연성해석(pad에 전압인가-->열팽창-->구조물 거동)

[이크]

아래로그화일은 제가 작성한 화일입니다.
하지만, 맞게 되었는지 의심이 가기때문에 열해석에 대해 해보신 조언을 얻었으면 합니다.
간단한 설명을 붙이면, 패드에 전압을 인가한후 재질이 갖는 저항률에 의한 열팽창이 발생하여, 결국 구조물의 거동이 이루어지는 형태입니다.
제가 의문시 하는 부분은 열 구속조건이 맞게 되었는지 입니다.
나머지 하나는 SF, BF, tunif의 적용하는 곳이 어딘지 궁금합니다.
그럼...

fini
/cle
/prep7

et,1,98,, ! solid 5
mp,nuxy,1,0.22
mp,ex,1,180e3

!alpx
MPTEMP,,300,400,500,600,700,
MPDATA,ALPX,1,,2.5E-6,3.253E-6,3.614E-6,3.842E-6,4.016E-6
mpdata,kxx,1,,1.56e8,1.05e8,0.8e8,0.64e8,0.52e8
mpdata,c,1,,7.13e14,7.85e14,8.32e14,8.49e14,8.66e14
mp,dens,1,2.4e-15
mp,rsvx,1,1e-10

*SET,Ls,402
*SET,theta1,11.46 !0.2rad
*SET,rad1,0.2
*SET,width,13.9
*SET,aw,150
*SET,ah,150
*SET,volt1,12
*SET,thick,3.7
*SET,es,25

!modeling
wpro,-theta1
blc4,,,Ls,width
!Bottom bar modeling
kwpave,2
wpro,theta1
blc4,,-ah/2,aw,ah
kwpave,1
blc4,-3,0,6,15
ARSYM,X,all, , , ,0,0
alls
aadd,all

!make the volume
*do,ii,7,7,1
VOFFST,ii,thick, ,
*enddo

!Isolation past define
vsel,s,,,1
vatt,1,1,1,
MSHAPE,1,3D
MSHKEY,0
esize,20,
VMESH,all

!boundary condition
nsel,s,loc,x,Ls*cos(0.2),Ls*cos(0.2)+aw
nsel,r,loc,y,-Ls*sin(0.2)+ah/2,-Ls*sin(0.2)-ah
nsel,r,loc,z,0,thick
D,all, ,0, , , ,all, , ,
D,all,VOLT,volt1

nsel,s,loc,x,-Ls*cos(0.2),-Ls*cos(0.2)-aw
nsel,r,loc,y,-Ls*sin(0.2)+ah/2,-Ls*sin(0.2)-ah
nsel,r,loc,z,0,thick
D,all, ,0, , , ,all, , ,
D,all,VOLT,0
alls
save

/SOL
solc,on
nlgeom,on

BF,all,TEMP,298
sf,all,conv,25,298
solve
fini

/post1
set,last
plns,temp