대만 반도체산업 ○ AI 반도체 제조공정 및 칩 시스템 R&D 프로젝트(약칭, Semiconductor moonshot product)’ - AI 관련 반도체 제조공정, 칩 시스템 연

[짱가]

대만 반도체산업

2019-06-19 유기자 대만 타이베이무역관

가. 산업 특성

□ 정책

  ○ AI 반도체 제조공정 및 칩 시스템 R&D 프로젝트(약칭, Semiconductor moonshot product)’

    - AI 관련 반도체 제조공정, 칩 시스템 연구개발에 집중해 6대 유망 기술*을 개발하고 반도체·칩 설계 인재를 육성해 글로벌 경쟁력을 제고하는 것을 목표로 함

      * 센서 관련 소자·전자회로·시스템, 차세대 메모리 설계, 인지 컴퓨팅 및 AI 칩, 사물인터넷 시스템·보안, 자율주행차·AR/VR 관련 소자·전자회로·시스템, 반도체 제조공정·재료·소자 관련 신기술

    - 2018년 6월 28일부터 4년 간 시행하며 4년 간 총 40억 신타이완달러(원화로 1,526억 원) 예산을 투입

    - 이 정책은 대만 정부가 추진 중인 ‘5+2산업*혁신계획’과 연동되며 그 중에서도 특히 사물인터넷과 직결

      * 5(사물인터넷, 신재생에너지, 바이오메디컬, 스마트 기계, 방위)+2(신농업, 순환경제)

  ○ 이 정책의 일환으로 2019년 1월 30일에는 국가 차원의 반도체 연구기관인 ‘대만반도체연구센터(Taiwan Semiconductor Research Institute, TSRI)’를 출범

    - 이 센터는 기존 국가실험연구원 산하 칩시스템설계센터(National Chip Implementation Center, CIC)와 나노소자실험실(National Nano Device Laboratories, NDL)을 합병한 기관으로 집적회로 설계, 칩 테이프아웃(tape-out), 반도체소자 제조공정 등을 종합적으로 연구개발하고 인재육성을 지원

□ 최신 기술동향 및 주요 이슈

  ○ 기술 경쟁우위 확보 노력

    - 한-대만 간 초미세공정 기술개발 경쟁 속에 TSMC는 극자외선(EUV) 기술을 이용한 7나노 플러스 공정을 2019년 3월부터 양산하기 시작

    - 패키징 기업인 PTI(또는 파워텍)는 대만 업계 최초로 패키징 신기술인 팬아웃 패널레벨패키지(FoPLP)를 도입한 공장 신설을 추진 중(2020년 상반기 양산 시작, 월 생산능력 5만 개)

  ○ 미·중 통상분쟁 영향 확대 우려

    - 당초 대만은 악재(미·중 통상분쟁 및 기술패권 경쟁, 스마트폰 시장 위축) 속에도 신기술(AI, 5세대 이동통신, 고성능 컴퓨팅 등) 발달 추세에 힙입어 2019년 하반기에는 반도체 산업 경기가 점차 호전될 것으로 기대

    - 그러나, 미국이 2019년 5월 13일(현지 시간) 발표한 3천 억 달러 규모의 對중국 관세부과 품목에 스마트폰, 컴퓨터 등 대만기업의 對미국 주요 수출품이 포함되면서 반도체 산업에도 간접적 영향이 커질 가능성

□ 주요 기업 현황

  ○ 설계

    - ASIC/ASSP 분야 미디어텍(Mediatek)*이 대표적이며 5세대 이동통신, AI, 차량용 반도체, 주문형 반도체 사업에 주력 중. 특히,연구개발 역량 강화에 초점을 맞추고 자금, 인력을 집중 투입. 2017~2018년 R&D 부분 투자액은 연간 매출 대비 24% 비중을 상회하며 5세대 이동통신, AI 분야에 연구개발 인력만 2천 명 이상을 배치(전세계 직원 수 약 1만 6천 명 중 1/8 비중)

     * 2018년 매출 실적 기준, 세계 4위 반도체 설계 기업(TRI, 2019년 2월 발표 기준)

  ○ 제조

    - 파운드리 분야 TSMC*가 대만 전체 반도체 산업에서 구심점 역할. TSMC는 2018년 2분기에 7나노미터 공정을 양산하기 시작했고 초미세 공정 개발을 지속 추진 중**. 빠르면 2022년에 3나노미터 양산 체제에 돌입할 계획
      * 2019년 1분기 매출 기준, 세계 1위 파운드리 기업(TRI, 2019년 3월 발표 기준)

      ** 공정별 양산 계획 : 5나노(2020년 상반기), 5나노 플러스(2021년 상반기), 3나노(2022년)

  ○ 패키징·테스팅

    - ASE*, SPIL*이 대표적. 이 두 기업은 2018년 4월 30일 ‘ASE투자지주’사를 설립하며 합병했고, ASE투자지주의 100% 자회사로 귀속(독립경영체제는 그대로 유지). 고사양(하이엔드) 부문 경쟁력을 강화하고 대외 기술제휴를 통해 SiP(System in Package: 단일 모듈로 묶인 다수의 집적 회로) 시장 선점에 주력하면서 시장 차별화를 도모하고 있음. 합병을 전후로는 SPIL(2017년 11월), ASE(2018년 8월)가 각각 중국 쑤저우(蘇州) 자회사 지분 30%를 중국 칭화유니에 잇달아 매각하며 중국과의 협력 관계를 강화

      * 2018년 상반기 매출 기준, 세계 1위(ASE), 4위(SPIL) 기업(TRI, 2018년 6월 발표 기준)

대만 반도체 산업 밸류체인

대분류	소분류	업체명
설계	SIP(반도체 설계자산)	Andes(晶心), Emomory(力旺)
	메모리	ESMT(晶豪科), Etron(鈺創)
	마이크로컴포넌트	VIA(威盛), Sunplus(凌陽), Holtek(盛群)
	로직 반도체	Novatek(聯詠), Realtek(瑞昱), Himax (奇景) Raydium(瑞鼎), ELan(義隆), Sitronix(矽創) Sonix(松翰), ALi(揚智), ITE(聯陽)
	아날로그 반도체	GMT(致新), APEC(富鼎), ANPEC(茂達), Niko-Sem(尼克森)
	ASIC(주문형 반도체)/ ASSP(표준형 반도체)	Mediatek(聯發科), Phison(群聯)
제조	제조 장비	HMI(漢微科), Mirle(盟立自動化), Gudeng(家登精密), AIBT(漢辰科)
	제조 재료	TMC(台灣光罩), SAS(中美矽晶)
	파운드리	TSMC(台積電), UMC(聯電), Powerchip(力晶) VIS(世界先進), Episil(漢磊), Mosel(茂矽) WIN(穩懋). AWSC(宏捷科), Liteon(敦南), AMPI(元隆)
	메모리	Nanya(南亞科), Winbond(華邦) MXIC(旺宏), Micron(台灣美光)
패키징·테스팅	패키징 장비	GPM(均豪精密), GPTC(弘塑). NPT(新杰科)
	패키징 재료	CWE(長華電材). Unimicron(欣興), Kinsus(景碩)
	패키징	ASE(日月光), SPIL(矽品), PTI(力成) Walton(華東), ChipMos(南茂)
	테스팅 장비	Chroma(致茂電), TRI(德律科)
	테스팅	KYEC(京元電), Ardentec(欣銓), Sigurd(矽格)

자료 : 『2019년 대만산업지도』, ITIS(2018.10)

나. 산업의 수급 현황

(단위 : 억 달러)

구분	2016	2017	2018
설비투자액	122.3	114.9	101.7
생산	552.7	576.1	631.5
내수	119.0	102.4	116.0
수출	790.8	925.7	940.3
수입	344.5	411.6	474.5

주1 : 생산·내수는 집적회로(반도체) 제조업, 반도체 패키징·테스팅업 합산 기준(반도체 설계업은 미포함)이며 NTD/USD 환율 1:30기준으로 환산

주2 : 수출·수입은 HS코드 8541.10/21/29/50/60/90, 8542.32/39/90 기준 실적을 합산

자료 : SEMI(설비투자액, 2019년 4월 발표), ITIS(생산, 내수), 재정부 관무서(수출, 수입)

 

  ○ 대만 반도체 산업의 연간 생산액(제조, 패키징·테스팅 합산 기준. 설계는 미포함)은 2018년 600억 달러를 돌파(전년대비 9.6%증가)

    - 제조 분야 생산액이 전년대비 11.2% 증가한 데 기인(패키징·테스팅 분야 생산액 증가율은 4.8%)*

      * 분야별로 반도체 제조업과 패키징·테스팅업의 생산액 비율은 각각 76:24

  ○ 최근 3년 간 생산액, 수출액은 증가세를 보이고 있고, 내수액은 대체로 연간 100~110억 달러 수준을 유지 중

  ○ 연간 수입액은 2018년 기준 475억 달러(전년대비 15.3% 증가)로 수입액, 내수액 합산 시 대만 반도체 시장 규모는 591억 달러

  ○ 2018년 설비투자액은 약 102억 달러로 생산액 대비 16.1%

    - 최근 3년 간 생산액 대비 설비투자액 비중은 22.1%(2016년)→ 19.9%(2017년)→ 16.1%(2018년)로 축소 추세

  ○ 국가별 수출은 상위 10위 국가의 비중이 97%(2018년 반도체 수출총액 기준)

    - 이 가운데 1~3위 국가(중국, 홍콩, 싱가포르)의 비중이 전체 대비 70%

    - 한국은 5위 수출대상국으로 전체 대비 7% 비중

국가별 반도체 수출 현황

(단위: 백만 달러)

순위	2016년		2017년		2018년
	국가명	수출액	국가명	수출액	국가명	수출액
1	홍콩	23,768	중국	26,889	중국	30,403
2	중국	20,461	홍콩	24,840	홍콩	23,768
3	싱가포르	10,633	싱가포르	12,525	싱가포르	11,490
4	일본	6,788	일본	6,871	일본	7,196
5	한국	6,591	한국	6,846	한국	6,515
6	말레이시아	3,363	말레이시아	5,275	말레이시아	5,143
7	필리핀	2,106	필리핀	2,670	필리핀	2,688
8	미국	1,351	미국	1,461	미국	1,546
9	태국	1,040	태국	1,428	태국	1,262
10	독일	944	독일	1,010	독일	1,181
소계	77,046		89,816		91,193
합계	79,081		92,567		94,032

주: HS코드 8541.10/21/29/50/60/90, 8542.32/39/90 합산. 소계는 상위 10위국 합산. 합계는 반도체 수출총액

자료: 재정부 관무서

  ○ 국가별 수입은 상위 10위 국가의 비중이 83%(2018년 반도체 수입총액 기준)

    - 1, 2위 수입대상국인 중국, 한국은 각각 24%, 18% 비중을 차지

    - 전년대비 증가율은 한국, 독일이 각각 21%로 상위 10위 국가 가운데 가장 높았음

국가별 반도체 수입 현황

(단위: 백만 달러)

순위	2016년		2017년		2018년
	국가명	수입액	국가명	수입액	국가명	수입액
1	중국	7,037	중국	9,680	중국	11,442
2	일본	6,327	한국	7,032	한국	8,486
3	한국	5,198	일본	6,386	일본	6,973
4	미국	3,724	미국	4,175	미국	4,227
5	싱가포르	3,167	싱가포르	3,614	싱가포르	3,861
6	말레이시아	1,111	말레이시아	1,236	말레이시아	1,333
7	독일	970	필리핀	848	독일	1,007
8	필리핀	844	독일	834	필리핀	876
9	태국	500	태국	563	태국	553
10	이탈리아	262	프랑스	423	프랑스	398
소계	29,139		34,789		39,157
합계	34,448		41,163		47,453

주: HS코드 8541.10/21/29/50/60/90, 8542.32/39/90 합산. 소계는 상위 10위국 합산. 합계는 반도체 수입총액

 자료: 재정부 관무서

  ○ 對한국 반도체 수출입은 2018년 기준 수출 65억 달러, 수입 85억 달러로 우리나라 입장에서 20억 달러에 달하는 무역수지 흑자를 기록

    - 2018년 對한국 반도체 수출은 전년대비 5% 감소한 반면 수입은 21% 급증

    - 품목별로는 HS코드 8542호 전자집적회로의 비중이 수출입 각각 99%를 차지(8541호 반도체 디바이스 비중은 수출입 각각 1%미만에 불과)

對한국 반도체 수출입 현황

(단위: 백만 달러)

HS코드	수출			수입
	2016년	2017년	2018년	2016년	2017년	2018년
8541	68	77	70	36	37	40
8542	6,523	6,769	6,444	5,163	6,994	8,446
합계	6,591	6,846	6,515	5,198	7,032	8,486

주: HS코드 8541.10/21/29/50/60/90, 8542.32/39/90 합산

자료: 재정부 관무서

다. 진출 전략

□ SWOT 분석

Strength	Weakness
○ 높은 산업 가치사슬 완성도: 통합형 응용제품 발전에 유리  ○ 파운드리 분야 공정기술·생산 경쟁력 우위: 안정적인 산업 발전 견인  ○ 산업 기초체력 튼튼하고 관련 인재 풍부  ○ 산학협력 활발: 자원·정보 통합, 기술 발전을 촉진	○ 메모리 분야 자체 기술력 취약(외국 기업으로부터 기술이전 방식으로 취득): 중장기적 발전에 불리  ○ 디지털 반도체에 편중: 고주파·아날로그 반도체 설계, 시스템 S/W·H/W 통합 분야 인재 부족  ○ 센서·무선통신 기업 부족하고 기술력 미흡: 사물인터넷 관련 제품 경쟁력 제고에 불리  ○ 이윤 창출 주도형 성장 모델: 혁신·연구개발 관련 투자 미흡
Opportunities	Threats
○ 커넥티드카, 사물인터넷, AI, 5G, 고성능 컴퓨팅 등 신기술 시장 발달 추세  ○ 다품종 소량생산 및 맞춤형 생산 수요 확대  ○ 산업 클러스터가 발달되어 있어 투자유치에 유리	○ 중국의 반도체 산업 육성정책과 투자펀드 조성:대만 인재의 對중국 유출 심화, 중국의 기술력·생산력 제고  ○ 메모리 분야에서 韓·美·日의 기술력·생산력 우위  ○ 글로벌 스마트폰 기업들의 통신칩 직접 개발 추세  ○ 미·중 통상분쟁(對중국 관세부과 품목에 스마트폰, 컴퓨터 등 대만기업의 주요 對미국 수출품 포함)에 따른 간접적 수요 감소 우려

* 현지 관점 기준

자료: MIT, 『2019 대만 산업별 경기추세 조사 보고서』

□ 유망분야

  ○ 반도체 제조용 장비 및 부품

    - TSMC를 중심으로 한국과의 초미세공정 기술개발 경쟁이 심화하고 있는 가운데 TSMC는 2018년 설비투자 예산(100억 달러 내외) 가운데 80%를 7/5/3나노미터 공정에 투입. 나머지 예산은 첨단 패키징 및 마스크/레티클, 특수 공정에 각각 10%씩 사용 계획. TSMC는 향후에도 연간 설비투자액을 100~120억 달러 수준으로 유지할 계획

    - 2018년 기준, 대만은 세계 3위 반도체 설비투자 시장으로 2020년에는 연간 설비투자액이 124억 1천만 달러에 달하며 세계 3위를 이어갈 전망(자료 : SEMI, 2018년 12월 발표 수치 기준)

    - 2018년 한국의 對대만 반도체 제조용 장비(MTI 4단위 기준, 7321) 수출액은 3억 7600만 달러로 전년대비 15.9% 증가했고 반도체 제조용 장비부품(MTI 4단위 기준, 7322)은 2억 2100만 달러로 전년대비 33.5% 증가

    - 2018년 한국의 반도체 제조용 장비 및 장비부품 수출 실적(각각 34억 6400만 달러, 17억 5600만 달러)에서 대만은 각각 2위(장비, 10.9% 비중), 3위(장비부품, 15.3% 비중)를 차지

  ○ 신기술 분야 협력 통한 반도체 산업 성장동력 확보

    - 세계적으로 신기술(AI, 5G, VR/AR, IoT 등) 개발이 활발하게 추진되고 있음. 한-대만이 협력 가능한 부분을 모색*한다면 간접적으로 반도체 산업 성장동력을 확보하는데 유리할 것으로 기대

      * 사례 : 2019년 1월, 한국 ‘5G포럼’은 ‘대만5G산업발전연맹’과 전략적 파트너십 양해각서를 체결(두 단체 회원사는 각각 40개 사에 달하며 이동통신, 전자제품·부품 분야 선도기업들로 구성). 상호 기술교류를 강화하면서 스마트 공장·교통, 사물인터넷 등 다양한 분야에서 5G 시장진출 기회를 공동 모색할 계획

자료 : 『2019년 대만산업지도』 ITIS(2018.10), 『2019 대만 산업별 경기추세 조사 보고서』 대만경제연구원(2019.1), KITA, 행정원, SEMI, 경제부 국제무역국, ITIS, 타이베이무역관 자체 자료