반도체 후공정 장비

테스트, 패키징 등 후공정에 필요한 장비이고 종합반도체, 파운드리, OSAT 업체의 증설 시 수혜를 받고업황 악화에도 '23년 파운드리 증설은 지속될 듯반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징입니다   완제품패키징 5가지 과정을 거침.테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행됩니다  모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화되었습니다   완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나누어 집니다  후공정 장비 업체의 기회 요인은 파운드리 CAPEX(자본적지출) 확대와 패키지 트렌드. 우선, '23년 글로벌 파운드리 시장 매출은 전년대비 2.3% 줄어든 1340억달러로 전망(출처: 디지타임스리서치).입니다  2023년 반도체 업황 악화에도 파운드리 증설은 지속될 것으로 예상하고 미국 등 주요 국가의 반도체 지원이 지속되는 점, 미·중 무역전쟁 장기화에 따른 지정학적 리스크를 해소하기 위해 생산라인을 다변화하고 있다는 점, AI(인공지능), 자율주행 등 반도체의 응용처 확대되고 있는 점 등이 이유입니다  실제로 TSMC는 '22년 설비투자 가이던스를 400~440억달러에서 360억달러로 하향조정 했지만, 미국·일본·대만 증설은 계획대로 진행할 예정입니다  이러한 파운드리 업체의 증설은 OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 수혜. 국내 후공정 장비 업체는 OSAT 매출 추이에 동행하기 때문.더해 반도체 성능 향상이 다양한 패키징 방식을 통해 이루어지면서 후공정 장비에 대한 중요성이 높아지고 있습니다  후공정 장비의 경우 매출처가 다변화되어 있어 패키징 고도화에 따른 수요는 지속적으로 발생할 것으로 전망입니다  또한 반도체 업체들은 적층 패키징 기술을 통해 성능개선을 시도. 실제로 TSMC는 SoIC, 삼성전자는 X-Cube를 개발(출처: 하나금융투자)하였습니다  후공정 업체들은 DDR5 양산 본격화에 대한 수혜도 있고 DDR5는 5세대 D램으로, 기존 DDR4 대비 처리속도가 2배 빠르고 소비 전력은 약 10% 낮음. 이러한 DDR5 전환은 후공정 업체들의 신제품 출시를 통한 제품 라인업 확대로 향후 성장 모멘텀 측면에서 긍정적입니다  그러나 올해 DDR5 보급 속도가 당초 예상보다 늦춰질 것으로 전망하고 옴디아는 보고서를 통해 2023년 서버용 D램 시장에서 DDR5가 차지하는 비중을 기존 28%에서 13%로 하향 조정하였습니다   서버 시장 회복 속도가 예상보다 더디게 진행되고 있기 때문. 트렌드포스도 올해 서버시장 규모가 3.7% 성장할 것으로 예상했다가, 전망치를 1.9%로 하향 조정하였습니다 올해 정부는 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 300조원 규모의 '시스템 반도체 클러스터' 조성을 결정하였고 경기 용인시에 2나노미터(nm) 이하 최첨단 반도체 제조공장 5기를 구축하고 국내외 우수 소부장·팹리스 기업, 연구소 등 최대 150개를 유치할 계획입니다  2042년까지 기존 생산단지(기흥, 화성, 평택, 이천 등)와 인근 소부장 기업 및 판교의 팹리스 밸리 간 연계를 통해 메모리-파운드리-팹리스-소부장이 집적한 메가클러스터 구축 계획(2023.03.15)입니다  장기적으로 기존 장비 업체들과의 협력·연구개발 확대로 장비 공급망의 경쟁력 강화에 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망합니다   한편, 일본은 제9차 한일 수출관리 정책대화를 통해 포토레지스트, 고순도 불화수소, 플루오린 폴리이미드 등 반도체 핵심 품목 3개의 한국 수출 규제조치를 해지하기로 결정(2023.03.16)하였습니다  <1>GST는 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조사이고 <2>와이아이케이 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사이고<3>이오테크닉스는 반도체 레이저 마킹장비 제조사이고<4>프로텍은 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조사이고<5>케이엔제이는  반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발하는 기업이고디아이는 반도체 테스트장비(소켓) 제조사이고<6>인텍플러스는 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조사이고<7>기가비스는 반도체 기판 자동광학검사기 및 자동광학수리기를 제작 판매하는 반도체 장비 업체. 광학기술을 통해서 반도체 기판의 결함을 검사(AOI장비)하고, 레이저 가공 기술을 통해서 불량을 수리해 수율을 향상(AOR장비)시키는 장비를 생산하고 <8>덕산하이메탈은 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조사이고 <9>유니테스트는 반도체 테스트장비(소켓) 제조사.<10>엑시콘은 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조사이고 <11>두산테스나는 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사이고<12>레이저쎌은 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비 개발 및 제조업체이고제이티는 반도체 패키징장비(핸들러) 제조사이고 아이엠티는 반도체 공정장비 전문 기업으로 건식세정 장비, EUV Mask용 레이저 응용 장비 등이 주력 제품. HBM용 CO2 건식 세정 장비를 주요 메모리 반도체 기업과 공동 개발했으며, 2023년 7월 제품 성능 테스트를 통과. 2024년 양산 계획 목표.팸텍-1.57%자동화 장비 전문기업으로 카메라모듈 제조 및 검사 자동화 장비, 반도체 소자 제조 과정 중 R&D 특성에 맞춘 후공정 테스트 특화장비, FA자동화 및 스마트팩토리 장비 등을 개발 및 생산하고 <13>테크윙은 반도체 테스트장비(핸들러) 제조사이고 <14>고영은 반도체 공정개발용 3D 측정 검사기 제조사입니다 <15>코세스는  1994년 설립되어, 반도체 후공정장비인 Solar Ball Attach System 장비, 레이저 응용장비와 OLED 제조공정의 레이저 응용 장비 등을 제조하는 업체임. 대표적인 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 고객과 EDO, Partron 등 다국적 반도체 페키징 전문기업이 있음. 매출구성은 장비 등의 제품 99.85%, 기타 0.15% 등으로 이루어져 있음.<16>LB루셈은 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이 구동 반도체 DDI(Display Driver IC)에 대한 후공정 사업을 주력하고 있음. 전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑(칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공, 칩과 반도체 제품을 테스트 등의 반도체 후공정 서비스 전문 회사. 고도화된 반도체와 다양한 디스플레이 제품들의 특성에 따라 후공정 기술 개발 주력 중.<17>LB세미콘은 2000년 설립되어 반도체 후공정 산업을 영위하고 있음. 동사는 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있음. 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 진행되고 있음. 해외 거래처의 경우 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어짐.