[반도체] TSMC 실적과 비메모리 업황 Update

[불스탁™]

 

▶ Issue

2월 TSMC 실적과 비메모리 업계 동향 업데이트를 통해 투자의견 점검

▶ Pitch

- Covid-19 우려로 비메모리 업체 주가는 하락했지만, 펀더멘털은 오히려 강화된 모습. 비메모리 업계 실적은 타 업종 대비 견조한 흐름. 전방 수요 악화로 일부 고객사가 Order cut했지만 기존 대기 수요가 이를 상쇄했기 때문. 또한 공급 측면에서 Foundry 업계 3강(TSMC, 삼성전자, Global Foundries) 구도가 2강으로 압축되면서 TSMC와 삼성전자 M/S 확대 추세. 삼성전자 신규 수주와 증설 계획을 감안하면 국내 비메모리 Value chain 실적은 2Q20부터 본격적인 개선세 전망. 주가 하락시 비메모리 소재 업체 에스앤에스텍과 후공정 업체 SFA반도체와 네페스, 테스나 비중 확대 추천

▶ Rationale

[TSMC 실적]

- 2월 매출액은 NT$93.4bn(-10% MoM, +53% YoY)으로 계절성을 감안하면 견조한 실적 기록(과거 5년 2월 매출액은 1월 대비 평균 -16% MoM 감소). 1~2월 합산 매출액은 NT$197.1bn으로 1Q20 사측 가이던스 NT$305bn 달성 가능 전망

- 다만, 2Q20 실적은 하향 조정 가능성 상존. Huawei와 Oppo 등 중화권 스마트폰 출시가 Covid-19 영향으로 3Q20 이후로 순연되었기 때문

- 현시점 2H20 실적 전망은 이르나, 추가 하향 조정 가능성은 제한적인 것으로 판단. 3Q20 중화권 업체와 Apple 스마트폰에 이어 4Q20 Microsoft와 Sony 게임 콘솔 신모델 출시 예정. 또한, 현재 TSMC는 Capa shortage 상황, 일부 Order cut이 있어도 대기 수요가 이를 상쇄할 것으로 예상

[비메모리 업황]

- 비메모리 시장 성장세는 여전. 수요는 5G 스마트폰과 자동차 전장 비중이 확대되고 머신러닝 등 AI 기술 도입이 확산되면서 비메모리 수요는 구조적으로 점증

- 반면 공급은 상위 2개사와 기타 업체 간 기술 격차가 벌어지는 모습. EUV 도입으로 공정 난이도가 상승했고, 투자 부담도 커지면서 TSMC와 삼성전자 M/S 확대 추세

- 특히 삼성전자 비메모리 사업 성장성 부각. 언론 보도와 당사가 채널 체크한 바로는, 최근 삼성전자가 Qualcomm과 Nvidia 신규 Chip 수주에 성공한 것으로 파악

- Qualcomm 제품은 X60을 신규 수주한 것으로 파악(vs X55는 TSMC). X60은 3세대 5G Modem으로 5nm 공정에서 양산되며 2021년 스마트폰 모델 탑재 예정 제품. 참고로 전세계 5G 스마트폰 출하량은 2019년 0.2억대→2020년 1.7억대→ 2021년 3.5억대 전망. 이번 수주로 동사 Foundry 물량도 4Q20부터 점증 기대

- Nvidia는 7nm GPU부터 삼성전자 Foundry 비중을 확대할 계획. 7nm 이하 선단 공정 양산이 가능한 업체는 TSMC와 삼성전자 뿐. TSMC 기술력이 삼성전자를 압도하는 것은 사실이나, 글로벌 Chip 업체 입장에서는 리스크 분산을 위해 삼성전자 비중을 늘일 수 밖에 없는 구도

- 삼성전자도 M/S 확대를 위해 7nm에 이어 5nm Capa도 공격적으로 증설 중. 관련 국내 비메모리 후공정과 소재 Value chain 중장기 수혜 기대

KTB 김양재 

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