빌드업 PCB...

[땡초도사]

**PCB 빌드업(Build-up)**은 다층 PCB(Multi-layer PCB)를 제작할 때 사용하는 기술 중 하나로, PCB의 여러 층을 쌓아 올리는 과정입니다. 일반적인 다층 PCB는 각 층을 한꺼번에 제작하고 적층하지만, 빌드업 방식은 단계별로 층을 추가하면서 PCB를 제작합니다. 이 과정은 더 복잡한 배선 구조와 고밀도 배선을 가능하게 해 주며, 특히 고밀도 인터커넥션(HDI) PCB에서 주로 사용됩니다.

빌드업 PCB의 특징:

1. **고밀도 배선**: 빌드업 방식은 기존 PCB에 비해 더 높은 밀도의 회로 배선이 가능합니다. 이는 더 작은 크기의 기기에서 더 많은 기능을 구현하는 데 유리합니다.
   
2. **마이크로비아(Microvia)**: 빌드업 공정에서는 기존의 비아(via)보다 훨씬 작은 마이크로비아를 사용합니다. 마이크로비아는 레이저로 미세한 구멍을 뚫어 층간 연결을 형성하며, 고밀도 배선에 중요한 역할을 합니다.
   
3. **층별 적층**: 빌드업 PCB는 기본적인 코어 층 위에 절연층과 전도층을 차례로 쌓아가는 방식으로 제작됩니다. 각 층이 추가될 때마다 레이저 비아가 형성되고, 층간 연결이 이루어집니다.

4. **고성능 및 고속 회로**: 빌드업 PCB는 주로 고성능 및 고속 데이터 처리에 적합한 제품에 사용됩니다. 예를 들어, 스마트폰, 태블릿, 컴퓨터 등 고성능 전자기기에서 이 기술이 사용됩니다.

빌드업 기술은 다층 PCB의 기능적 한계를 극복하고, 소형화 및 고밀도 배선을 요구하는 현대의 전자 제품 설계에 필수적인 기술입니다.