2026.10.21 09:23
📌 머스크 '테라팹' 2028년 양산 속도전…K소부장까지 공급망 확대
머스크가 20일 스페이스X 실적발표에서 테라팹의 2027년 시험생산·2028년 양산 목표를 구체화했다. AI 반도체 수요 급증에 대응해 자체 생산시설 구축을 앞당기면서 글로벌 장비·소재 공급망 확보와 한국 소부장 기업들의 참여도 확대되고 있다.
① 2028년 양산 승부수…2027년 첫 시험 칩
2027년 5~6월 SRAM 시험 칩 가동, 2028년 3~4분기 본격 양산 목표. ASML 등 핵심 장비업체도 납기 단축에 협력.
② 삼성·TSMC 생산능력으로도 부족한 AI칩 수요
자율주행·휴머노이드 로봇·우주 AI 인프라까지 반도체 수요 확대. 기존 공급업체와의 협력을 유지하면서 자체 생산시설을 추가해 공급능력 확충.
③ K소부장 공급망 확대…국내 10여 곳과 협의
HPSP 전공정 장비·한미반도체 첨단 패키징 장비 공급에 이어 국내 소부장 업체 약 10곳과 추가 접촉. 공정 소재·부품·환경설비까지 협의 확대.
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