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고집적.다기능 부품 '시선집붕' |
2005년 새해에는 휴대폰·PC 등 주요 세트 제품의 영역과 기능이 확대되면서 고집적·다기능 부품에 대한 수요가 크게 늘어날 전망이다. 또 핵심 부품·소재를 기반으로 융복합화·모듈화 현상이 가속됨에 따라 단순 조립기술과는 차별된 모듈산업의 확대가 예상된다. 무선태그·센서·연료전지 등 차세대 자동차나 유비쿼터스 관련 부품·소재도 빠르게 시장 영역을 넓혀나갈 것으로 기대된다. 올해 국내 부품·소재 시장에서 주목받을 10대 기술 분야 및 품목을 정리해 본다.
◇광학 줌 카메라 모듈=카메라폰 시장에서 지난 2004년이 화소 경쟁의 시대였다면 올해는 부가 기능이 카메라폰의 경쟁력을 좌우할 것으로 보인다. 특히 광학 줌은 카메라폰 부가기능의 핵심이다. 따라서 그간 수입에 의존해오던 광학 줌 카메라 모듈도 올해부터 본격적으로 국산화될 전망이다.
◇초고속 반도체용 기판=반도체 회로 기술이 미세화되면서 차세대 초고속 칩 패키징에 들어가는 서브스트레이트 기판 수요도 급증하고 있다. 특히 DDR2 출시와 더불어 BOC, PBGA, CSP, SiP, FCBGA 등 차세대 패키지 확산으로 올해는 관련 시장이 2배 이상 늘어날 전망이다.
◇무연 재료=오는 2006년 7월 유럽의 유해물질사용제한지침(RoHS)이 본격 적용됨에 따라 올해부터 전자제품 생산 라인과 반도체 패키징 공정 등에서 무연 솔더·그린 EMC 등 친환경 제품의 적용이 본격화될 전망이다. 그 동안 무연 제품의 특성이 유연 제품에 비해 떨어져 공정 적용이 미뤄졌으나 올해는 제조 업체들이 무연화 적용을 미룰 수 없는 상황이다.
◇EL키패드=EL키패드는 LED 키패드에 비해 밝기가 균일하고 발열과 전력 소모가 적다. 1년 전만 해도 EL 키패드는 LED 키패드 가격의 2배가 넘었지만 최근에는 가격 차이가 20% 이내로 좁혀졌다. 올해는 EL 키패드를 채택한 40여 종의 휴대폰이 출시될 예정이다.
◇LCD TV용 확산판=지금까지는 주로 필름 형태의 확산판이 많이 쓰였지만 올해 LCD TV의 생산이 늘면서 PMMA 시트 형태의 확산판 사용이 크게 늘어날 전망이다. 동우화인켐·유펄스·새한 등이 생산하는 PMMA 확산판은 넓은 크기의 패널을 효율적으로 지탱하고 열 처리 기능이 좋은 것이 특징이다.
◇블루투스 모듈=반짝 관심 이후 뒷전으로 밀려났던 블루투스 모듈이 부활을 예고하고 있다. 삼성전자는 올해부터 수출용 휴대폰에 블루투스 모듈을 확대 적용할 예정이며 이에 맟춰 삼성전기도 관련 부품 생산량을 5배 정도 늘리기로 했다. 반도체 설계업체 CSR도 올해 2000만개 이상의 블루투스 칩을 생산할 계획이다.
◇연료전지=이미 현대·기아자동차가 수소를 이용해 1회 충전에 300㎞를 달릴 수 있는 연료전지 자동차를 개발했다. 올해는 꿈의 에너지로 각광받는 연료전지 자동차를 거리에서 만날 수 있을 전망이다. 신용카드 크기의 연료전지도 상용화될 것으로 보인다.
◇휴대폰 스피커=그동안 상대적으로 찬밥 신세이던 휴대폰 스피커가 휴대폰의 멀티미디어 기능이 강화되면서 다시 주목받고 있다. 1W급 고출력 스피커가 출시되고 진동판을 2개로 겹치거나 마그네트 구조를 바꾼 새로운 개념의 휴대폰 스피커들도 속속 등장하고 있다.
◇리니어동기 모터=물류용으로나 쓰던 리니어동기 모터가 영구자석의 성능이 좋아지면서 엘리베이터나 자동커튼 등으로 활용 영역이 빠르게 확산되고 있다. 또 정밀 위치 제어가 필요한 생산장비용으로도 사용돼 기술 개발 및 제품 생산이 크게 늘어날 전망이다.
◇미니HDD용 커넥터=MP3플레이어·PMP에 이어 휴대폰 등에도 미니 하드디스크(HDD)가 적용되면서 미니HDD용 커넥터가 인기를 모을 전망이다. 하드디스크가 가격·용량뿐 아니라 안정성 면에서도 플래시메모리에 근접하면서 커넥터 업체들은 1인치 이하 초소형 HDD용 협피치 커넥터 개발에 나서고 있다.
<부품·소재팀>
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