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<div><p><br></p><p><br></p><p><img width="723" height="52" class="txc-image" id="tx_entry_51972_" style="width: 691px; height: 53px; clear: none; float: none;" src="https://t1.daumcdn.net/cfile/cafe/251C134D58803B7716" border="0" vspace="1" hspace="1" exif="{}" data-filename="상단.jpg" actualwidth="887" id="A_251C134D58803B77168C10"/></p><p><br></p><p><br></p><p><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;">2017년 6월~9월 기간에 전자부품(카메라모듈, PCB 등) 업종의 주가 상승 여력이 완성품 업체 및 반도체, 디스플레이 부품대비 높을 </span><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;">전망. 전략 거래선내에서 기술 변화 대응 및 투자여력에 따라 공급 업체 수가 감소, 신규 고객의 등장으로 수혜를 보는 기업이 부각될 </span><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;">것으로 판단</span></p><p><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;"></span><br><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;">- 2017년 전자부품 시장의 변화는 </span></p><p><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;"><br></span></p><p><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;">1) 삼성전자의 카메라모듈 전략이 싱글(1개)에서 <strong><span style="color: rgb(9, 0, 255);">듀얼(2개)로 전환</span><span style="color: rgb(9, 0, 255);"> </span></strong></span></p><p><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;"><strong><span style="color: rgb(9, 0, 255);"> (2017년 9월, 갤럭시노트8 추정)</span></strong>되면서 </span><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;">2018년 프리미엄(S시리즈), 2019년 보급형까지 <br> 듀얼 </span><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;">채택이 확대 전망 </span></p><p><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;"><br></span></p><p><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;">2) PCB 시장은 4년만에 호황 국면으로 전환 예상. 중소형 OLED </span><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;">시장 확대로 R/F PCB의 신규 <br> 수요 발생, 주기판(HDI)에서 기술 변화로 평균판매단가 상승 및 공급 업체 수 감소로 반사이익 <br> 업체 부각, </span><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;">삼성전자와 SK하이닉스의 3D 낸드 생산능력 확대로 반도체 PCB 출하량 증가 예상 </span></p><p><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;"><br></span></p><p><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;">3) <strong><span style="color: rgb(9, 0, 255);">카메라모듈 부품의 중화권 수출이 2017년 </span></strong></span><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;"><strong><span style="color: rgb(9, 0, 255);">본격화</span></strong><span style="color: rgb(9, 0, 255);"> </span></span></p><p><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;"><br></span></p><p><span style="font-family: Gulim,굴림,AppleGothic,sans-serif; font-size: 12pt;">(대신증권 자료에서)</span><br></p><p><br></p><p><br></p><p><br></p><p><br></p><p><br></p><p style="text-align: center;"><img width="695" height="36" class="txc-image" id="tx_entry_12754_" style="width: 695px; height: 36px; clear: none; float: none;" src="https://t1.daumcdn.net/cfile/cafe/255D754858803B9E22" border="0" vspace="1" hspace="1" exif="{}" data-filename="하단.jpg" actualwidth="853" id="A_255D754858803B9E22DC87"/></p><p><br></p><p><br></p><p><br></p><p><br></p><p><br></p><p style="text-align: center;"><br></p></div><p><br></p>
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카메라 모듈 부품주 관심 제고
쌍포
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17.06.12 07:29
댓글 3
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첫댓글 감사합니다.
감사합니다
감사합니다