IT 삼성 갤럭시S7 두뇌 LTE원칩 '엑시노스8' 공개

[kyeon]

삼성전자가 내년 출시할 갤럭시S7의 두뇌인 차세대 엑시노스를 공개했다. 독자 커스텀 코어로 설계됐다. 14나노 핀펫 공정으로 생산되는 LTE원칩이다. 삼성전자(대표 권오현)는 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC, '엑시노스 8 옥타(8890)'를 공개했다. SoC(System on Chip)는 여러 부품기능을 하나의 집적회로로 통합해 시스템적 기능을 부여한 반도체 칩이다. 올해 초 양산을 시작한 14나노 1세대 제품인 '엑시노스 7 옥타'는 모바일 AP 단품이지만 2세대 모델은 모바일AP와 모뎀을 하나의 칩으로 통합했다.

기존 64비트 CPU 코어에 삼성전자의 커스텀코어를 처음 적용해 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10% 가량 절감하는 등 국내 시스템 반도체 기술을 한 단계 발전시킨 제품이다. 커스텀(Custom) CPU코어는 기존의 CPU코어가 최적의 성능을 낼 수 있도록 설계를 자체적으로 변경한 코어다. '엑시노스 8 옥타'는 ARM의 64비트 코어인 'ARMv8'을 기반으로 성능을 높이고 소비전력을 낮췄다.

'엑시노스 8 옥타'는 최적화된 '빅리틀 멀티프로세싱' 기술을 적용한 8개의 코어와 고성능 LTE 모뎀을 내장한 프리미엄급 첫 통합 원칩 솔루션이다. 빅리틀 멀티프로세싱(big•LITTLE Multi-Processing)은 두뇌 역할을 하는 8개의 코어가 작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동해 성능과 전력효율을 크게 높이는 기술이다. 원칩 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄임으로써, 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있게 해준다. 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다. ARM의 최신 말리-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 높은 사양의 3D 게임을 모바일 기기에서도 끊김 없이 즐길 수 있다.

삼성전자 S.LSI 사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 '이번 '엑시노스 8 옥타'는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라며, '글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 소비자들에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것”이라고 말했다. 삼성전자는 '엑시노스 8 옥타'를 올해 말 양산할 예정이다.

전자신문 | 입력 2015.11.12. 11:56