반도체 장비 운영 모듈(48시간)
학습모듈
1. 오리엔테이션 및 반도체 산업 개론
•수업내용 소개, 수행평가, 시범운영 안내
•수업 계약서
•교과목 소개
•학습방법
•수업계획서
•우리나라 반도체 산업
•반도체의 종류와 재료
•반도체 산업의 특징
2. 반도체 관련 용어
•공통용어
•Photo용어
•Etch용어
•Diffusion/Implant용어
•Deposition용어
•Package용어
•분석용어
3. 반도체의 성질
•반도체란 무엇인가?
•원자의 결합과 에너지밴드
•정공
•불순물
•반도체의 캐리어 이동
•페르미 레벨
4. 반도체 재료 및 기본소자
•반도체 재료의 종류
•반도체 재료의 정제
•단결정 제작
•다이오드
•트랜지스터
5. 반도체 공정 재료
•반도체 공정 재료
•전 공정 재료
•후 공정 재료
6. 반도체 기초
•기초 물질
•반도체 물리
•결정구조
7. 반도체 소자
•반도체의 발전
•반도체 소자의 작용
8. 반도체 재료
•반도체 원자재
•반도체 부자재
9. 반도체공정
•기본 요소 기술
•반도체 공정의 개요
•반도체 공정의 실제
•반도체 제조라인
10. 중간고사
11. Run Sheet 판독
•생산 장비 특성 및 성능에 대한 이해
•생산 장비 사용법에 대한 이해
•생산 공정 spec.에 대한 이해
•Run sheet에 사용되는 용어 이해
•용량, 시간, 두께 등의 단위 이해
•생산조건에 따른 장비운영지침서 이해 능력
•Run sheet 판독 능력
•생산 작업 조건 판단 능력
12. Run Sheet 입력
•생산 장비의 올바른 동작 여부 판단 능력
•생산 장비 운영
13. Wafer 이동
•Wafer의 특성 이해
•Wafer 장비에 장착 및 탈착하는 방법 이해
•Wafer 취급 기술
•Wafer 이동 기술
•장비에 Wafer를 장착 및 탈착하는 기술
14. 원부자재관리
•원부자재의 특성 파악
•원부자재의 오염 요소 파악
•원부자재의 spec. 이해
•원부자재의 사용 유효기간 파악
•원부자재 취급 기술
•원부자재 보관 기술
•원부자재 오염 요소 제거 기술
•원부자재의 사용 유효기간 파악 능력
15. 장비장착
•생산 장비 특성에 대한 이해
•생산 장비의 초기화 조건 파악
•생산 장비 사양 파악
•장비 설치 항목별 check list 작성 방법 이해
•공정 장비 운영 기술
•장비 set-up에 필요한 예산 작성 기술
•설치 및 시운전 항목별 check list 작성 기술
•장비 초기화 기술
•설치 결과 문서화 기술
16. 장비상태평가
•생산 장비 사용법에 대한 이해
•생산 예정 일정 파악
•측정 장비 운영 기술
•장비 평가 항목 작성 능력
•장비 평가 방법 이해 능력
•확정된 일정 및 장비 평가 항목별 기준 문서화 작성기술
•장비평가에 사용할 기준시료 제작 기술
17. 장비에러조치
• 생산 공정 spec.에 대한 이해
• 생산 장비 초기화 조건 파악
• 장비 에러 발생 원인 분석 능력
• 장비 에러 조치 기술
• 에러 발생 원인별 조치법 문서화 기술
• 장비 에러 발생 상황에 대한 주기적 점검
• 표준 시료 제조 및 취급 기술
18. 장비최적화 (PM)
•각 부품에 대한 이해 및 보정 방법 숙지
•각 부품의 정상 동작 조건 이해
•장비 부품 보정 능력
•장비의 정상 동작 판단 능력
•장비의 정상 동작 조건 문서화 기술
•공정 및 실험 조건에 대한 기준 및 방법 문서화 기술
•테스트 시료 제작 및 취급 기술
19. 장비운영지침서 작성
•생산조건에 따른 장비운영지침서 작성 능력
•장비에러 발생 시 대처 방법에 대한 지침서 작성 능력
•장비 조작 순서에 대한 지침서 작성 기술
•사용 물질 목록 및 관리기준에 대한 지침서 작성 기술
•제조공정 spec. 관리 및 모니터링 지침서 작성기술
•지침서 수정 및 보완 능력
20. 기말고사