[디에스케이]신규 코스닥 상장 공모주 LCD 모듈 첨단장비 핵심 업체

오는 14일부터 15일까지 이틀간 코스닥 상장을 위해 일반공모 청약을 하는 디에스케이는 LCD 모듈의 제조공정에 쓰이는 PCB(인쇄회로기판) 본딩시스템과 리니어 모터를 응용한 정밀위치결정시스템을 주로 납품하는 회사다. PCB 본딩시스템은 LCD 패널의 TAB 부분과 PCB를 부착하는 제조공정에 적용되는 장비다. 1995년 설립 이후 LCD 모듈 후공정에 적용되는 PCB 본딩시스템을 국내 처음으로 개발한 디에스케이는 이 장비로 매출의 약 60%를 올리고 있다. 주된 매출처는 LG디스플레이와 LG전자, 중국의 BOE 등이다. 본딩 시스템에 적용되는 리니어모터는 직선으로 구동되는 모터를 일렬로 배열된 자석 사이에 위차한 코일에 전류를 흐르게 해 힘을 얻는 원리다. 반도체 장비는 물론 차세대 엘리베이터, 모노레일, 계측장비, 의료기기 등 다양한 분야게 폭넓게 사용된다. 김태구 디에스케이 대표(50ㆍ사진)는 "신규 사업으로 차세대 디스플레이인 유기발광다이오드(AMOLED)와 태양전지 등을 만드는 장비도 공급할 예정"이라며 "잉여금 90억여원과 상장을 통해 마련한 자금은 신규사업 연구ㆍ개발(R&D)과 기존 생산설비 확충에 쓰겠다"고 말했다. 공모 희망가 밴드는 4000~5000원이다. 상장 예정일은 오는 23일이다. 신한금융투자가 주관를 맡았다. 지난해 실적은 매출액 176억원, 영업이익 25억원, 순이익 28억원을 기록했다. 올해는 매출액 235억원과 영업이익 33억원 달성을 목표로 하고 있다. 상장 이후 김 대표를 비롯한 특수관계인 지분율은 46.9%이다. 상장 이전 투자한 기관투자자와 퇴임한 임직원 등은 각각 8.3%와 19.8% 보유중이다. 기관의 매입단가는 주당 2000원이다. 한경닷컴 안재광 기자 ahnjk@