당사는 미소가공 전문업체로서 관련 Total Solution 및 Device 제조를 위한 최적의 기술 경쟁력을 보유하고 있으며, 이를 통해 “Micro-Nano Machining Foundry Service”를 제공하고 있습니다. 전략적인 핵심기술을 Grinding, Polishing, CMP 및 Dicing 기술에 두고, 이 기술로 부터 응용될 수 있는 최고의 기술을 자체 개발해 나가고 있습니다. Bare Wafer (4”, 6”, 8”: Si, SUS, CU, Ni, PMMA 등.) Thinning화 기술
- Patterned Wafer ( Si-Ni, Si-Au, Si-PMMA etc.)
- SOG wafer/ SOI wafer
- MEMS Probe Card용 wafer Planarization CMP (PHICOM)
- Flexible Display ( SUS CMP : SEC)
- FED Mesh Glass ( MBE, CMP :LGE)
Dicing(다이싱)사업부: 정진국이사: 011-497-2095
CMP(폴리싱)사업부: 송정민 팀장: 010-8236-0101
경기도 화성시 반월동 335-3번지
Dicing , 폴리싱 외주도 받습니다.
감사합니다.