피효과와 유전체 손실이 선로의 특성 임피던스에 미치는 영향 <BR>226 인덕턴스 이론 1.코일의 개요 </P>
<P>2.코일의 성질</P>
<P>전류의 변화를 안정시키려고 하는 성질</P>
<P>상호유도작용</P>
<P>전자석의 성질</P>
<P>공진하는 성질</P>
<P>3.각종 코일의 모양</P>
<P>4.인덕턴스값의 조정 <BR>227 증폭기 1.개요 </P>
<P>2.RF에서 amp가 필요한 이유</P>
<P>3.Amplifier의 원리</P>
<P>4.Gain (이득)과 Maximum output power (최대출력전력)</P>
<P>5.Amp 설계의 Key point</P>
<P>6.RF amp의 종류</P>
<P>7.결론 <BR>228 열전대 1.열전대의 원리 </P>
<P>2.열전대 결선도</P>
<P>3.열전대의 특징</P>
<P>장점</P>
<P>단점 <BR>229 접지 이론 1. 접지의 개요 </P>
<P>접지란?</P>
<P>접지의 종류의 목적에 따라 분류</P>
<P>2. 접지방식의 종류</P>
<P>단독접지</P>
<P>공용접지</P>
<P>3. 저압계통의 접지종류(IEC규정)</P>
<P>저압계통의 접지 종류</P>
<P>4. 접지저항 저감법</P>
<P>개요</P>
<P>물리적 저감방법</P>
<P>화학적 저감방법</P>
<P>저감제 종류 </P>
<P>저감제 시공방법 </P>
<P>5. 접지저항 측정법</P>
<P>전위강하법(Ⅰ)</P>
<P>전위강하법(Ⅱ)</P>
<P>Hook-on식 접지저항계 </P>
<P>Wenner의 4극전법 <BR>230 전력전자 이론 1. 전력변환 장치 </P>
<P>1-1 전력 전자 공학의 개요</P>
<P>전력의 변환방식</P>
<P>다이오드정류기</P>
<P>Ac-Dc 컨버터(제어정류기)</P>
<P>dc-dc컨버터(dc쵸퍼)</P>
<P>Dc-Ac 컨버터(인터버)</P>
<P>ac-ac컨버터(교류전압제어기)</P>
<P>2. 전력용 반도체소자의 동작 특성</P>
<P>TRIAC</P>
<P>쌍방향 3단자 다이리스터</P>
<P>트라이액의 구조와 동작원리 <BR>231 디지털 이론 디지털 회로 </P>
<P>1.정의</P>
<P>2.디지털 IC</P>
<P>3.논리게이트IC</P>
<P>AND, NAND 논리 게이트</P>
<P>OR, NOR 게이트</P>
<P>EX-OR, Ex-NOR 게이트</P>
<P>4.플립플롭</P>
<P>R-S플립플롭</P>
<P>J-K플립플롭</P>
<P>D플립플롭</P>
<P>T플립플롭</P>
<P>5.멀티 바이브레이터</P>
<P>비안정 멀티 바이브레이터</P>
<P>단안정 멀티 바이브레이터</P>
<P>쌍안정 멀티바이브레이터 <BR> <BR>232 전력변환 장치 전력 전자공학의 개요 </P>
<P>1.전력 전자공학</P>
<P>1) 전력분야</P>
<P>2) 제어분야</P>
<P>3) 전자분야</P>
<P>전력의 변환방식</P>
<P>다이오드정류기</P>
<P>Ac-Dc 컨버터(제어정류기)</P>
<P>dc-dc컨버터(dc쵸퍼)</P>
<P>Dc-Ac 컨버터(인터버)</P>
<P>ac-ac컨버터(교류전압제어기) </P>
<P>2. 전력용 반도체소자의 동작 특성</P>
<P>TRIAC</P>
<P>트라이액의 구조와 동작원리 <BR>233 전력케이블 1.가교 폴리에틸렌(XLPE)이란? </P>
<P>2.XLPE 장점</P>
<P>3.XLPE 전력 케이블의 용도</P>
<P>4.절연재료별 비교</P>
<P>5.가교 폴리에틸렌 케이블 절연층의 제조공정</P>
<P>6.가교 폴리에틸렌 전력케이블 구조</P>
<P>7.가교 폴리에틸렌 전력케이블 종류및특징</P>
<P>8.저독성 난연 케이블의 주요 특성</P>
<P>9.CV 외장케이블</P>
<P>1)CVWAV(철선 외장)</P>
<P>2)CVTAV(강대 외장)</P>
<P>3)외장 케이블 비교</P>
<P>10.트레이용 난연케이블의 종류</P>
<P>11.트레이용 난연케이블의 특징</P>
<P>12.트레이용 난연케이블의 용도</P>
<P>13.트레이용 난연케이블의 인용규격</P>
<P>14.트레이용 난연케이블의 난연특성 <BR>234 제어용케이블 1.제어용케이블 이란? </P>
<P>2.제어용케이블의 종류</P>
<P>일반 제어용케이블</P>
<P>내유,내약품성 제어용케이블</P>
<P>차폐 제어용케이블</P>
<P>3.제어용케이블의 구조</P>
<P>일반용</P>
<P>동테이프 공동 차페(-S)</P>
<P>동선 편조 공동 차페(-SB)</P>
<P>알루미늄마일라테이프 공동 차페(-AMS)</P>
<P>알루미늄마일라테이프 각심/공동 차페(-I / AMS) <BR>235 소방용케이블 1.소방용케이블 이란? </P>
<P>2.소방용케이블의 용도</P>
<P>3.소방용케이블의 특징</P>
<P>4.소방용케이블의 구조 <BR> <BR>236 절연전선,통신케이블 1.절연전선 이란? </P>
<P>2.절연전선의 구조</P>
<P>3.통신케이블 이란?</P>
<P>(고)발포 3중차페 저손실 동축케이블이란?</P>
<P>사용용도</P>
<P>구조</P>
<P>특성 <BR> <BR>237 변압기 온도 및 냉각방식 1.온도상승의 개요 </P>
<P>2.온도 상승의 한도</P>
<P>⑴운전 방법에 의한 온도상승 패턴</P>
<P>연속사용</P>
<P>단속부하 연속사용</P>
<P>단시간 사용</P>
<P>⑵ 변압기 온도 상승의 한도</P>
<P>⑶ 규격별 온도 상승의 한도</P>
<P>3.변압기 냉각 방식 및 장치</P>
<P>⑴ 변압기 냉각방식의 종류 및 기호표시</P>
<P>⑵ 변압기 냉각 방식별 개요</P>
<P>⑶ 변압기 주요 냉각 방식의 상세 설명도 <BR>238 배터리 1.배터리발전의 역사 </P>
<P>2.배터리의 정의와구조</P>
<P>배터리의 정의</P>
<P>배터리의 구조</P>
<P>3.1차 배터리</P>
<P>건전지</P>
<P>알칼리 전지</P>
<P>리튬(Li) 1차전지</P>
<P>4.2차 배터리</P>
<P>2차 배터리의 종류와 특징</P>
<P>5.방전및충전원리</P>
<P>방전(Discharge) 원리</P>
<P>충전(Charge) 원리</P>
<P>6.생활속의 배터리 활용원리</P>
<P>자동차용 배터리 (납 배터리)</P>
<P>1) 방전</P>
<P>2) 충전</P>
<P>3) 겨울철 배터리 성능저하</P>
<P>7.차세대 배터리</P>
<P>리튬이온 폴리머 배터리</P>
<P>니켈 배터리</P>
<P>연료 전지</P>
<P>8.과일전지 제작방법 <BR>239 마이크로폰 1.정의 </P>
<P>2.분류 및 원리</P>
<P>다이나믹 마이크의 픽업 구조</P>
<P>다이나믹 마이크의 신호변환</P>
<P>콘덴서 마이크의 구조</P>
<P>Electret Material을 사용한 콘덴서 마이크</P>
<P>3.Pickup Patterns</P>
<P>Omnidirectional의 기본 패턴Cardioid</P>
<P>Cardioid의 두 가지 입사경로</P>
<P>Cardioid Pattern의 생성 <BR> <BR>240 형광램프 1.형광램프의 구조와 동작원리 </P>
<P>2.형광램프의 점등방식</P>
<P>스타터식 점등방식</P>
<P>래피드식 점등방식</P>
<P>전자식 점등방식 <BR>241 DIY-LED DIY-LED 기초지식 <BR>242 전자접촉기의 구조와 작동 원리 1. 전자접촉기(개폐기)란 ? </P>
<P>2. 전자접촉기의 동작 원리</P>
<P>3. 전자접촉기 구성</P>
<P>4. 주요 부품별 용도 및 특성</P>
<P>5. 전자접촉기 종류와 사용 용도</P>
<P>표준형 전자접촉기(개폐기)</P>
<P>가역형 전자접촉기 </P>
<P>지연석방형, 래치형 전자접촉기</P>
<P>상입형 전자접촉기(개폐기)</P>
<P>4극형 전자접촉기</P>
<P>6. 전자접촉기 선정 방법</P>
<P>전동기 용량에 따른 전부하 전류</P>
<P>급별 구분</P>
<P>전등 부하에의 적용</P>
<P>직류 부하의 적용 <BR>243 전자석 1.여러 종류의 막대로 전자석 만들기 </P>
<P>2.전자석의 특징</P>
<P>전자석의 극 찾기</P>
<P>3.전자석의 세기에 영향을 주는 요인</P>
<P>에나멜선을 적게 감았을 때</P>
<P>에나멜선을 많이 감았을 때</P>
<P>4.센 전자석 만들기</P>
<P>5.전자석의 성질을 이용한 장난감</P>
<P>전류의 방향에 따른 전동기의 회전 방향</P>
<P> </P>
<P> </P>
<P> </P>
<P><STRONG>자세한 사항은 "머신인포(Machineinfo)" 홈페이지 전문기계자료실을 참고해 주세요.</STRONG></P>
<P> </P>
<P> </P><!-- //포스팅 --><!-- 태그 -->
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07.06.20 14:18
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