인쇄의 책 59 모든 전자 기기를 지원할 수 있는 기술

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59. 전자회로의 프린트 배선도 인쇄가 포인트

IT 분야에서 활약하고 있는 인쇄, 그것도 모든 기기의 전자회로를 지원하고 있는 것에 프린트 배선이 있다. 이것은 전자절연판(기판)의 위에 동박(銅箔) 등의 전도성을 갖는 배선회로(도전 패턴)을 인쇄수법으로 강구한 것으로 이것에 반도체 등의 전자부품을 올리고 납땜으로 접속하면 회로로서 기능을 한다. 절연판에 동박 등을 접착한 것을 기판으로 하고, 여기에 배선 부분을 인쇄하여 불필요한 박을 약품을 제거하거나, 절연 판에 특수 잉크로 회로를 인쇄하거나 뿜어 부착시키거나 하는 등의 방법이 있다. 프린트 배선판에는 1층판, 2층판, 다층판이 있다. 1층 판은 편면에 배선 된 것으로 가장 심플한 배선판이다. 2층판은 기판의 앞뒷면으로의 배선이다. 다층판은 3층 이상으로 겹친 것이다. 초대형 컴퓨터에는 50층 이상의 것도 있다. 탑재한 기구에 따라 보다 복잡한 기능이 요구되는 만큼 프린트 배선판의 제작도 복잡(다층화)하게 된다.

다층판은 게다가 도금 through hole 다층 프린트 배선판, build up 다층 프린프 배선판, 도전성 paste에 의한 build up 프린트 배선판, flex rigid 배선판 등이라고 하는 종류가 있다.

도금 through hole 다층 프린트 배선판은 복수의 도체 패턴(기판 상의 도전 재료의 도전 재료의 형상 또는 디자인)을 맞대서 1매의 판으로 드릴로 구멍을 뚫어 접속한 것으로 구멍 내의 벽면이나 후면은 도금된 것이다. 이 구멍 지름을 작게 하는 것으로 배선 밀도를 높이는 것이 가능하다. Build up 다층 프린트 배선판은 core로 되는 다층 프린트 배선판 상에 절연층을 만들고 그 후면에 만든 도체 패턴과 절연층에 가는 구멍(via)를 통하여 도금으로 접속시킨 것으로 이것을 조판하여 몇 층의 도체층과 절연층을 쌓아 올린 것으로 고밀도한 배선판이 완성된다.

Flex rigid 배선판은 다층의 rigid 기판과 flex 기판을 조합시킨 기판이다.

요점 BOX
프린트 배선판에 사용되고 있는 것은 바로 인쇄 기술이다.

용어해설

Rigid 기판: 유연성이 없는 절연체 기재를 이용한 것. 전자부품을 고정하고 상호 배선을 행한다고 하는 중요한 역할을 한다. 주로 메모리, 컨트롤, 칩 세트 용도로서 다수 사용되고 있다.

Flexible 기판: 유연성이 있고 크게 변형시키는 것이 가능한 프린트 기판, 접기 형 휴대전화의 경첩(hinge)를 통한 배선, 카메라의 렌즈 내 배선 등, 소형화나 디자인의 자유도를 높이기 귀한 활용이 증가하고 있다

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