음성친환경탄성고무칩포장 충북 음성 OO초등학교 탄성고무칩포장 놀이터바닥포장 (주)디에이치인프라

[디에이치인프라]

충북 음성군 금왕읍 용천초등학교

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충북 음성군 금왕읍에 위치한 용천초등학교의 탄성고무칩포장 현장입니다.

현장 사진을 보시면 아시겠지만 언덕, 봉우리 형태의 시설물이 있습니다.
업계 용어로 마운딩(Mounding)이라고 합니다.

미관상 필요한 곳에 흙을 쌓아 작은 언덕을 만드는 것으로,
쉽게 말하자면 평평한 지형에 변화를 주어 언덕 모양의 포인트를 주는 것을 말합니다. 

이번 현장에는 중간 규모의 마운딩이 3개가 있는 현장으로,
고무칩 포설 공정시에는 평지 포설시보다 많은 공수가 들어가는 편입니다. 

그리고 아이들이 이용할 때 발 앞꿈치로 하중을 실어 올라가기 때문에
평지에 비해 마찰이 많이 되어 보수가 많은 편입니다.

포설 전 현장 모습입니다.
프라이머 도포하고 있는 모습입니다.
기울기가 있어 흘러내리기 때문에 고무칩 시공시 정상에서 부터 작업해 나가야 합니다.

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하단고무칩 포설하는 모습입니다.
로라(롤러)로 다짐 작업시 면이 곡면이기 때문에 고른 다짐이 어렵습니다.
그렇기 때문에 길이가 짧은 미니로라로 작업하여 최대한 고른 면이 나올 수 있도록 작업합니다.

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하단고무칩 포설이 완료된 모습입니다.

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이튿날 하단칩 양생을 확인한 후 디자인 작업 및 상단고무칩 포설을 실시합니다.

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상단고무칩 포설이 완료된 모습입니다.

시공간 협조해주신 관계자분들께 감사드리며, 디에이치인프라는 안전하고 튼튼한 결과물로 보여드리겠습니다.

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