<p><a href="https://www.etnews.com/20220707000234" target="_blank" class="ke-link">https://www.etnews.com/20220707000234</a></p><div class="figure-open" contenteditable="false" data-ke-type="opengraph" data-ke-align="alignCenter" data-og-type="website" data-og-title="[반도체 패키징데이2022]SK하이닉스 "HBM, 이종 접합·재료 기술로 혁신"" data-og-description="SK하이닉스가 업계 최고 성능 D램인 고대역폭메모리(HBM) 혁신에 나선다. HBM 제품에 이종 접합 기술과 재료 기술을 결합한다. 2025년까지 이 기술을 이용해 HBM 최신 제품을 개발한다. 문기일 SK하이" data-og-host="www.etnews.com" data-og-source-url="https://www.etnews.com/20220707000234" data-og-url="https://www.etnews.com/20220707000234?SNS=00002" data-og-image="https://scrap.kakaocdn.net/dn/YHlpq/hyO178NUKI/BeSdo8qiR44Dh5XscjB1EK/img.jpg?width=1000&height=719&face=345_179_509_358,https://scrap.kakaocdn.net/dn/WyhWx/hyO0MkUfR9/zRt0pnZHDKyueDPDtme8HK/img.jpg?width=1000&height=719&face=345_179_509_358,https://scrap.kakaocdn.net/dn/lwnAo/hyO12Gp7Va/rHdivBPRwiS1IwzuGBoK5K/img.png?width=354&height=200&face=0_0_354_200"><a href="https://www.etnews.com/20220707000234" target="_blank" data-source-url="https://www.etnews.com/20220707000234"><div class="og-image" style="background-image:url(https://scrap.kakaocdn.net/dn/YHlpq/hyO178NUKI/BeSdo8qiR44Dh5XscjB1EK/img.jpg?width=1000&height=719&face=345_179_509_358,https://scrap.kakaocdn.net/dn/WyhWx/hyO0MkUfR9/zRt0pnZHDKyueDPDtme8HK/img.jpg?width=1000&height=719&face=345_179_509_358,https://scrap.kakaocdn.net/dn/lwnAo/hyO12Gp7Va/rHdivBPRwiS1IwzuGBoK5K/img.png?width=354&height=200&face=0_0_354_200)"></div><div class="og-text"><p class="og-title">[반도체 패키징데이2022]SK하이닉스 "HBM, 이종 접합·재료 기술로 혁신"</p><p class="og-desc">SK하이닉스가 업계 최고 성능 D램인 고대역폭메모리(HBM) 혁신에 나선다. HBM 제품에 이종 접합 기술과 재료 기술을 결합한다. 2025년까지 이 기술을 이용해 HBM 최신 제품을 개발한다. 문기일 SK하이</p><p class="og-host">www.etnews.com</p></div></a></div><p> </p>
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