DRAM만 공급 부족이 아니다. 삼성 파운드리 최대 낙수효과 예상

[신우]

최근 대만 TSMC의 최첨단 미세 공정 반도체 생산 캐파가 한계에 봉착했다는 뉴스가 나오고 있습니다.

이로 인해 최대 고객사인 엔비디아의 추가 주문은 물론 브로드컴에게도 반도체의 생산 라인을 필요한 만큼 배정하지 못하고 있다는 소식입니다.

파운드리에서 7nm이하 선단 공정을 원활하게 수행할 수 있는 메이커는 글로벌리 TSMC, 삼성전자, Intel 정도입니다. 그나마 인텔은 CPU와 GPU의 두 가지 위주로 생산하고 있고, 선단 공정에서 TSMC는 물론 삼성전자에게도 밀리는 형국입니다.

따라서 그 동안 그렇게 마지 않았던 '낙수효과'가 나타날 개연성이 점증하고 있습니다. 최근 삼성전자는 자체 스마트폰 AP인 엑시노스 2600을 자체 파운드리 공정에서 제조하고 있고, 작년에는 Tesla와의 AI6칩 파운드리 계약도 맺었었죠.

얼마 전에는 퀄컴의 AP칩도 수주를 받을 것 같다는 소식이 전해졌었는데요.

메모리 반도체에서의 공급 부족으로 인한 쇼티지가 발생해 메모리 칩의 가격이 급등하는 현상이 빚어졌는데, 이 현상이 파운드리로 옮겨 오는 모양새입니다.

게다가 전 세계적으로도 DRAM, NAND, 시스템반도체 위탁생산(Foundry)의 세 가지 제조공정을 한 회사에서 수행할 수 있는 회사는 오로지 삼성전자 한 회사 뿐입니다.

최근 뉴스에 HBM4에서도 삼성전자가 승기를 잡을 수 있을 것 같다는 소문이 돌고 있는데, 이는 삼성전자 만이 엔비디아의 HBM4 스펙 상향 조정 요구에 적절히 대응할 수 있는 역량을 지니고 있어 가능해 보입니다.

HBM4부터는 베이스다이(로직다이)의 중요성이 부각되고 있는데요. HBM용 메모리와 시스템반도체인 로직다이를 동시에 생산할 수 있는 회사는 전세계에서 삼성전자가 유일한 상황이죠.

위에서 언급했듯이 TSMC의 생산 캐파 문제로 HBM의 로직다이 생산이 원활하지 않다면, 삼성전자에게는 큰 수혜가 될 수 있는 상황입니다.

이래 저래 작년 후반부터 시작된 메모리 쇼티지 사태와 파운드리 캐파의 병목현상은 삼성전자에게는 최대의 호기로 작용할 것 같다는 생각이 듭니다.

이러한 저간의 상황을 감안하면 삼성전자를 기 보유 중인 투자자는 좀 더 길게 보고 투자하시는 것이 좋을 것이라 판단됩니다.

* 추가로 삼성전자의 파운드리로 수주가 몰리게 되면 삼성전자의 DSP(삼성전자의 디자인 하우스 밸류체인 기업들) 소속 회사들의 수혜가 예상됩니다.

TSMC가 파운드리 시장을 석권하면서 VCA(TSMC의 디자인 하우스 밸류체인 기업)들인 GUC, Alchip 등 회사들의 주가 상승률은 엄청 났었습니다.

따라서 삼성전자의 디자인하우스들에 대한 관심을 기울이는 것도 좋아 보이는 시점입니다.

[나이란]

네네~^^

[신우]

ㅋㅋ^^

[향기남]

귀중한 정보 감사합니다

[신우]

저도 항상 감사합니다.^^

[산애]

공감합니다
평택3~4라인 완공되면 올 하반기 매출은 엄청날거라 봅니다 ~^^

[신우]

네.^^

[필소굿]

어제들은게 있어 귀에 눈에 쏙쏙들어오네요.
역시 좋은 정보는 알아두어야합니다.
좋은정보 감사합니다.
아~ 쪽지로 메일주소 보내드렸네요^^

[신우]

네. 알겠습니다.^^

[필소굿]

진심 감사합니다.~^^

우와 신우님글 조회수가~
정보에 목 마른사람들이 정말 많네요~

[신우]

외부 조회를 오픈해 놔서 그런가 보네요.^^

[필소굿]

그러게요. 밖의 많은사람들도
정보에 굶주린듯요~^^

[미미야]

좋은 정보 전해 주셔서 감사합니다

[신우]

네. 저도 감사합니다.^^

[신우]

네. 삼전은 시가총액이 너무 크고, 전체 주식시장에서 차지하는 비중이 너무 크다는 제약이 있지만 그 외에는 흠 잡을 때가 없는 상황입니다.^^