CCL(copper clad laminate) 동박적층판
PCB를 만들기 위한 원재료로서 paper(종이)혹은 glass(유리)등의 절연물을 resin에 함침한 sheet를 여러겹(7∼8ply)쌓고 가열 가압 처리하여 얻어진 절연판 위에 전기 전도도가 뛰어난 금속박 copper를 한쪽면 또는 양쪽면에 접착하여 만든 제품이다.
Prepreg
B-Stage(반경화)상태의 수지에 함침된 Sheet Material로서 다층 기판의 각층을 함께 결합시키기 위해 사용된다.
저렇게 보면 무언가 틀려보이지요?
하지만 동일한 원료(?)를 사용한 동일한 자재입니다.
어떻게 사용하느냐에 따라서 자재의 형태가 결정되어 존재하는것입니다.
경화를 시켜 동박을 입혀놓으면 CCL이고 반경화상태로 만들어서 CCL과 CCL 사이의 절연층을 유지하는것이 Prepreg 입니다.
임피던스 board의 두께를 결정하기 위해서는
위의 두가지는 당연히 알아야 하는것이지만...
임피던스를 계산할때에는 CCL과 Prepreg의 구분은 없어도 됩니다.
그렇다고 해서 무조건 구분이 없어도 되는건 아니구요...
사용할 수 있는 자재의 두께에는 한계가 있기 때문에 종류별로 어떤 자재가 있는지는 알아 두시는게 좋습니다.
[출처] PCB 적층 . CCL 과 Prepreg 란.|작성자 라온이아부지 선성태