제목: AI 반도체 시대, 전국 분산 유치로 국가균형발전과 기술주권을 동시에 잡자**

[임명락]

**전국통합뉴스 기고**

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**제목: AI 반도체 시대, 전국 분산 유치로 국가균형발전과 기술주권을 동시에 잡자**

임명락 목사

인공지능(AI)이 산업의 중심축으로 자리 잡은 지금, 대한민국의 반도체 경쟁력은 단순한 메모리 생산량을 넘어 ‘HBM(고대역폭 메모리) 패키징’과 소부장(소재·부품·장비) 생태계의 질로 결정되고 있다. 최근 Hot Chips 2026 등 국제 무대에서 드러난 HBM4·HBM4E 기술 현황은 우리에게 명확한 메시지를 던진다. 12층 스택 양산과 16층 인증이 진행 중이고, 하이브리드 본딩은 HBM5 이후로 미뤄졌으며, 열 관리와 수율이 핵심 병목이다. 이 기술 전환기를 수도권 집중에서 벗어나 전국 분산 유치로 연결하는 것이 국가균형발전과 기술주권을 동시에 확보하는 길이다.

현재 HBM 패키징은 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 방식이 주력이며, 패키지 두께 상한이 775μm로 완화되면서 더 높은 스택이 가능해졌다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 자체 파운드리와 고급 언더필 공정으로 경쟁하고, TSMC의 CoWoS 패키징 용량이 전체 시스템 병목으로 작용하고 있다. 이러한 상황에서 해외 수입 의존도가 높은 첨단 패키징 부품과 장비를 국내에서, 그것도 전국에 분산해 생산하는 것은 단순한 지역 발전 차원을 넘어선다. 전력·용수 한계에 부딪힌 수도권 단일 거점만으로는 AI 수요 폭증을 감당하기 어렵고, 재난·지정학적 리스크에도 취약하다.

정부는 이미 호남권에 메모리 팹 4기 유치, 충청권 패키징 허브, 영남권·구미 소부장 혁신벨트라는 큰 그림을 제시했다. 이를 실질적 성과로 이어가려면 다음과 같은 구체적 정책이 필요하다.

첫째, HBM 패키징 특화 클러스터를 비수도권에 우선 배치해야 한다. 광주·전남은 AI 데이터센터와 연계한 첨단 패키징·테스트 거점으로, 충청권은 HBM 후공정과 열 관리 부품 중심으로, 구미·부산은 소재·장비 테스트베드로 특화하자. 수도권에서 멀수록 보조금 비율을 높이고, 재생에너지 요금 우대와 인허가 패스트트랙을 법제화해야 한다.

둘째, 하이브리드 본딩과 차세대 열 관리 기술(i-HBM, Heat Path Block 등) R&D를 지방 대학·연구소와 공동으로 추진하고, ‘트리니티팹’ 같은 양산 실증 시설을 복수로 구축하자. 공공기관의 국산 HBM 패키징 부품 우선구매와 상생 파운드리 할당으로 초기 시장을 만들어줘야 한다.

셋째, 인력과 인프라를 선제 투자해야 한다. 지방 특성화대학원과 반도체 아카데미를 확대하고, 주 52시간 유연화와 이주 인센티브를 제공하자. 전력(SMR·재생에너지), 초순수, 주거 인프라를 국가가 책임지고 준비하는 것이 기업의 투자를 끌어내는 가장 확실한 유인책이다.

세계는 이미 공급망 자립을 위해 지역 분산을 선택하고 있다. 미국 CHIPS Act, 대만의 생태계 밀착, 일본·유럽의 소재·장비 특화가 그 증거다. 우리 역시 메모리 초격차를 유지하면서 패키징과 소부장에서  technologic 주권을 확보하지 못하면, AI 시대의 과실을 온전히 누리기 어렵다.

전국이 함께 성장하는 반도체 생태계를 만드는 일은 특정 지역의 이익이 아니라 국가의 미래다. 정부가 속도감 있게 인프라를 깔고, 기업이 과감히 지방에 투자하며, 국민이 이를 지지할 때, 대한민국은 AI 반도체 강국으로서의 위상을 확고히 할 수 있다. 지금이 바로 그 결단의 때다.

임명락 목사(전국통합뉴스 기고)