▶ Issue
전세계 Tech H/W 업종 주가 강세 이슈 점검
▶ Pitch
해외 Peers 대비 국내 반도체 중소형주 주가 약세 흐름. 연초 이후 주가 상승 피로감과 대주주 양도소득세 부과에 따른 수급 악화 영향. 특히 비메모리 중소형주의 경우 대규모 증설에 따른 자본 조달 우려가 붉어지며 주가 낙폭을 확대하는 모습. 해외 업체와 주가 괴리가 커지는 국면에서 국내 비메모리 업체 bottom fishing을 고민해볼 시기. 전방 고객사는 비메모리 사업을 강화하고 있고, 국내 비메모리 중소형주도 대규모 증설로 2021년 이후 어닝 모멘텀도 확보했기 때문. 비메모리 소재 업체인 에스앤에스텍과 후공정 업체인 네패스 , 테스나, 엘비세미콘을 선호
▶ Rationale
- 전세계 Tech H/W 업종 주가 강세. 시가총액 상위 10위 종목 중 대다수 업체 주가는 역사적 고점 돌파. 특히 비메모리 업종 주가 강세 부각
- 2019년 스마트폰 및 PC, 서버 수요 부진에도 불구 비메모리 Foundry 업계 실적은 견조. 전년 동기 대비 매출 성장률은 TSMC +11%, UMC -4%, SMIC -4%, Tower jazz -3% 기록(vs 메모리 업계 삼성전자 -37%, SK하이닉스 -40%, Micron -23%)
- 메모리 대비 비메모리 업계 실적 회복세가 두드러진 현상은 비메모리 Chip 대면적화에 기인. 최근 5G, AI 기능을 탑재하면서 Chip도 커지는 추세. Wafer 당 Chip 양산 수량이 감소하면서 Foundry 업계 Wafer 투입량도 늘어났고 가동률도 가파르게 상승
- 5G 스마트폰 출하량은 2019년 0.3억대→2020년 2.5억대로 급증. 5G로 AP Chip 대형화뿐만 아니라 , 신규 주파수 대역 지원을 위한 RF와 전력 관리를 위한 PMIC 탑재량도 점증. 카메라 화소가 늘어나면서 CIS Chip도 대면적화 추세
- AP는 7~28nm, CIS는 28~90nm, PMIC 90nm~130nm 공정에서 양산. 5G 확산으로 Foundry Fab 전반에 걸친 가동률 상승세 . 3Q19 대다수 Fab은 Full 가동 중
- Foundry 업계도 수요 대응을 위해 CAPEX 계획을 대폭 상향 조정. 3Q19 TSMC는 2019년 CAPEX를 $10bn→ $15bn으로 상향. 2020년 5G 스마트폰 보급 확산과 더불어 PC와 서버 수요 회복이 가시화되면서 2020년 CAPEX도 적어도 $15bn 이상 투자 전망
- 비메모리 수요 회복과 전방 업계 투자 확대 수혜로 전세계 반도체 장비 및 소재 업체 주가도 강세. 전공정 장비 Applied Materials와 Lam Research, 검사 장비 Advantest, Teradyne, EUV 관련 ASML과 KLA Tencor 주가는 연일 신고가 경신. Wafer 업체도 메모리 투자 축소에도 불구 중장기 비메모리향 수요 회복 기대감으로 주가 상승세
- 반면 메모리 매출 의존도가 큰 국내 반도체 업계 주가 Performance는 상대적으로 약한 흐름. 하지만 , 삼성전자를 필두로 비메모리 사업 강화에 주력하고 있고 메모리 업황도 회복 국면 진입. 최근 주가 조정이 컸던 국내 반도체 Value chain 주가도 재평가될 것으로 기대
- 삼성전자 Foundry capa는 2019년 월 22만장→2020년 27만장(12인치 Wafer)으로 대폭 증가. 같은 기간 EUV Capa는 월 1만장→월3만장으로 늘어나고, DRAM 13라인 일부 Capa도 CIS로 전환할 계획. 12월부터 삼성전자는 자사 AP Exynos를 중국에 외판하고 Qualcomm Snapdragon 신제품을 양산할 계획, 중장기 비메모리 매출 확대 전망